印刷電路板制作流程(存儲版)
【正文】 中間是玻璃短纖所組成的蓆，環(huán)氧樹脂，難燃40 in 48 in 基 板 銅箔 Copper foil 玻璃纖維布加樹脂 1/2oz1/1oz mm ~ mm A. 1080 (PP) mil B. 7628 (PP) mil C. 7630 (PP) mil D. 2116 (PP) mil A. OZ mil B. OZ mil C. OZ mil 流 程 說 明 PP的種類是按照紗的粗細(xì)、織法、 含膠量而有所不同的玻璃布，分別去命名。 曝光時(shí)注意事項(xiàng)： (1).曝光機(jī)及底片的清潔，以免造成不必要的短路或斷路。 流 程 說 明 銅 箔 內(nèi) 層 膠 片 壓 合 (1) Lamination 將內(nèi)層板及 膠 片 銅 箔 上 鋼 板 脫膜紙漿 (牛皮紙 ) 下 鋼 板 流 程 說 明 鋼板 :：主要是均勻分佈 熱量，因各冊中之各層上 銅量分佈不均，無銅處傳 熱很慢，如果受熱不均 勻會造成數(shù)脂之硬化不 均，會造成板彎板翹 牛皮紙 (Kroft Paper) :主要功能在延緩熱量 之傳入，使溫度曲線 不致太陡，並能均勻 緩衝 (Curshion)、分佈 壓力及趕走氣泡，又 可吸收部份過大的 壓力 脫膜紙漿 (牛皮紙 ) 銅 箔 內(nèi) 層 膠 片 壓 合 (2) Lamination 將內(nèi)層板及 目前廠內(nèi)機(jī)器有 2臺熱壓、 1臺冷壓機(jī)。 目前廠內(nèi)鑽孔機(jī) 7軸 X4臺， 5軸 X3臺 製程能力：孔徑尺寸誤差 + 3 mil ， 目前廠內(nèi)最小成品孔徑 10 mil。 流 程 說 明 鍍通孔 (1)(黑孔 ) (Plated Through Hole) 鍍 通 孔 將外層孔以化學(xué)及物理方式塗附一層導(dǎo)電膜 黑孔 (Black Hole)製程最最早於美國 HUNT CHEMICAL，以碳粉懸濁液 (TONER)對孔壁試做導(dǎo)電塗佈而發(fā)明。 更有甚之者孔壁之膠渣若不除去，則由無電銅及後來鍍銅所建立的孔壁，並未扎根在堅(jiān)實(shí)的膠面上，正如同房屋是建立在浮沙上一樣經(jīng)不起考驗(yàn)，在經(jīng)過高溫焊接後，整個(gè)孔壁會自底材的膠面及玻璃束上分離，形成所謂“拉離” (Pull away)，一般未做除膠渣雙面板之焊後微切片，很容易見到這種現(xiàn)象。 防 焊 曝 光 UV光線 防焊圖案 以防焊底片圖案對位線路圖案 流 程 說 明 防焊功能如下 :，使其焊錫只局限沾錫所在指定區(qū)域。對於多連片成型的電路都須要做 VCUT，做折斷線以方便客戶插件後分割拆解，最後再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗淨(jìng)。 (全程 3小時(shí) ) 流 程 說 明 噴 錫 Hot Air Solder Leveling 防焊顯影烘烤 化金、鍍金手指 Gold Finger 將防焊非曝光區(qū)以顯影液去掉防焊油墨裸露圖案後烘烤 防焊圖案 將裸露銅面及孔內(nèi)以噴錫著附一層錫面 錫 面 C1 C11 印 文 字 Print 以印刷方式將文字字體印在
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