1為什么要推行無鉛制程(存儲版)
【正文】 D. 焊咀 上 是否沾滿碳化助焊劑 (碳化物及助焊劑殘?jiān)欠耩じ街冭F層 ) 或焊料或焊接表面不干凈 恢復(fù)一個(gè)不上錫的烙鐵頭 ? 可用以下方法進(jìn)行操作 : 280度左右 ,把烙鐵頭放在潮濕的海綿上反復(fù)擦拭且不間斷的上新錫 保護(hù) ,重復(fù)上面動(dòng)作只至烙鐵頭光亮上錫為止 B..用 80聚亞安酯研磨泡沫塊或 100金剛砂紙除去烙鐵頭鍍錫面上的污垢和氧化物 . . 備注 :如果焊咀沾滿碳化助焊劑，焊咀便不能夠溶錫把足夠的熱量傳送到焊點(diǎn)上，因?yàn)楹妇资潜仨氁高^溶錫作為媒介傳送熱量的。 以下列舉幾張圖表來說明一下： 通過以上數(shù)據(jù)我們可以發(fā)現(xiàn)， QUICK無鉛焊臺幾乎是美國品牌的 1/2，還不到日本品牌的 1/3，盡管測算的數(shù)據(jù)不是很精確但是很客觀。 錫 +鉛 焊錫所產(chǎn)生的混合金屬化合物會浮于溶槽表面，而且容易清潔。在之前的問題中已解釋了為何在導(dǎo)入無鉛焊接后，焊咀的使用壽命會大幅減少。熱容量充足的烙鐵頭再加上微電腦顯示數(shù)字式溫度校準(zhǔn)并設(shè)有自動(dòng)休眠及自動(dòng)關(guān)機(jī)功能完全能解決這一系列焊接難題且能滿足更高的焊接品質(zhì)工藝要求 ! 17. QUICK 系列全自動(dòng)出錫焊接系統(tǒng) (375A+.375B+.)的最佳應(yīng)用 ? 在焊接作業(yè)過程中經(jīng)常會遇到作業(yè)人員既要拿工件又要拿焊錫絲還要拿焊筆這無法用雙手完成的工作 ,例如 :接插件 .連接件和一些特殊焊接等等 .這就迫切需要一種不需要增加任何輔助設(shè) 備的焊接工具來完成作業(yè) ! QUICK 系列全自動(dòng)出錫焊接系統(tǒng)應(yīng)運(yùn)而生 :步進(jìn)電機(jī)全自動(dòng)出錫 ,撥碼式開關(guān)設(shè)計(jì) ,出錫速度出錫量出錫間隔時(shí)間均可調(diào)且設(shè)有可調(diào)的回錫功能 ,腳踏和手動(dòng)開關(guān)控制出錫 ,自動(dòng)和手動(dòng)兩種工作方式 .隨著 WEEE 指令和 RoHS 指令的貫徹執(zhí)行 ,電子制造業(yè)全面進(jìn)入無鉛化電子組裝時(shí)期 .制程的能力 ! ? 要拆除無鉛焊錫并沒有甚么特別的要求。 * 加熱系統(tǒng)采用傳感器閉合回路控溫，溫度精確 。 接觸焊接 我們還可以選用 的 加熱氣體 (熱風(fēng) )焊接 熱風(fēng)焊接通過用噴嘴把加熱的空氣或惰性氣體，如氮?dú)猓赶蚝附狱c(diǎn)和引腳來完成。較大的元件在可取下或更換之前，可能要求超過 60 秒的加熱。 熱風(fēng)拆 焊臺提出的更高要求 ? 現(xiàn)代無鉛拆焊工藝對所需工具提出了全新的要求： 由于無鉛焊料熔點(diǎn)的提升，需要拆焊工具同等的時(shí)間里提供更加充足的熱能，而出于對元器件的保護(hù)又不能提升拆焊溫度，同時(shí)接觸到元器件表面的熱風(fēng)還要 盡可能的柔和以避免芯片受到強(qiáng)烈的熱沖擊。 * 溫度精確穩(wěn)定，不受出風(fēng)量影響。尤其 等封裝的芯片需要更加精確的工藝溫度去拆焊 .確保 元 器件溫度能達(dá)到均勻 且峰值溫度不能高于 260℃ ,還有一些 特殊的貼片封裝的塑膠座 溫度不能高于 260℃ 不然會導(dǎo)致 使塑料組件溶解或變形 !QUICK 公司推出的高精度紅外 返修臺 (QUICK2020,2020)及 QUICK800 返修支架 QUICK(853,854)底部預(yù)熱器及無鉛數(shù)顯熱風(fēng)拆焊臺 QUICK(997,885)的強(qiáng)強(qiáng)組合完全能勝任各種更高要求拆焊的挑戰(zhàn) ! 。 多種風(fēng)咀可供選擇，更換便捷。 ? 使用熱風(fēng)作為傳熱媒介，消除直接烙鐵 咀 接觸的必要。C。 *采用防燙真空軟管，防止接觸發(fā)熱部件遭到破壞。 QUICK201B 吸錫鎗 特點(diǎn) : * 防靜電設(shè)計(jì)，防止因靜電及漏電而損壞 PCB 板。驚人的回溫速度 。有些工場可能會在能源消耗的開支上增加約 25%。 波峰焊接 導(dǎo)入無鉛對波峰焊接的沖擊是最大的。 在日常的焊接工作中，作業(yè)者可以通過經(jīng)常清潔焊咀的方法來保護(hù)焊咀，延長焊咀壽命，減低生產(chǎn)成本。 焊接時(shí)，烙鐵頭上上錫位置盡量避免一直在同處上錫，以免局部腐蝕影響整支烙鐵頭的使用。溫度越高，產(chǎn)生速度越快，特別在 400℃ 或以上的情況下更為明顯。 8．無鉛焊接時(shí)該如何選擇焊接溫度？該如何選擇烙鐵頭形狀？ 對于無鉛焊接溫度的選擇，應(yīng)該考慮到 PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積，常規(guī)焊點(diǎn)建議各位使用溫度選擇在 350℃ 左右，在滿足要求的情況下烙鐵頭的大小盡可 能的選大的， 因焊嘴越大，熱容量越大，設(shè)定溫度可以較低，熱量流失越少。 Hakko938。 D. 一般控溫電焊臺如 936 型，多數(shù)情況下發(fā)熱芯都不是自然損壞，而是在發(fā)熱體固定不夠理想的狀態(tài)下由人為 因素造成。 3． 控溫更準(zhǔn)確。 在焊接時(shí)，熔點(diǎn)高出 34℃左右的無鉛錫絲耗熱能力相對較大，如果用普通的控溫焊臺在不提高溫度的條件下焊接（特別是焊點(diǎn)較大面積時(shí)），往往會因?yàn)闊崮苎a(bǔ)充不及而造成錫點(diǎn)毛刺，虛焊和焊接速度過慢等現(xiàn)象；因此為了達(dá)到合適的焊接效果勢必要求相應(yīng)提高烙鐵的焊接溫度，但提高焊接設(shè)置溫度的同時(shí)會帶來諸多負(fù)面影響，如： A. 無鉛錫絲相對于有鉛焊絲來說更易氧化 ,而高溫又起催化作用，氧化速度隨溫度的升高 成指數(shù)增加，因此在極高的溫度下焊接極易造成機(jī)械接觸式虛焊 (焊料沒有在被焊工件間形成金屬間熔融合金層 )和焊點(diǎn)灰白不光亮；
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