【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院第二章封裝工藝流程前課回顧??IC發(fā)展+電子整機(jī)發(fā)展+市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)=微電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)?封裝工藝流程概述主要內(nèi)容?芯片切割?芯片貼裝?芯片互連?成型技術(shù)?去飛邊毛刺?上焊錫?切筋成型與打碼封裝工藝流程概述
2025-03-20 06:10
【摘要】生物工程與集成電路調(diào)研報(bào)告?21世紀(jì)生物工程的一大特點(diǎn)就是和集成電路技術(shù)緊密相聯(lián)如新興的生物芯片,它利用生物大分子(蛋白質(zhì),DNA等)代替硅芯片的硅原子
2025-01-18 02:03
【摘要】國(guó)際微電子中心集成電路設(shè)計(jì)原理2022/5/30韓良1第一章集成電路制造工藝流程集成電路(IntegratedCircuit)制造工藝是集成電路實(shí)現(xiàn)的手段,也是集成電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。國(guó)際微電子中心集成電路設(shè)計(jì)原理2022/5/30韓
2025-05-02 18:02
【摘要】集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)第六章集成電路器件及SPICE模型華南理工大學(xué)電子與信息學(xué)院廣州集成電路設(shè)計(jì)中心殷瑞祥教授2無(wú)源器件結(jié)構(gòu)及模型二極管電流方程及SPICE模型雙極晶體管電流方程及SPICE模型結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管JFET模型MESFET模型MOS管電流方程及SPICE模
2025-04-30 18:17
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院第三章厚/薄膜技術(shù)前課回顧、TAB技術(shù)與FCB技術(shù)的概念WB、TAB和FCB芯片互連技術(shù)對(duì)比分析?厚膜技術(shù)簡(jiǎn)介主要內(nèi)容?厚膜導(dǎo)體材料膜技術(shù)簡(jiǎn)介厚膜(ThickFilm)技術(shù)和薄膜技術(shù)(ThinFilm)是電子封裝中的重要工藝技
【摘要】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院焊料合金?無(wú)鉛焊料主要內(nèi)容?有鉛焊料?焊料合金成分及作用電子產(chǎn)品焊接對(duì)焊料的要求1)熔化溫度相對(duì)較低,保證元件不受熱沖擊而損壞。2)熔融焊料須在被焊金屬表面有良好流動(dòng)性,有利于焊料均勻分布,并為潤(rùn)濕奠定基礎(chǔ)。3)凝固時(shí)間要短,有利于焊點(diǎn)成型,便于操作。4)焊接后,焊點(diǎn)
2025-01-22 01:41
【摘要】第三章:熱氧化技術(shù)?.二氧化硅及其在器件中的應(yīng)用–.1.SiO2的結(jié)構(gòu)和基本性質(zhì)–1)結(jié)構(gòu):結(jié)晶形二氧化硅(石英晶體)(2.65g/cm3)無(wú)定形(非晶)二氧化硅(石英玻璃)(2.20g/cm3
2024-12-08 11:23
【摘要】在一些電子測(cè)量?jī)x器、裝置或產(chǎn)品中,經(jīng)常有測(cè)量電路中直流電流的需要,因此研發(fā)人員開(kāi)發(fā)出各種各樣的電流檢測(cè)集成電路。它是一種I/V轉(zhuǎn)換器,將測(cè)量的電流轉(zhuǎn)換成相應(yīng)的電壓,即V=kI,其中k為比例常數(shù)。另外,在一些電子產(chǎn)品中要限制輸出電流,以防止有故障時(shí)(負(fù)載發(fā)生局部短路或輸出端短路、電源輸出電壓升高等)產(chǎn)生過(guò)流而造成更大損失。檢測(cè)到有過(guò)流發(fā)生時(shí),可以控制關(guān)斷電源或負(fù)載開(kāi)關(guān),或以限制的電流輸出。
2025-08-18 16:43
【摘要】集成電路常用單詞線路單元與支路單元Lineunitandtributaryunit鎖相Phase-lock定時(shí)基準(zhǔn)Timingreference帶電插拔Hotplug鈴流Ringingcurrent外同步模式Externalsynchronizationmode同步保持模式Synchronousholdovermod
2025-05-14 04:12
【摘要】集成電路制作合同 集成電路制作合同 立約人_________(以下簡(jiǎn)稱(chēng)甲方)與_________(以下簡(jiǎn)稱(chēng)乙方)。甲乙雙方為集成電路試制事宜,特立本合約,并同意條件如下: 第一條標(biāo)的物:委...
2024-12-17 00:19
【摘要】集成電路訂購(gòu)合同 集成電路訂購(gòu)合同 訂購(gòu)合同 2004年07月20日 定購(gòu)合同 為了明確雙方責(zé)任,以利于更好地進(jìn)行合作,經(jīng)雙方協(xié)商,特制定以下合同細(xì)則: 甲方(銷(xiāo)貨方):深圳市思邦電...
2024-12-16 22:06
【摘要】1第六章光刻工藝§1基本概念2一、光刻的定義:光刻是一種圖形復(fù)印和化學(xué)腐蝕相結(jié)合的精密表面加工技術(shù)。二、光刻的目的:光刻的目的就是在二氧化硅或金屬薄膜上面刻蝕出與掩膜版完全對(duì)應(yīng)的幾何圖形,從而實(shí)現(xiàn)選擇性擴(kuò)散和金屬薄膜布線的目的。3三、工藝流程:以負(fù)膠為例來(lái)說(shuō)明這八個(gè)步驟,一般可分為
2025-05-07 07:17
【摘要】集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)第三章集成電路制造工藝華南理工大學(xué)電子與信息學(xué)院廣州集成電路設(shè)計(jì)中心殷瑞祥教授第3章IC制造工藝外延生長(zhǎng)掩膜制作光刻原理與流程氧化淀積與刻蝕摻雜原理與工藝2關(guān)心每一步工藝對(duì)器件性
2025-05-04 18:03
【摘要】電子科學(xué)與工程學(xué)院南京郵電大學(xué)2022-6-121第1章集成電路設(shè)計(jì)導(dǎo)論1、微電子(集成電路)技術(shù)概述2、集成電路設(shè)計(jì)步驟及方法電子科學(xué)與工程學(xué)院南京郵電大學(xué)2022-6-122?“自底向上”(Bottom-up)“自底向上”的設(shè)計(jì)路線,即自工藝開(kāi)始,先進(jìn)行單元設(shè)計(jì),在精心設(shè)計(jì)
2025-04-29 03:20
【摘要】《集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)》山東大學(xué)信息學(xué)院劉志軍BCEP+P+PMOSN+PN阱N阱縱向NPN-SUBP+N+N+NMOS-P-epiN+N+-BLN+-BL2022/2/13《集成電路設(shè)
2025-01-17 09:42