【正文】 0 1,599 小球（＜ ） 126 182 454 627 合 計 698 911 1,374 2,226 注：錫球價格：大球 ()平均售價 ￥ 270 /KK 小球 ()平均售價 ￥ 337 /KK 表（五）全球錫球需求年產(chǎn)值： 單位：百萬元 2021 2021 2021 2021 大球（＞ ） 10,220 17,760 25,086 30,319 小球（＜ ） 6,237 8,624 12,257 19,763 合 計 16,475 26,384 37,343 50,082 注：國內(nèi)以外區(qū)域錫球平均價格：大球 ()平均 單價 ￥ 279 /KK, 小球 ()平均 單價 ￥ 349 /KK 11 國內(nèi)半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)況 根據(jù)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會資料顯示，現(xiàn)階段國內(nèi)從事分離式組件及 IC封 裝測試的廠商約有 210家，其中 從事 IC封 測廠超過 100家。 以材料市場的供給狀況來看，高階產(chǎn)品應(yīng)用材料的供應(yīng)仍然以日本廠商為主要提供來源。 本團(tuán)隊(duì)專業(yè)生產(chǎn)錫球系列產(chǎn)品以及錫球生產(chǎn)設(shè)備，全程機(jī)械化生產(chǎn)作業(yè)，品質(zhì)已達(dá)到國際一流水平，能提供客戶迅速立即的技術(shù)支援服務(wù)并可 承接特殊規(guī)格訂制生產(chǎn)。 IC封裝制程所使用的材料主要有導(dǎo)線架、粘晶材料、模封材料、金線、錫球、 IC載板等。 年 營業(yè) 收入： 規(guī)劃總產(chǎn)值：年產(chǎn)值￥ 362,790,697元（ USD＄ 47,735,618） 有鉛：￥ 50,232,558元 /年（ USD$ 6,609,547 元 /年）。 另外，在全球錫球市場的競爭策略方面，本團(tuán)隊(duì)更有一番企圖。 錫球 (Solder Ball)是 IC 特定封裝制程 BGA(BALL GRID ARRAY) 和 CSP（ CHIP SCALE PACAKAGE）中所需 的 一項(xiàng)主 要 材 料， 市場 需 求 龐 大但 鮮 為 人注 意 。 這也是為何這么多人躍 躍欲試 的主因。 對于 新 錫球 工 廠 的 設(shè) 立 ， 我們將 采 整廠 技術(shù) 轉(zhuǎn)移輸 出 的模式 (TURNKEY SOLUTION)，讓 新 廠能在 最 短的 時間 之內(nèi)完 成 就 緒 ，并 在 最有效 率 的方 式獲 得新舊 客 戶 的認(rèn) 證 ，迅 速接 單，產(chǎn) 生 營收 及利 潤 。 月 產(chǎn) 能、年?duì)I業(yè)收入、 年?duì)I業(yè)毛利及投資金額如下 ： 月 產(chǎn) 能： 投資產(chǎn)能規(guī)劃： 500億顆 /月， (有鉛 錫球 150億顆 /無鉛 錫球 350億顆 ) 。 隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，封裝制程對材料特性的要求也愈來愈嚴(yán)苛，也順勢帶動封裝材料市場的發(fā)展。 故錫球在封裝材料市場中已大量取代傳統(tǒng)導(dǎo)線架，市場潛力極大、未來前景甚佳。 未來封裝以球狀封裝產(chǎn)品每年皆大幅成長 ,需求量也逐年大增 BGA/CSP 錫球競爭力分析表 項(xiàng)目 切 線 /沖片制程 拋射制程 微機(jī)電霧化制程 備 注 生產(chǎn)廠商 千住 (日 )、AlphaMetal(美 )、優(yōu)奈美、上博 恒碩 ,業(yè)強(qiáng) 千住 (日 )、 本公司團(tuán)隊(duì) 成球速度 (單機(jī) ) 切線機(jī) 100200顆 /sec 5001,000/sec 3,000 15,000/sec 制程化學(xué)品 /純水 Yes None None AT is optional Oil/Cleaner antitarnish/DI 成品良率 50%80% 小球 大球 60%80% 80% for all size 成品成本 (有鉛 ) ￥ 230384/kk顆 ￥ 102256/kk顆 ￥ 70228/kk顆 成品成本 (無 鉛 ) ￥ 337616/kk顆 ￥ 172488/kk顆 ￥ 151349/kk顆 生 産 競 爭 優(yōu) 勢 ： 1 原料成本 高 低 低 2 生 産 彈性 低 高 高 特殊組成 3 化 學(xué)品成本 Yes None None 4 自 動化程度 低 高 5 操作人 員 多 少 6 不良品 處理 付加工費(fèi) 回原料商 付加工費(fèi) 回原料商 付加工費(fèi) 回原料商 備 注 : Solder Ingot:￥ 58/Kg ， Solder Wire:￥ 70279/Kg 鉛原料 : Solder Ingot:￥ 163/Kg ， Solder Wire:￥ 209558/Kg 9 第 四 章 市場分析 隨著 IC半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣持 續(xù)紅 火， IC封裝技術(shù)提高，高階封裝產(chǎn)品代工比重逐年增加，預(yù)期高階應(yīng)用材料需求缺口持續(xù)擴(kuò)大 。 市場評估報告與現(xiàn)況 世界市場及 國內(nèi) 市場狀況 : (以 國內(nèi) 需求量作預(yù)估世界需求 )本投資擬生產(chǎn)之 IC 封裝用（ BGA/CSP）錫球，其世界市場及 國內(nèi) 市場狀況可以下列表（一）～表（五）說明 。于此時，也須對業(yè)務(wù)人員展開培訓(xùn)，專業(yè)之強(qiáng)化，所培訓(xùn)之業(yè)務(wù)人員，主要負(fù)責(zé)錫球用量在 中 層（含以下）之客戶，同一時間多條銷售渠道，讓業(yè)務(wù)在最短的時間上軌道。 將生產(chǎn)基地設(shè)于 西部地區(qū) 可降低生產(chǎn)成本以及運(yùn)輸成本 ,可就近供給英特爾（成都）、中芯（成都）、美樂達(dá)（樂山）等 地區(qū) 客戶群使用； 也利于業(yè)務(wù)推廣時 ,引領(lǐng)客戶到廠參觀、現(xiàn)場 實(shí)際認(rèn)證以及技術(shù)服務(wù)等工作 。 規(guī)劃總產(chǎn)值： 年產(chǎn)值￥ 362,790,697元（ USD＄ 47,735,618） 有鉛：￥ 50,232,558元 /年（ USD$ 6,609,547 元 /年）。 本投資方案說明包括錫球產(chǎn)品應(yīng)用、市場分析、生產(chǎn)工藝、經(jīng)營建議、經(jīng)營試算以及投資報酬，企業(yè)的優(yōu)勢 ,不外乎運(yùn)作資金 (周轉(zhuǎn)金 )的充沛、產(chǎn)量的增加、制程的穩(wěn)定、品質(zhì)的提高與成本的下降 ,對外搭配暢通的行銷渠道與豐富的人脈 。 年?duì)I業(yè)毛利： 有鉛：￥ 38,134,884元 /年（ USD$ 5,017,748 元 /年）。 將會 吸引 許 多中下游 產(chǎn)業(yè)進(jìn)駐 ， 預(yù)計 全球最大的封 裝測試 廠 臺 灣日月光集 團(tuán) 也 將會進(jìn)駐 重 慶 ，而做 為測試 封 裝產(chǎn)業(yè) 之一 環(huán) 的 BGA/CSP錫 球需求量 將會大幅增 長 。 一般較為知名的企業(yè)對其協(xié)力廠商及其產(chǎn)品的認(rèn)證 ,通常在三 個月至 半年不等 ,但如果在 該企業(yè)里有相關(guān)的人脈 (或者俗 稱的 key men ),搭 配 著良好的產(chǎn)品品質(zhì)與價格的優(yōu)勢 ,則亦可能在一個月左右完成認(rèn)證 , 認(rèn)證通過后 ,業(yè)務(wù)手挽搭配得宜 (例如傭金 … 等 ),則可在下個月份或下 一季 (視各廠采購方式而定 )完成下 單交貨。 國內(nèi)前十大封裝業(yè)者 根據(jù) CCID調(diào)查舉足輕重的前 10大 業(yè)者，以營收作為排名基準(zhǔn)， 2021年大 陸前 10大半導(dǎo)體封測廠商依序分別為摩托洛勒、三菱四通、南 通富士通、江 蘇長電科技、賽意法微電子、松下半