電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)生產(chǎn)工藝流程課件-免費(fèi)閱讀
【正文】 ⑵ 儲(chǔ)存期限 。 ② 裝入箱內(nèi)的產(chǎn)品不得倒置 。 第一類(lèi)：在良好環(huán)境中使用的儀器 ， 操作時(shí)要細(xì)心 ， 只允許受到輕微的震動(dòng) 。 ⑷ 按循環(huán)周期進(jìn)行老化和測(cè)試 。 60 共 75 頁(yè) 第 頁(yè) 整機(jī)產(chǎn)品檢驗(yàn) 整機(jī)檢驗(yàn)內(nèi)容 2) 安全性能檢驗(yàn) 主要包括：電涌試驗(yàn) 、 濕熱處理 、 絕緣電阻和抗電強(qiáng)度等 。 55 共 75 頁(yè) 第 頁(yè) 電子產(chǎn)品調(diào)試工藝 ⑴ 在接通電源前 ， 應(yīng)檢查電路及連線(xiàn)有無(wú)短路等情況 。 電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)工藝流程 52 共 75 頁(yè) 第 頁(yè) 電子產(chǎn)品調(diào)試工藝 3) 儀器設(shè)備安全 ⑴ 所用的測(cè)試儀器設(shè)備要定期檢查 ， 儀器外殼及可觸及的部分不應(yīng)帶電 。 1) 測(cè)試周?chē)h(huán)境的安全 ⑵ 在使用及調(diào)試 MOS器件時(shí) ， 操作工作臺(tái)面最好使用防靜電墊板 ， 操作人員需手帶靜電接地環(huán) 。 實(shí)際應(yīng)用中 ， 按替換的對(duì)象不同 ， 可有三種方式 ， 即元器件替換法；單元電路替換法；部件替換法 。 對(duì)這類(lèi)電路的檢測(cè) ， 關(guān)健是跟蹤信號(hào)的傳輸環(huán)節(jié) 。 如導(dǎo)線(xiàn)錯(cuò)焊 、 漏焊 ， 導(dǎo)線(xiàn)燙傷 ， 多股芯線(xiàn)部分折斷等 。 ⑵ 裝配故障 。 電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)工藝流程 28 共 75 頁(yè) 第 頁(yè) 電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)工藝流程 電子產(chǎn)品調(diào)試工藝 血 液 波 動(dòng)檢 測(cè) 電 路放 大 濾 波整 形 電 路計(jì) 數(shù) 譯 碼驅(qū) 動(dòng) 電 路負(fù) 電 源變 換 電 路輸 入+ 1 2 V電 壓輸 出 1 0 V 電 壓極 性保 護(hù) 電 路輸 入 + 1 2 . 7 V電 壓輸 出 + 1 2 V 電 壓門(mén) 控 電 路也 可 采 用 單 片 機(jī) 控 制紅外線(xiàn)心率計(jì)原理框圖 如紅外線(xiàn)心率計(jì)調(diào)試順序：電源 → 血液波動(dòng)檢測(cè)電路 → 放大濾波整形電路 → 門(mén)控電路 → 計(jì)數(shù)譯碼顯示電路 。 ⑵ 正確合理地選擇和使用測(cè)試所需要的儀器儀表 ， 嚴(yán)格遵守安全操作規(guī)程 。 電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)工藝流程 21 共 75 頁(yè) 第 頁(yè) 整機(jī)總裝工藝 4. 整機(jī)總裝質(zhì)量檢驗(yàn) 1) 外觀(guān)檢查 2) 裝聯(lián)正確性檢查 主要檢查 各裝配件 （ 印制板 、 電氣連接線(xiàn) ） 是否安裝正確 ， 是否符合電原理圖和接線(xiàn)圖的要求 ， 導(dǎo)電性能是否良好等 。自動(dòng)裝配一般使用自動(dòng)或半自動(dòng)插件機(jī) 、 自動(dòng)定位機(jī)等設(shè)備 。 ⑷ 大功率三極管一般不宜裝在印制板上 ， 因?yàn)樗l(fā)熱量大 ， 易使印制板受熱變形 。 3 共 75 頁(yè) 第 頁(yè) 5 電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝流程 教學(xué)內(nèi)容 新產(chǎn)品研制 電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)工藝流程 整機(jī)產(chǎn)品的檢驗(yàn) 4 共 75 頁(yè) 第 頁(yè) 新產(chǎn)品研制 新產(chǎn)品研制 電子產(chǎn)品研制的一般過(guò)程 市場(chǎng)調(diào)研與可行性預(yù)測(cè) → 選 題 → 確定指標(biāo) → 預(yù)設(shè)計(jì) → 仿真與實(shí)驗(yàn) → 修 改 → 畫(huà)原理圖 → 工藝設(shè)計(jì) → 生成 PCB圖 → 印制板制作 → 制作樣機(jī) → 試生產(chǎn) → 鑒 定 → 正式批量 生產(chǎn) 返回 5 共 75 頁(yè) 第 頁(yè) 電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)工藝流程 生產(chǎn)準(zhǔn)備 印刷電路板的裝配工藝 整機(jī)總裝工藝 電子產(chǎn)品調(diào)試工藝 教學(xué)內(nèi)容 6 共 75 頁(yè) 第 頁(yè) 生產(chǎn)準(zhǔn)備 1. 技術(shù)準(zhǔn)備 ⑴ 生產(chǎn)所需的全部技術(shù)資料 （ 圖紙 、工藝等 ） ； ⑵ 進(jìn)行人員培訓(xùn) ， 使操作者具備安全 、文明 、 熟練生產(chǎn)的素質(zhì) 。 電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)工藝流程 7 共 75 頁(yè) 第 頁(yè) 生產(chǎn)準(zhǔn)備 對(duì)產(chǎn)品生產(chǎn)所需的原材料、元器件、工裝設(shè)備等進(jìn)行準(zhǔn)備。 11 共 75 頁(yè) 第 頁(yè) 印制電路板裝配的工藝 3. 印刷板組裝工藝流程 1) 手工裝配工藝流程 手工裝配方式分為： 電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)工藝流程 流水線(xiàn)手工插裝 ：主要用于批量 產(chǎn)品的 生產(chǎn)。 2) 自動(dòng)裝配工藝流程 電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)工藝流程 16 共 75 頁(yè) 第 頁(yè) 印制電路板的裝配工藝 自動(dòng)裝配工藝流程圖 印 制基 板定 位裝 配元 件 特 性自 動(dòng) 檢 測(cè)元 件 自 動(dòng)排 列 傳 送自 動(dòng)插 裝 機(jī)自 動(dòng)檢 測(cè)自 動(dòng) 錫焊 裝 置自 動(dòng) 檢測(cè) 修 正手 工補(bǔ) 插 電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)工藝流程 返回 17 共 75 頁(yè) 第 頁(yè) 整機(jī)總裝工藝 電子產(chǎn)品的總裝是指將組成整機(jī)的產(chǎn)品零部件 ， 經(jīng)單元調(diào)試 、 檢驗(yàn)合格后 ， 按照設(shè)計(jì)要求進(jìn)行裝配 、 連接 ， 再經(jīng)整機(jī)調(diào)試 、 檢驗(yàn) ， 形成一個(gè)合格的 、 功能完整的電子產(chǎn)品整機(jī)的過(guò)程 。 3) 安全性檢查 電子產(chǎn)品的安全性檢查有兩個(gè)主要方面 ，即絕緣電阻和絕緣強(qiáng)度 。 2. 調(diào)試人員技能要求 電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)工藝流程 25 共 75 頁(yè) 第 頁(yè) 電子產(chǎn)品調(diào)試工藝 ⑶ 嚴(yán)格按照調(diào)試工藝指導(dǎo)卡 ， 對(duì)單元電路板或整機(jī)進(jìn)行調(diào)試和測(cè)試 。 29 共 75 頁(yè) 第 頁(yè) 電子產(chǎn)品調(diào)試工藝 5) 參數(shù)調(diào)整 在進(jìn)行上述調(diào)試時(shí)，可能需要對(duì)某些元器件的參數(shù)加以調(diào)整。 如機(jī)械安裝位置不當(dāng) 、 錯(cuò)位 、 卡死 ， 電氣連線(xiàn)錯(cuò)誤 、 遺漏 、 斷線(xiàn)等 。 電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)工藝流程 35 共 75 頁(yè) 第 頁(yè) 電子產(chǎn)品調(diào)試工藝 3) 排除故障的分析方法 排除故障一般可分為以下四個(gè)步驟：先觀(guān)察故障現(xiàn)象，然后進(jìn)行測(cè)試分析、判斷出故障位置，再進(jìn)行故障的排除，最后是電路功能與性能檢驗(yàn)等。 ⑶ 信號(hào)法 信號(hào)法在具體應(yīng)用中 ， 分為 信號(hào)尋跡法 和信號(hào)替代法 兩種形式 。 ⑸ 替換法 電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)工藝流程 46 共 75 頁(yè) 第 頁(yè) 電子產(chǎn)品調(diào)試工藝 用正常的整機(jī) ， 與待修的產(chǎn)品進(jìn)行比較 ，還可以把待修產(chǎn)品中可疑部件插換到正常的
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