【正文】 技術(shù)擴(kuò)散和技術(shù)外溢速度加快。 如果決策不當(dāng)，導(dǎo)致 TD－ SCDMA 被邊緣化以及被淘汰，在中國形成WCDMA 和 CDMA2021 主導(dǎo)的市場格局，則因核心技術(shù)全部被國際壟斷巨頭掌握，我國手機(jī)企業(yè)根本不可能實(shí)現(xiàn)趕超，大部分企業(yè)將逐漸退出市場。如果跨國公司加強(qiáng)知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)，施以殺手锏，我國手機(jī)企業(yè)完全有可能重蹈DVD 產(chǎn)業(yè)覆轍的危險(xiǎn)。 中國手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略 首先，必須改變以往的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式。 手機(jī)企業(yè)不僅要與手機(jī)經(jīng)銷商建立良好的合作關(guān)系，還要加強(qiáng)與 運(yùn)營商、通信服務(wù)提供商和內(nèi)容提供商等的聯(lián)系，研發(fā)生產(chǎn)各類符合消費(fèi)者需要的個(gè)性化的手機(jī)產(chǎn)品。手機(jī)營銷將出現(xiàn)多種業(yè)態(tài)并存的狀況。手機(jī)設(shè)計(jì)作為工業(yè)設(shè)計(jì)的一方面，同樣遵循這樣的發(fā)展規(guī)律。 軟件設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)手機(jī)功能的途徑，而手機(jī)外觀設(shè)計(jì)早已成 12 為國外手機(jī)企業(yè)獲取高附加值的重要領(lǐng)域。這說明， 優(yōu)秀的工業(yè)設(shè)計(jì)是技術(shù)和藝術(shù)的完美結(jié)合 ， 連接結(jié)構(gòu)作為一種技術(shù) 支撐，對手機(jī)的設(shè)計(jì)創(chuàng)新具有重要的指導(dǎo)意義。 5. 手機(jī)翻到 30176。 ,工作過程分為兩個(gè)階段 ,第一階段為 0176。 下面就內(nèi)置式與外置式做比較： a) 內(nèi)置式電池通用性好，同一個(gè)內(nèi)置式電池可以同時(shí)應(yīng)用于很多型號的手機(jī)上，避免了外置電池一般只能應(yīng)用到一個(gè)手機(jī)上的局限性。 ② 電池上下殼的定位與結(jié)合： 以超聲臺和止口定位，側(cè)面間隙 ～ .05mm，止口深度 ～ . 21 ③ 超聲工藝簡介： 一般是 20kHz 的震動(dòng)頻率，通過線圈傳到鋁制上模，再傳到塑殼的超音線上，高頻的震動(dòng)使超音線摩擦 而溶化，再經(jīng)過保壓使電池上下殼熔接在一起。3）有恒定的接觸力，保證電池連接牢固。 ② 耐高溫 (期使用溫度 130℃ ) ③ 透明性好 ,無毒 。但不織布的成本比防塵網(wǎng)低很多，因此在設(shè)計(jì)中綜合考慮性能和成本，在高檔機(jī)型中，盡可能不要采用不織布作為防塵網(wǎng)。振動(dòng)通過焊接工作件傳給粘合面振動(dòng)摩擦產(chǎn)生熱能使塑膠熔化，振動(dòng)會在熔融狀態(tài)物 26 質(zhì)到達(dá)其介面時(shí)停止，短暫保持壓力可以使熔化物在粘合面固化時(shí)產(chǎn)生個(gè)強(qiáng)分子鍵，整個(gè)周期通常不到一秒鐘便完成，但是其焊接強(qiáng)度卻接近于一塊連著的材料！ 選材 原則 1．該款手機(jī)創(chuàng)新點(diǎn)就在這鍵盤上了。如殼體和按鍵的制造水平較高，殼體模具 較準(zhǔn)確。 4） DOME：應(yīng)選用不銹鋼鍍鎳，并帶有中心孔或中間有凸點(diǎn)的結(jié)構(gòu)。 的類型 31 卡扣配合的種類較多 ,在手機(jī)結(jié)構(gòu)上常使用的形式為懸臂梁卡扣 .其原理是用塑料本身的彈性以及結(jié)構(gòu)上的變形來實(shí)現(xiàn)裝配和拆卸 ,因此該類卡扣可以多次使用 . 當(dāng)回復(fù)角為 90176?！?2176。 卡槽頂端于鉤子底部預(yù)留 的間隙，作為卡勾變形的回彈空間。 34 的設(shè)計(jì) 一 .FPC 設(shè)計(jì)原則 : FPC寬度一般由轉(zhuǎn)軸孔的大小和 FPC與轉(zhuǎn)軸孔之間的間隙所決定的 . 與轉(zhuǎn)軸孔之間的間隙確定 : 為保證在翻轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)時(shí) ,轉(zhuǎn)軸孔壁不摩擦 FPC 以及翻轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)時(shí) FPC 沒有響聲 ,按規(guī)定 FPC 與轉(zhuǎn)軸孔之間的單邊間隙 . 在殼體上的定位 : 組裝定位和保證間隙定位固定 . 連接器在殼體 上 Z 軸方向的固定 : Z 軸上的固定一般用泡棉壓緊 . 二 .定位分析 在組裝時(shí) ,為便于在殼體上定位 ,同時(shí)保證在翻轉(zhuǎn)時(shí) FPC有適度的自由度 (翻轉(zhuǎn)時(shí) ,FPC不擠壓 ,不拉伸 ,不折疊 ,不扭曲 ,不磨損等等 )一般在 FPC上做定位孔 ,一般用泡棉壓緊 FPC之兩個(gè)連接器端加強(qiáng)板平面 . FPC 外形結(jié)構(gòu)圖 35 16． PCB 布局設(shè)計(jì) 一 .PCB 布局板設(shè)計(jì)就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在 的PCB 電路板。 對結(jié)構(gòu)來說，與我們關(guān)系最大的就是 PCB 的布局，此時(shí)硬件與結(jié)構(gòu)需要反復(fù)溝通確定各元器件的相互位置，既要保證硬件性能，又要確保在結(jié)構(gòu)上可以實(shí)現(xiàn)，同時(shí)要保 證在 ID 上美觀。因?yàn)樗鼤a(chǎn)生很強(qiáng)的靜電。 五 .涂料干燥的方式 —— 不適合容易因熱變形變質(zhì)之底 才。最大允許孔徑與電磁波頻 率有關(guān)。 5. 二件式屏蔽盒的上蓋底面應(yīng)高出下蓋底面最少 ，以免SMT 焊接時(shí)將上蓋也焊死。 10. 最合理的材料選擇為：鎳白銅底＋不銹鋼蓋。③要采用適合的壁厚防止變形，最好在 以上4mm 以下。 3. 由印頭下降到鋼版將圖案內(nèi)的油墨沾起。 53 12. 用【插入】 【拉伸】命令 進(jìn)入草繪狀態(tài) ， 用草繪工具 在上圖實(shí)體左端 繪畫草圖如 下圖 ，點(diǎn)擊 確定 ，拉伸切除 。 9. 通 FPC 的孔繪制， 用【插入】 【拉伸】命令 進(jìn)入草繪狀態(tài) ，用草繪工具 在 DTM2 平面 上 繪畫草圖如 下圖 ，點(diǎn)擊 確定 ，往左端拉伸切除 14 10. 用【插入】 【拉伸】命令 進(jìn)入草繪狀態(tài) ， 用草繪工具 在右端塞頭上 繪畫草圖如 下圖 ，點(diǎn)擊 確定 ，往右端拉伸切除 6 60 11. 鍵盤孔的繪制， 用【插入】 【拉伸】命令 進(jìn)入草繪狀態(tài) ，往下完全拉 伸切除 12. 沖電孔的繪制， 用【插入】 【拉伸】命令 進(jìn)入草繪狀態(tài) ， 點(diǎn)擊 確定 ， 完全拉伸切除 13. 天線孔的繪制， 用【插入】 【拉伸】命令 進(jìn)入草繪狀態(tài) ，用草繪工具 在 DTM8 平面 上 繪畫草圖如 下圖 ，點(diǎn)擊 確定 ，拉伸至后蓋殼 14. 天線孔的繪制，在如上的實(shí)體當(dāng)中切除兩孔，如下圖： 61 15. 擋扣的繪制， 用【插入】 【拉伸】命令 進(jìn)入草繪狀態(tài) ， 用草繪工具 在底板上 繪畫草圖如 下圖 ，點(diǎn)擊 確定 ，往上拉伸 2 16. 用【插入】 【倒圓角】命令，將外形倒圓角如下： 17. 卡扣的繪制， 用【插入】 【拉伸】命令 進(jìn)入草繪狀態(tài) ， 用草繪工具 在左側(cè)壁上 繪畫草圖如 下圖 ，點(diǎn)擊 確定 ，往前拉伸 62 ，陣列尺寸為 15，然后將 16 及 17鏡像過去，效果如圖： 19． 前卡扣的繪制， 用【插入】 【拉伸】命令 進(jìn)入草繪狀態(tài) ，用草繪工具 在前端 繪畫草圖如 下圖 ，點(diǎn)擊 確定 ，往右拉伸 3 ， 用【插入】 【混合切口 】命令 進(jìn)入草繪狀態(tài) ，用草繪工具 在下端 繪畫草圖如 下圖 ，點(diǎn)擊 確定 ，完全切除實(shí)體 ，在底面前端繪制卡扣，效果圖如下： 63 ，在底面兩側(cè)端繪制卡扣，效果圖如下： 最終效果圖如下： 四 ． 后 蓋 下蓋 的造型設(shè)計(jì) 步驟 Pro/ENGINEER【 】，創(chuàng)建新部件文件【 】，彈出新增文件 創(chuàng)建文件名 為“ HOUGAIC” 2. 在 FRONT 平面內(nèi)畫草繪， 用【插入】 【拉伸】命令， 用 草繪工具繪畫草圖如下圖， 點(diǎn)擊 確定， 隨草繪線拉伸 13 64 3. 在 FIGHT 平面內(nèi)畫草繪， 用【插入】 【拉伸】命令， 用 草繪工具繪畫草圖如下圖， 點(diǎn)擊 確定， 隨草繪線對稱拉伸完全切除實(shí)體。 第 五 章 手機(jī)外殼 三維 造型設(shè)計(jì) 外形分析 1) 外觀尺寸： 手機(jī) 的外觀尺寸應(yīng)嚴(yán)格考慮產(chǎn)品的實(shí)用性， 手機(jī)可以在任何場合用，可以隨身攜帶， 通訊非常之方便， 所以 產(chǎn)品外觀尺寸不宜太大，既是成本上的考慮，也是實(shí)際應(yīng)用上的考慮 。⑤最好不要在塑件中有金屬嵌件存在，由于膨脹系數(shù)不同，溫度升高時(shí)，電鍍液體會滲到縫隙中，對塑件結(jié)構(gòu)造成一定的影響。電鍍工藝一般有以下幾個(gè)用途： ①防腐蝕 ②防護(hù)裝飾 ③抗磨損 ④電性能：根據(jù)零件工作要求，提供導(dǎo)電或絕緣性能的鍍層。 7. 最小沖切縫隙為 ～ 1mm。 2. 屏蔽盒的長、寬尺寸公差一般為177。 19. 金屬屏蔽蓋設(shè)計(jì)與制造工藝 1．金屬屏蔽蓋薄型結(jié)構(gòu)件一般都采用箔材沖壓成形。 五 . LCD 與殼體的配合要求 1. LCD 有護(hù)框，護(hù)框要高于 LCD 面 ，如圖 25 所示： 2. LCD 無護(hù)框，如圖 26 所示： 圖 1 LCD 有護(hù)框的結(jié)構(gòu)示意圖 圖 2 LCD 無護(hù)框的結(jié)構(gòu)示意圖 39 18. 噴涂工藝 一 .涂料構(gòu)成四要素 二 .噴涂方法 塑件噴涂工藝分為有手工噴涂和自動(dòng)噴涂兩種： 1. 手工噴涂：涂層厚度和質(zhì)量 不容易控制。 如下圖簡單的 PCB 圖： 的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 一 .LCD 的工作原理基本上是由電場加液晶 ,改變其雙折射現(xiàn)象 ,并配合偏光片來決定光的路徑 .偏光片 ,可決定光的行進(jìn)路線 ,使夜晶分子呈現(xiàn)規(guī)則排列 ,而且液晶和玻璃就分布在之中 ,玻璃中間是一層很薄的液晶層 ,大約 5～ 7um,兩塊玻璃一長一短 ,長玻璃稱 36 之為 PIN板 ,目前 ,工作時(shí)一般 利用背光板發(fā)光 ,這樣 LCD就可以按要求工作了 . 如下圖 LCD 的結(jié)構(gòu)圖： 二 .LCD 的設(shè)計(jì)要求 由于液晶屏是由玻璃制成的 ,玻璃的抗彎性和抗振性都很差 ,如果跌落 ,沖擊肯定會造成破裂 ,所以 ,在整機(jī)設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮裝配方法 ,即裝配的耐振性和耐沖擊性能 .目前 ,對 LCD 防震和抗沖擊采取用襯墊和在 LCD 旁邊加框架 . 關(guān)于加襯墊 ,一般 LCD 裝貼在硬板上比較適合 ,整機(jī)中主要依靠硬板定位和固定 ,如一旦出現(xiàn)受力的情況 ,首先由 PCB 板上下位移和變形大小導(dǎo)致 LCD 有多大的位移量 ,其位移要保證 LCD 不與其它部 分接觸 ,也就是襯墊的材料厚度要求很薄 ,材料硬度相對大一些 . 關(guān)于加邊框固定 LCD是一種比較可靠的設(shè)計(jì)方案 ,對比較大的LCD,比如彩屏更為重要 .如果邊框存在變形 ,也就預(yù)告產(chǎn)品存在有應(yīng)力 ,就應(yīng)該加以控制 . LCD 最重要的一方面 ,就是結(jié)構(gòu)的定位和固定方式 ,對于硬板 ,盡量避免 LCD 定位 ,避免 LCD 屏斜 ,就的考慮用硬板定位和固定 .PCB 板上貼 LCD 的框線與定位孔應(yīng)有尺寸要求 .對于軟板 ,由于先天的不足 ,自身不能滿足定位和固定的要求 ,所以只能 LCD 37 來定位 .LCD接觸的塑膠件的定位面要做相應(yīng)的要求 ,為了更好的提高裝配 ,定位 面就不要太長 . 三 LCD配合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 1． 與 LCD 配合部位的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) （ 1） LCD 固定在 PCB 板上的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) LCD 放在 LCDholder 里面， PCB 與 LCDholder 連接在一起，通過固定 PCB 板來固定 LCD， LCDholder 與殼體之間貼緩沖泡棉進(jìn)行保護(hù)，見下圖： 在設(shè)計(jì)時(shí)，一般設(shè)計(jì) A 尺寸為 ～ 左右，泡棉厚度為～ ，即壓縮量為 50﹪左右， B 尺寸一般為 以上。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，在制造過程中蝕除掉， 留下來的細(xì)小線路 —— 作導(dǎo)線模式或稱布線。 其余配合面留 ~ 的間隙。端部應(yīng)設(shè)倒角或倒圓角以便裝配。時(shí) ,雖然容易拆卸 ,但是效果差 . ①卡扣在卡合時(shí)需要考慮卡扣變形時(shí)是否有足夠變形的空間 ,與其他部件是否存在干涉 . ②卡勾 存在截面面積突變時(shí) ,這樣會在塑料成型時(shí)在背面產(chǎn)生應(yīng)力痕 ,因此需要做一些倒角 ,使其平緩過度 . ③在保證結(jié)構(gòu)功能的前提 下 ,卡合量應(yīng)小一點(diǎn) ,如太大就不方便拆卸 ,應(yīng)給卡合量的增加留有一定的余量 . ④ 電池卡扣或者運(yùn)動(dòng)件： POM 3． 扣位 /止口 扣位主要是指上，下殼體卡扣的配合關(guān)系。 5） 硅膠與鍵盤的粘接面應(yīng)制成粗刀痕表面。如研發(fā)周期短又要求低風(fēng)險(xiǎn)時(shí)，可選其偏大的間隙。最早出現(xiàn)的按鍵就是硅橡膠了， 目前 手機(jī)也大多數(shù)用戶界面鍵盤由硅橡膠或注模鍵盤組成 ,也有其兩者結(jié)合的 ,還有壓印圖形覆蓋板和平板圖形覆蓋板兩種技術(shù)用于手機(jī)鍵盤 .一般來說，采用硅橡膠按鍵，按鍵與面殼按鍵孔的間隙為 ～ 處理的影響了，電鍍層厚度一般為 ，噴漆和真空鍍一般為 。目前被運(yùn)用的塑膠制品與之間的粘結(jié)，塑膠制品與金屬配件的粘結(jié)及其他非塑膠材料之間的粘結(jié)。 PC+ABS（ PC與 ABS的合成材料） 取前面二者之特點(diǎn)，具有優(yōu)良的成型加工性能，流動(dòng) 性好，強(qiáng)度較高（拉伸強(qiáng)度 56MPa，彎曲強(qiáng)度 86MPa）。 5）也可以根據(jù)用戶要求定制。 ④ 超音線的設(shè)計(jì)： 手機(jī)電池的超音線一般是△（三閉形截面），高度為 ～ . 料一般為 ， ABS料一般為。 c) 有效避免了色差的問題：一般外置電池都要 考慮到電池殼的色差問題，是至今都很難解決的問題，而內(nèi)置電池則不會出現(xiàn)這樣的情況。 ,在 0176。手機(jī)屏幕亮與暗的問題，翻蓋最大角度的限制靠什么來實(shí)現(xiàn)。 本著 上文 論述的設(shè)計(jì)思想，并經(jīng)過對手機(jī)市場調(diào)查和參考各種圖片資料，認(rèn)為本次手機(jī)設(shè)計(jì)在外形 上 著重 以 個(gè)性化、時(shí)尚化、身份化為設(shè)計(jì)主題，以消費(fèi)者心理元素為基礎(chǔ)來展開手機(jī)設(shè)計(jì)的每個(gè)細(xì)節(jié)，進(jìn)而滿足消費(fèi)者多樣化的需求，才能真正做到“以消費(fèi)者為中心”，從而獲得消費(fèi)者的心理共鳴。競爭已經(jīng)不局限于外觀設(shè)計(jì)、價(jià)格成本優(yōu)勢等方面，功能的多樣化以及時(shí)