【正文】 【插入】 【拉伸】命令 進入草繪狀態(tài) ， 用草繪工具繪畫草圖如 下圖 ，點擊 確定 ，拉伸為曲面高度為 ，往外加厚 一堆 小 卡扣效果圖如下： 54 【插入】 【拉伸】命令 進入草繪狀態(tài) ， 用草繪工具繪畫草圖如 下圖 ，點擊 確定 ，拉伸為曲面高度為 4，往外加厚 效果圖： 繪制， 用【插入】 【拉伸】命令 進入草繪狀態(tài) ， 用草繪工具繪畫草圖如 下圖 ，點擊 確定 ，拉伸長度為 3 【插入】 【拉伸】命令 進入草繪狀態(tài) ， 用草繪工具繪畫草圖如 下圖 ，點擊 確定 ，拉伸為曲面高度為 1，往內(nèi)加厚 【插入】 【拉伸】命令 進入草繪狀態(tài) ， 用草繪工具繪畫草圖如 下圖 ，點擊 確定 ，拉伸為曲面高度為 ，往內(nèi)加厚 55 20. 將步驟 14， 15， 16， 17， 18， 19 以 FIGHT 平面鏡像過去效果如下圖： 21. 用【插入】 【拉伸】命令 進入草繪狀態(tài) ， 用草繪工具繪畫草圖如 下圖 ，點擊 確定 ，拉伸曲面高度為 5，往內(nèi)分別 AA 加厚 ， 倒圓角 R3. BB 加厚 1，效果圖如下： AA BB 在 AA 右上角倒圓角 R3 22. 用【插入】 【拉伸】命令 進入草繪狀態(tài) ， 用草繪工具繪畫草圖如 下圖 ，點擊 確定 ，拉伸曲面高度為 ， 并加厚 56 23. 按規(guī)定的尺寸 繪制側 卡扣效果圖如下 ： 24. 用【插入】 【拉伸】命令 進入草繪狀態(tài) ， 用草繪工具 在上圖實體右 端 繪畫草圖如 下圖 ，點擊 確定 ，拉伸切除 2 25. 將步驟 21， 22， 23， 24 以 FIGHT 平面鏡像過去效果如下圖： 26. 用【插入】 【拉伸】命令 進入草繪狀態(tài) ， 用草繪工具 在上圖實體左端 繪畫草圖如 下圖 ，點擊 確定 ，拉伸切除 57 最終效果圖如下： 三 ． 后 蓋 上蓋 的造型設計 步驟 Pro/ENGINEER【 】，創(chuàng)建新部件文件 【 】，彈出新增文件 創(chuàng)建文件名 為“ HOUGAIb” 2. 用【插入】 【拉伸】命令 進入草繪狀態(tài) ， 用草繪工具 在 FIGHT平面 繪畫草圖如 下圖 ，點擊 確定 ，對稱拉伸 14 3. 用【插入】 【拉伸】命令 進入草繪狀態(tài) ， 用草繪工具 在 下端 58 實體上 繪畫草圖如 下圖 ，點擊 確定 ，完全 切 除下端實體 4. 用【插入】 【拉伸】命令 進入草繪狀態(tài) ， 用草繪工具 在上圖實體最上 端 繪畫草圖如 下圖 ，點擊 確定 ，拉伸切除 9 5. 用【插入】 【倒圓角】命令，將外形倒圓角如下： 6. 用【插入】 【拉伸】 命令，在左端塞頭上繪制轉(zhuǎn)軸頭 孔 ，如下圖： 7. 用【插入】 【殼】命令，抽殼 1，效果如下圖： 59 8. 用【插入】 【唇】命令，唇厚度 ，傾斜角度 1176。 4. 由印頭移位下降至產(chǎn)品將圖案蓋上。④電鍍的工作條件一般在 60℃到 70℃的溫度范圍內(nèi)。 電鍍就是利用電解的方式使金屬或合金沉積在工件表面，以形成均勻，致密，結合力良好的金屬層的過程，簡單的說就是物理和 42 化學的變化或結合。 6. 需焊接的底面建議沖成鋸齒形，齒間距小于 3mm，以使能更好的焊接。按手機的頻率計算，孔徑應不大于φ 3mm。 3 紫外線硬化（波長 300～ 400mm） —— 不適合形狀復雜之底才?？諝飧稍镆矔a(chǎn)生靜電，因此，工作間濕度應在 RH60﹪以上。 PCB 的布局步驟主要是：結構提供 PCB 外形圖 —— EDA 進行初步擺放 —— 調(diào)整外形 —— 元器件擺放 —— EDA提供元器件位置分布圖 —— PCD3D 建模 —— 檢查調(diào)整 —— 評審。 PCB 板本身的基板是由絕緣隔熱， 并不易彎曲的材料制作而成。 卡槽最好做成封閉式的（在壁厚保證不縮水的情況下），封閉面的肉厚 ~。的斜度。時 ,就產(chǎn)生自鎖現(xiàn)象 ,這種情況是不容易拆卸 ,但是在設計中常使用 . 當回復角大于 90176。不宜選用鍍銀 (電阻小但易氧化 ),無鍍層 (價格低但接觸不可靠 ),光面 (易接觸不良 )的 DOME。需要表現(xiàn)一種精密感時，應選擇較小的間隙。按鍵的設計也是 手機結構設計中非常重要的一個部分，按鍵設計好與否，不僅的關系手機美觀的問題，更關系到使用者的手感和操作的舒服程度，因此在做結構設計的時候需要格外注意了。 超聲 波是一種頻率為 20kHz 以上的聲波，通常超聲焊 接所用的聲波頻率為 15kHz，超聲波焊接是一種快捷，干凈，有效的裝配工藝，用來裝配處理熱塑性塑料配件及一些合成構件的方法。 ④ PC 應選高流動性牌號 ,適用與翻蓋機和在惡劣環(huán)境下使用的手機 . ABS材料的 性能特點 : ① 強度低 (伸強度 43 MPa,彎曲強度 79 MPa) ② 不耐溫 (使用溫度 60℃ ) ③ 流動性 ,著色及表面噴漆和電鍍性能均好 . ④ ABS 材料 具有超強的易加工性，外觀特性，低蠕變性和優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性以及很高的抗沖擊強度 。 4）能承受激烈沖擊和震動?？梢哉{(diào)整振幅大小來改變輸出功率。 b) 內(nèi)置式電池節(jié)約手機廠商的設計成本；同時內(nèi)置式電池的塑膠殼相對外置塑膠（噴漆）價格要便宜，如此設計是降低手機成本的最佳選擇。翻開到 30176?！?45176。中國的工業(yè)設計要走 創(chuàng)新的道路，不僅要 在 造型上有所創(chuàng)新，更要從結構上著手，充分考慮市場需求， 對產(chǎn)品造型進行更好的更合理的改變。 第三章 基于模型的手機設計構想 手機 外形的設計 思路 近些年來，手機市場發(fā)展日新月異。雖然中國的手機產(chǎn)業(yè)起步比較晚。從目前趨勢看，大型手機零售專業(yè)商店將成為主流業(yè)態(tài)；而手機專賣柜臺、網(wǎng)絡直銷、小型手機超市等仍有一定的發(fā)展空間。同時，為抵御國際巨頭的競爭挑戰(zhàn)，我國手機企業(yè)也有必要建立產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，加強戰(zhàn)略協(xié)同，加強知識產(chǎn)權談判，努力拓展國際發(fā)展空間。 我國的很多產(chǎn)業(yè)，包括家電產(chǎn)業(yè)、汽車產(chǎn)業(yè)等，一直沿襲著學習、模仿 ——再學習、模仿的發(fā)展模式，始終處于跟隨者和打工者的地位，無法取得產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主導權，只能賺取微薄的收益，高額利潤被外企拿走。 挑戰(zhàn)之三是國際競爭壓力進一步加 大。 挑戰(zhàn)之二是知識產(chǎn)權保護力度將不斷加大。 8 在 3G 格局下，一方面，電信設備制造商在網(wǎng)絡設備方面的競爭空前激烈，為了生存不得不進入移動終端生產(chǎn)領域，憑借在網(wǎng)絡設備制造方面的競爭優(yōu)勢，可以擁有一定比例的手機技術專利，相應使傳統(tǒng)的手機生產(chǎn)巨頭所擁有的專利比例降低；另一方面，跨國手機生產(chǎn)企業(yè)進行全球布局，將研發(fā)中心和生產(chǎn)基地轉(zhuǎn)移到發(fā)展中國家，聘用發(fā)展中國家的技術人員，在生產(chǎn)以及人才本土化的過程中自然會出現(xiàn)大量的技術擴散和技術外溢。但在 3G 時代，移動通訊業(yè)務逐漸多樣化，充滿了個性化和定制化色彩，運營商提供的各種數(shù)據(jù)業(yè)務和特色應用需要手機終端的高度配合。 機遇之一是我國主導運營商承建 TD－ SCDMA 網(wǎng)絡 這將使我國的半數(shù)以上的移動手機用戶逐漸轉(zhuǎn)為 TD－SCDMA 制式的 3G 用戶，產(chǎn)生龐大的手機市場需求。 四 ： 是越來越多的手機生產(chǎn)企業(yè)陷入低價位惡性競爭泥潭，難以提升核心競爭力。 二 ： 是 市場秩序比較混亂。同期全球手機出貨量 達 到 11 億部，我國占四成多 ，增長 41％，其中出口達 4 億部， 同比 增長 5％。 本文將系統(tǒng)的闡述在 手機 外觀，內(nèi)部結構、個性特征設計 以及色彩材質(zhì)選用 等 方面的創(chuàng)新設計， 在撰寫 設計 說明書的 過程中 ， 廣泛運用了機械設計，機械制造 ，美學 等 方面的 專業(yè)知識，并參考了大量的圖片書籍。通過組織設計小組就課題進行研究討論，擬訂了各種設計方案，并確定了最終的設計方案。 十五 ”以來，我國手機產(chǎn)量保持年均 28%的高增長率，占全球總產(chǎn)量的比重，從 “十五 ”初期的不到 12%，增長到 “十五 ”末的 37%。 如今，手機產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，手機市場異常繁榮。除部分出口外，大部分手機在國內(nèi)銷售，激烈的競爭在所難免。 中國手機產(chǎn)業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn) 伴隨著 3G 時代的即將來臨，對于中國手機 產(chǎn)業(yè)來講，毫無疑問蘊育著一輪新的發(fā)展契機。目前中國運營商定制手機占手機銷售額的比率還遠遠小于這一數(shù)字，有很大的增長空間。越來越多的的國際運營商開始將定制的目光投向國產(chǎn)手機廠商，如德國電信、日本NTTDoCoMo、韓國 SK 電訊等。 以上是 機遇，而我國手機企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)也是十分嚴峻的。由于不在同 9 一起跑線上，我國手機企業(yè)只有 “從頭再來 ”，不得不交學費和開始新一輪的模仿和學習過程。但隨著中興和華為這兩大公司的崛起，國際壟斷巨頭感受到了競爭挑戰(zhàn)，勢必會從全球競爭戰(zhàn)略出發(fā)，通過并購等方式參與中國手機產(chǎn)業(yè)的整合，實現(xiàn)各個擊破。 我國手機企業(yè)應在充分整合內(nèi)部資源的基礎上，抓住 3G 時代的各種機遇，加大技術研發(fā)力度，努力掌握核心技術，向?qū)I(yè)化方向發(fā)展，力爭在國際化和專業(yè)化分工中找到適宜的位置，贏得競爭的主導權。值得一體的是，由于 2G 與 3G 乃至后 3G 技術長期并存，三大制式長期并存，各類多模手機必然得到大發(fā)展。而現(xiàn)代設計從人性化，個性化、差異化，時尚化出發(fā)，不僅考慮是否符合人體工程學 或以優(yōu)美造型作為標準，而且 還 考慮多方面的因素，出現(xiàn)了學科的交叉化， 這 已為成當今設計思 想發(fā)展的趨勢，另外就是設計手段的日新月異，人們使用電腦做為設計工具，使傳統(tǒng)設計方法受到?jīng)_擊。 結合當今手機設計經(jīng)驗及生產(chǎn)特點得出以下結論 ，作為設計平臺； 即需要一個實現(xiàn)各種功能的核心，作為手機的核“芯”。折疊中有旋轉(zhuǎn)，旋轉(zhuǎn)后又有折疊，極大地推動了手機造型的創(chuàng)新。 2. 手機電池板接觸口與卡扣的接觸位置 3. 用 PROE 軟件進行綜合繪制及設計過程。這樣就可以限制它的最大角度了。外置式款式多樣化，但由于塑膠方面的問題比較多，成本高，大量生產(chǎn)時容易出問題。 2．電池與殼體中的定位主要以電池上殼的側面與手機殼體上的筋來定位，這樣可以減少塑殼變形而帶來的誤差，并可以提高定位精度。 分體式電池蓋 /池卡扣的設計 PCB板的裝配空間 ,盡量保證底殼與厚電 ,薄電通用 . ,電池蓋板的壁厚至少 .(如果用金屬電池蓋板 ,T=) . ,卡扣處的壁厚要保證 以上 ,防止拆卸時塑膠發(fā)白 ,斷裂 . ，要求它： 1）尺寸小，占用空間少，一般是無焊的壓緊式端接。有罩式的電池連接器也是 SMT 的，但是接觸體簧片都排列在連接器坐體內(nèi)， 并維持在預裝好的位置上，提供強的接觸力。因此從防塵和聲阻兩個方面綜合考慮，建議采用 300＃左右的防塵網(wǎng)。轉(zhuǎn)換器將電能轉(zhuǎn)換成用于超聲波的機械振動能，調(diào)壓裝置負責傳輸轉(zhuǎn)變后的機械能至超聲波焊接機的焊頭。如下圖： 硅膠按鍵結構設計示意圖 2． 硅橡膠鍵盤 的特點： 27 ①. 我們所用的手機的鍵盤大多數(shù)是硅橡膠鍵盤了 ,它的特點幾是有柔軟的觸感和質(zhì)地 ,成本非常低，硅橡膠下方使用半球?qū)?,可以阻擋塵埃 ,污垢和油脂的進入 .這一點就受到了廣大消費者的歡迎了 ,最重要的是價格合理 . ②. 雖然硅橡膠鍵盤有很好的觸感 ,但是這種設計方案的鍵盤高度比較厚 ,所以采取這種方式必須在特定的情況下應用 . 3． 鍵盤與殼體水平方向的間隙： (1）從各種機型來看，其間隙選擇范圍均較大。 建議 數(shù)字鍵垂直間隙為： ～ 方向鍵垂直間隙為： 0～ (3）觸點的形狀和尺寸 1）觸點一般取圓盤狀，直徑為 ～ ф2mm,高度一般為～ (高度小于 時手感不好，當觸點附近有 LED 28 燈時，觸點高度應大于 ) 建議圓盤狀觸點的尺寸為：,硅膠硬度一般為： shore60～ 65. 2）方向鍵觸點形狀建議取 +SR4 球面 . 3） 盡量不采用硬質(zhì)材 料的觸點直接接觸 DOME 的方案 (例如帶觸點的 PC 鍵和帶觸點的 ABS 電鍍鍵等 )，這種按鍵在批量生產(chǎn)中不良率很難降低。 .圓形外置天線盡量設計成螺母旋入方式 . 天線結構設計實例如下圖： 30 配合結構設計效果圖如下圖所示： 連接：如上結構的中心是一個埋入螺紋，與天線上的螺絲柱進行配合連接，拆卸方便。 32 11 扣位結構設計示意圖 止口 指的是上，下殼之間的相嵌配合關系。 鉤子從分模面下沉 ，有利于模具制造。 的拔模，作為拆卸角。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進一層 絕緣層后壓合。操作用的電動改錐等工具必須良好接地，沒有漏電。 以上噴涂前必須確定基材的代號，顏色及表面粗糙度。在設計屏蔽蓋時，必須同時考慮其結構工藝，電氣性能和組裝焊接性能等多方面的技術問題。 3. 材料的厚度一般為 ～ 。跌落試驗時，不得脫離。①表面凸起最好控制在 ～ ，盡量沒有尖銳的邊緣。 移印的流程： 1. 由毛刷將油墨均勻覆蓋在鋼版上