【正文】 ......................................... 20 ............................................ 20 EMC 等其他干擾的控制要求： .............................. 20 .................................................. 21 .......................................... 21 ...................................................... 21 ........................................................ 21 第六章：常見 PCB 電路設(shè)計(jì) .................................................. 22 ............................................................ 22 ............................................................ 22 ： .......................................................... 23 ............................................................ 23 光口電路 ............................................................ 24 （ LDO） ................................................... 24 ........................................................ 24 接口電路 ........................................................ 25 電路 ........................................................... 25 接口電路 ....................................................... 26 第七章： DDR3 的 PCB設(shè)計(jì)實(shí)例 ............................................... 27 概述 ........................................................... 27 ． FLYBY 設(shè)計(jì) ..................................................... 27 電源設(shè)計(jì) .................................................... 27 （ Burst Length， BL）： ................................... 27 DDR3 新增的重置（ Reset）功能： ................................... 28 新增 ZQ 校準(zhǔn)功能： ........................................... 28 走線注意事項(xiàng) ................................................... 28 ........................................................ 28 ........................................................ 29 ................................................................ 29 7. 4．其他總結(jié) .......................................................... 30 第八章： PCB 制作工藝 ...................................................... 31 PCB 的分類 ........................................................... 31 ． PCB 制作的準(zhǔn)備 ..................................................... 34 . 基板 ........................................................... 34 . 銅箔 ........................................................... 35 . PP ............................................................. 35 北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文 4 . 干膜 ........................................................... 35 . 防焊漆 ......................................................... 36 . 底片 ........................................................... 36 ． PCB 流程制作 ....................................................... 36 的層別 ....................................................... 36 板生產(chǎn)步驟 .................................................. 37 第九章：多層板成型段 ...................................................... 41 ...................................................... 41 （黑化） .................................................... 41 (預(yù)迭 ) ..................................................... 41 ............................................................ 42 ............................................................ 42 .......................................................... 43 內(nèi)層線路板鉆孔 ..................................................... 43 ...................................................... 44 (PTH) ................................................... 44 ............................................................ 45 ．外層線路板成型 ..................................................... 45 處理 .......................................................... 45 ............................................................ 45 (Exposure) .................................................. 46 (Developing) ............................................... 46 第十章 多層板后續(xù)流程 .................................................... 47 ............................................................... 47 ............................................................. 47 ............................................................... 48 ............................................................... 49 致 謝 .................................................................. 50 參考文獻(xiàn) .................................................................. 51 北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文 5 PCB 電路設(shè)計(jì)與制作工藝 第一章 PCB 概述 簡介及歷史 PCB 就是印刷電路板（ Printed circuit board， PCB 板） ,簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。 畢業(yè)設(shè)計(jì)報(bào)告 （ 論文 ） 報(bào)告 （ 論文 ） 題目： PCB電路設(shè)計(jì)與 制作工藝 作者所在系部： 電子工程系 作者所在專業(yè)： 應(yīng)用電子技術(shù) 作者所在班級(jí)： 10211 作 者 姓 名 ： 張晨曦 作 者 學(xué) 號(hào) ： 20203021121 指導(dǎo)教師姓名： 許振忠 完 成 時(shí) 間 ： 2020年 6月 10 日 北華航天工業(yè)學(xué)院教務(wù)處制 北華航天工業(yè)學(xué)院電子工程系 畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）任務(wù)書 姓 名： 張晨曦 專 業(yè)： 應(yīng)用電子技術(shù) 班 級(jí)： 10211 學(xué)號(hào)： 20203021121 指導(dǎo)教師： 許振忠 職 稱： 講師 完成時(shí)間： 2020 年 6 月 10 日 畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）題目： PCB 電路設(shè)計(jì)與 制作工藝 設(shè)計(jì)目標(biāo)： PCB 設(shè)計(jì)知識(shí)在實(shí)踐當(dāng)中的具體應(yīng)用 PCB 制作的工藝流程 技術(shù)要求 ： Allegro 軟件的基本知識(shí)及操作方法 PCBlayout 的基本原則 PCB 制作工藝的基本流程 所需儀器設(shè)備： 計(jì)算機(jī)一臺(tái)、 Allegro 軟件 成果驗(yàn)收形式： 畢業(yè)論文 參考文獻(xiàn)： 《 Cadence 系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì) Allegro Sip/APD 設(shè)計(jì)指南》 《電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)》 《 Cadence 印刷電路板設(shè)計(jì) — Allegro PCB Editor 設(shè)計(jì)指南》 時(shí)間 安排 1 5周 6 周 立題論證 3 9 周 13周 實(shí)際操作 2 7周 8 周 方案設(shè)計(jì) 4 14 周 16 周 成果驗(yàn)收 指導(dǎo)教師 ： 教研室主任 ： 系主任 ： 北華航天工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文 I 摘 要 本論文以 PCB 基本知識(shí)為基礎(chǔ)，以 allegro 軟件平臺(tái)作為載體，討論研究了 PCB 實(shí)際設(shè)計(jì)過程中常見電路的設(shè)計(jì) ，并以 DDR3 為實(shí)例，討論了 PCB 設(shè)計(jì)知識(shí)在實(shí)踐當(dāng)中的應(yīng)用。它幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。據(jù) Time magazine 最近報(bào)道，中國和印度屬于全球污染最嚴(yán)重的國家。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。 如果 PCB 上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時(shí)會(huì)用到插座（ Socket）．由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要 考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護(hù)、熱耗散等各種因素。 北華航天工業(yè)學(xué)院畢