維修作業(yè)管理規(guī)范-免費(fèi)閱讀
【正文】 維修品出貨管控： 針對(duì)維修過(guò)之產(chǎn)品應(yīng)集中投線，單獨(dú)包裝，出貨時(shí) OQC 應(yīng)將維修箱號(hào)記錄起來(lái)以便後續(xù)追蹤， 出貨時(shí)將在外箱上記上“ R”標(biāo)志 ，（新客戶導(dǎo)入時(shí)，由 JQE 跟進(jìn)是否需作標(biāo)志）貨倉(cāng)在出貨時(shí)不得隨意拆箱，如需拆箱，需 知會(huì) OQC。 注：同一真空包裝袋的所有 tray 未用完前，保留真空包裝袋上的開(kāi)封記錄，同一工單的所有散料 MSD 材料未清線完前，保留該工單第一個(gè)開(kāi)封的真空包裝袋上的開(kāi)封記錄，雙面制程的產(chǎn)品，則前制程的首個(gè)開(kāi)封真空包裝袋的開(kāi)封時(shí)間記錄 保留到所有 reflow 制程完畢，以便追溯。 2.ESD 防護(hù)：工作臺(tái)及相應(yīng)治工具需作好 ESD 管制； 3.開(kāi)封的 MSD 元件必須在于 24 小時(shí)內(nèi)燒錄完成。 Tabel4 HIC 卡判讀方法說(shuō)明 有限公司 文件編號(hào) 文 件 名 稱 版本 /次 E/01 制定單位 工程部 維修作業(yè)管理規(guī)范 頁(yè)次 16/22 HIC indication1 粉紅色 藍(lán)色 藍(lán)色 若 5%處呈現(xiàn)出粉紅色 ，而 10%處呈現(xiàn)出藍(lán)色 ，則說(shuō)明 MBB 內(nèi) 濕度仍充分干燥。C/60% RH 其 MSD 有效使用期說(shuō)明 ( Floor life begins Counting at time=0 after bake ) 圖四： MSD 元件管制 LABEL 格式說(shuō)明 有限公司 文件編號(hào) 文 件 名 稱 版本 /次 E/01 制定單位 工程部 維修作業(yè)管理規(guī)范 頁(yè)次 15/22 2 1 year 2a 4 weeks 3 168 hours(7days) 4 72 hours (3days) 5 48 hours (2days) 5a 24 hours (1days) 6 使用前 強(qiáng)制要求烘烤。 和 濕敏 元件管制作業(yè)規(guī)范 Q3Q034。 氣泡面積 =25%錫球的面積 判定： OK 氣泡面積 25%錫球的面積 判定： MI BGA 錫球開(kāi)路 (空焊 )的檢測(cè) BGA PAD 間空 焊 判定： MA PCB PAD 間空焊 判定： MA 線路斷開(kāi) 線路斷開(kāi) 判定： NG 元件 PIN 間短路 PCB PAD 聯(lián)接開(kāi)路 BGA PAD聯(lián)接良好 錫球空焊 有限公司 文件編號(hào) 文 件 名 稱 版本 /次 E/01 制定單位 工程部 維修作業(yè)管理規(guī)范 頁(yè)次 10/22 元件 PIN 間短路 判定： NG 元件 pin 空焊 元件空焊 判定： NG 元件 pin 少錫 pin 少錫 判定：依 產(chǎn)品品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)規(guī)范 IC 內(nèi)部引線檢測(cè) 有限公司 文件編號(hào) 文 件 名 稱 版本 /次 E/01 制定單位 工程部 維修作業(yè)管理規(guī)范 頁(yè)次 11/22 BGA 短路 錫球 amp。交換材料不良 / 制損等零件時(shí)使用。維修 S H O R T . 空焊 . 時(shí)使用。所有機(jī)種清單。380 420 ℃4. 特殊大零件 (支架 .變壓器等大型零件 )零件名稱因其零件耐熱性低而 P A D 位比較小和零件分布較密，適合使用尖形烙鐵咀。角輕微拉焊有限公司 文件編號(hào) 文 件 名 稱 版本 /次 E/01 制定單位 工程部 維修作業(yè)管理規(guī)范 頁(yè)次 7/22 與 零 件 PIN 接觸時(shí)間約 23 秒。 客退品維修 由生管負(fù)責(zé)開(kāi)立工單由制造負(fù)責(zé)領(lǐng)取 (先流線分類：針對(duì)客戶 制損或報(bào)廢需拍照作為左証資料 ） 另外需分版本 /功能 /外觀不良 針對(duì)外觀修理由產(chǎn)線處理，如產(chǎn)線不易維修之不良品時(shí) 則有限公司 文件編號(hào) 文 件 名 稱 版本 /次 E/01 制定單位 工程部 維修作業(yè)管理規(guī)范 頁(yè)次 6/22 將不良品掛上 不良品管制卡 將機(jī)種、不良位置、不良現(xiàn)象、線別等填 寫(xiě)好並將不良品放入不良品框子內(nèi)統(tǒng)一由領(lǐng)班負(fù)責(zé)轉(zhuǎn)至 RE 人員進(jìn)行修復(fù) . 產(chǎn)線人員送不良品至 RE 時(shí)應(yīng)填寫(xiě)好 不良品管制記錄表 以 後續(xù)追蹤。 經(jīng)維修員確認(rèn)不能修理之不良品，交由 PE 工程師進(jìn)行原因分析：找出原因，交維修員修理，不能修理者，拆其相關(guān)零件，作報(bào)廢處理。 PCB 板定位柱松動(dòng)，造成探針觸位偏離焊盤(pán)。 針對(duì) NDF 品之流程管控 ： 摘要：為提高維修效率及更好地保証產(chǎn)品品質(zhì)， 首先要判定是真不良，還是假不良。IPQC100%全檢 OK 後 ,由 IPQC 在下班或清線前撕掉不良標(biāo) 簽從檢修站投入並重新流線 (檢修 — ＞測(cè)詴 — ＞總檢 — ＞ FQC? 包裝 )，總檢檢驗(yàn) Ok 後由 FQC 負(fù)責(zé)全檢，檢驗(yàn) OK 則將 不 良品管制卡 取下統(tǒng)一放置。維修 ok 保留不良標(biāo)簽并於板邊打點(diǎn)標(biāo)記 (螺絲孔處 ),或 按客戶要求＆依 SOP 作相關(guān)記錄和記號(hào) 經(jīng)領(lǐng)班 100%確認(rèn)後方可下線 (維修報(bào)表需領(lǐng)班確認(rèn)簽 名 ). DIP 測(cè)詴功能站 (ICTamp。 使用輔材：助焊劑、錫絲 、 回收盒、清潔水、吸取線 。 d. 稽查其所屬員工之工作內(nèi)容項(xiàng)目與結(jié)果並予以考核。 內(nèi)容 22 頁(yè) E/01 制 /修 定者 審核 生技部 工程部 行政部 製造處 資材部 代管部 品保處 采購(gòu)課 管理代表 總經(jīng)理 有限公司 文件編號(hào) 文 件 名 稱 版本 /次 E/01 制定單位 工程部 維修作業(yè)管理規(guī)范 頁(yè)次 2/22 為使維修人員能夠正確地按流程作業(yè)從而保証廠內(nèi)各制程階造成之需維修產(chǎn)品能夠 得到可追溯性之監(jiān)控管理，從而保証產(chǎn)品的品質(zhì)。 測(cè)維課長(zhǎng)： a. 對(duì)其所屬人員之維修能力訓(xùn)練與管理。 d. 問(wèn)題點(diǎn)即時(shí)回饋。 維修 ok 後 按客戶要求＆依 SOP 作相關(guān)記錄和記號(hào) ,同時(shí)保留不良標(biāo)簽 , 由領(lǐng)班 amp。如有報(bào)廢 由責(zé)任單位開(kāi)立報(bào)廢申請(qǐng)單，並申領(lǐng)物料轉(zhuǎn)移產(chǎn)線 重新補(bǔ)做。 QC,IPQC 對(duì)不良位置需再次 100%確認(rèn) 量測(cè)；並用 5 倍放大鏡檢查外觀，重點(diǎn)檢驗(yàn)維修過(guò)位置及周邊零件。導(dǎo)至誤判原因： PCB 之測(cè)點(diǎn)或過(guò)孔綠油未打開(kāi)或 PCB 吃錫不好。 不良品處理異常標(biāo)準(zhǔn)參照 (品質(zhì)目標(biāo) BBS)。 4℃ ，濕度 40%70%RH作業(yè)范圍內(nèi)超過(guò) 72H 需烘烤 125℃ 48HR，才能維修。 針對(duì)客退 NDF 品之流程管控：當(dāng)確認(rèn)為良品時(shí)需按產(chǎn)線流程步驟檢驗(yàn)測(cè)詴 (PQE 並做燃燒 /延展性實(shí)配測(cè)詴 )。維 修人員在不使用烙鐵或吹風(fēng)時(shí)﹐需關(guān)掉電源﹐烙鐵頭不用時(shí)需加錫﹐保養(yǎng)﹐以免氧化。 電熱盤(pán)設(shè)定溫度 電熱盤(pán)設(shè)定時(shí)間 250℃ 3~5 Sec 250℃ 4~6 Sec 作業(yè)項(xiàng)目 250℃ 5~10 Sec 一般電阻 /電容 250℃ 8~10 Sec 電晶體 /繞線電感 250℃ 10~15 Sec OVER 64 Pin ASIC OR Other IC 250℃ 15~20 Sec OVER 64 Pin ASIC OR Other IC 250℃ 20~30 Sec 設(shè)備名稱恆溫烙鐵刀口形烙鐵咀尖形烙鐵咀3C 烙鐵咀萬(wàn)用表電容表拔放臺(tái)防靜電鑷子
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