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電子產(chǎn)品設計生產(chǎn)工藝流程課件-免費閱讀

2025-03-24 11:16 上一頁面

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【正文】 ⑵ 儲存期限 。 ② 裝入箱內的產(chǎn)品不得倒置 。 第一類:在良好環(huán)境中使用的儀器 , 操作時要細心 , 只允許受到輕微的震動 。 ⑷ 按循環(huán)周期進行老化和測試 。 60 共 75 頁 第 頁 整機產(chǎn)品檢驗 整機檢驗內容 2) 安全性能檢驗 主要包括:電涌試驗 、 濕熱處理 、 絕緣電阻和抗電強度等 。 55 共 75 頁 第 頁 電子產(chǎn)品調試工藝 ⑴ 在接通電源前 , 應檢查電路及連線有無短路等情況 。 電子產(chǎn)品整機生產(chǎn)工藝流程 52 共 75 頁 第 頁 電子產(chǎn)品調試工藝 3) 儀器設備安全 ⑴ 所用的測試儀器設備要定期檢查 , 儀器外殼及可觸及的部分不應帶電 。 1) 測試周圍環(huán)境的安全 ⑵ 在使用及調試 MOS器件時 , 操作工作臺面最好使用防靜電墊板 , 操作人員需手帶靜電接地環(huán) 。 實際應用中 , 按替換的對象不同 , 可有三種方式 , 即元器件替換法;單元電路替換法;部件替換法 。 對這類電路的檢測 , 關健是跟蹤信號的傳輸環(huán)節(jié) 。 如導線錯焊 、 漏焊 , 導線燙傷 , 多股芯線部分折斷等 。 ⑵ 裝配故障 。 電子產(chǎn)品整機生產(chǎn)工藝流程 28 共 75 頁 第 頁 電子產(chǎn)品整機生產(chǎn)工藝流程 電子產(chǎn)品調試工藝 血 液 波 動檢 測 電 路放 大 濾 波整 形 電 路計 數(shù) 譯 碼驅 動 電 路負 電 源變 換 電 路輸 入+ 1 2 V電 壓輸 出 1 0 V 電 壓極 性保 護 電 路輸 入 + 1 2 . 7 V電 壓輸 出 + 1 2 V 電 壓門 控 電 路也 可 采 用 單 片 機 控 制紅外線心率計原理框圖 如紅外線心率計調試順序:電源 → 血液波動檢測電路 → 放大濾波整形電路 → 門控電路 → 計數(shù)譯碼顯示電路 。 ⑵ 正確合理地選擇和使用測試所需要的儀器儀表 , 嚴格遵守安全操作規(guī)程 。 電子產(chǎn)品整機生產(chǎn)工藝流程 21 共 75 頁 第 頁 整機總裝工藝 4. 整機總裝質量檢驗 1) 外觀檢查 2) 裝聯(lián)正確性檢查 主要檢查 各裝配件 ( 印制板 、 電氣連接線 ) 是否安裝正確 , 是否符合電原理圖和接線圖的要求 , 導電性能是否良好等 。自動裝配一般使用自動或半自動插件機 、 自動定位機等設備 。 ⑷ 大功率三極管一般不宜裝在印制板上 , 因為它發(fā)熱量大 , 易使印制板受熱變形 。 3 共 75 頁 第 頁 5 電子產(chǎn)品設計、生產(chǎn)工藝流程 教學內容 新產(chǎn)品研制 電子產(chǎn)品整機生產(chǎn)工藝流程 整機產(chǎn)品的檢驗 4 共 75 頁 第 頁 新產(chǎn)品研制 新產(chǎn)品研制 電子產(chǎn)品研制的一般過程 市場調研與可行性預測 → 選 題 → 確定指標 → 預設計 → 仿真與實驗 → 修 改 → 畫原理圖 → 工藝設計 → 生成 PCB圖 → 印制板制作 → 制作樣機 → 試生產(chǎn) → 鑒 定 → 正式批量 生產(chǎn) 返回 5 共 75 頁 第 頁 電子產(chǎn)品整機生產(chǎn)工藝流程 生產(chǎn)準備 印刷電路板的裝配工藝 整機總裝工藝 電子產(chǎn)品調試工藝 教學內容 6 共 75 頁 第 頁 生產(chǎn)準備 1. 技術準備 ⑴ 生產(chǎn)所需的全部技術資料 ( 圖紙 、工藝等 ) ; ⑵ 進行人員培訓 , 使操作者具備安全 、文明 、 熟練生產(chǎn)的素質 。 電子產(chǎn)品整機生產(chǎn)工藝流程 7 共 75 頁 第 頁 生產(chǎn)準備 對產(chǎn)品生產(chǎn)所需的原材料、元器件、工裝設備等進行準備。 11 共 75 頁 第 頁 印制電路板裝配的工藝 3. 印刷板組裝工藝流程 1) 手工裝配工藝流程 手工裝配方式分為: 電子產(chǎn)品整機生產(chǎn)工藝流程 流水線手工插裝 :主要用于批量 產(chǎn)品的 生產(chǎn)。 2) 自動裝配工藝流程 電子產(chǎn)品整機生產(chǎn)工藝流程 16 共 75 頁 第 頁 印制電路板的裝配工藝 自動裝配工藝流程圖 印 制基 板定 位裝 配元 件 特 性自 動 檢 測元 件 自 動排 列 傳 送自 動插 裝 機自 動檢 測自 動 錫焊 裝 置自 動 檢測 修 正手 工補 插 電子產(chǎn)品整機生產(chǎn)工藝流程 返回 17 共 75 頁 第 頁 整機總裝工藝 電子產(chǎn)品的總裝是指將組成整機的產(chǎn)品零部件 , 經(jīng)單元調試 、 檢驗合格后 , 按照設計要求進行裝配 、 連接 , 再經(jīng)整機調試 、 檢驗 , 形成一個合格的 、 功能完整的電子產(chǎn)品整機的過程 。 3) 安全性檢查 電子產(chǎn)品的安全性檢查有兩個主要方面 ,即絕緣電阻和絕緣強度 。 2. 調試人員技能要求 電子產(chǎn)品整機生產(chǎn)工藝流程 25 共 75 頁 第 頁 電子產(chǎn)品調試工藝 ⑶ 嚴格按照調試工藝指導卡 , 對單元電路板或整機進行調試和測試 。 29 共 75 頁 第 頁 電子產(chǎn)品調試工藝 5) 參數(shù)調整 在進行上述調試時,可能需要對某些元器件的參數(shù)加以調整。 如機械安裝位置不當 、 錯位 、 卡死 , 電氣連線錯誤 、 遺漏 、 斷線等 。 電子產(chǎn)品整機生產(chǎn)工藝流程 35 共 75 頁 第 頁 電子產(chǎn)品調試工藝 3) 排除故障的分析方法 排除故障一般可分為以下四個步驟:先觀察故障現(xiàn)象,然后進行測試分析、判斷出故障位置,再進行故障的排除,最后是電路功能與性能檢驗等。 ⑶ 信號法 信號法在具體應用中 , 分為 信號尋跡法 和信號替代法 兩種形式 。 ⑸ 替換法 電子產(chǎn)品整機生產(chǎn)工藝流程 46 共 75 頁 第 頁 電子產(chǎn)品調試工藝 用正常的整機 , 與待修的產(chǎn)品進行比較 ,還可以把待修產(chǎn)品中可疑部件插換到正常的
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