【正文】 72 共 75 頁 第 頁 整機產品檢驗 包裝工藝 4. 包裝的標志 ⑴ 產品名稱及型號； ⑵ 商品名稱及注冊商標圖案； ⑶ 產品主體顏色； ⑷ 包裝件重量（ kg）； ⑸ 包裝件最大外部尺寸（ lbh,單位為 mm）； 73 共 75 頁 第 頁 整機產品檢驗 包裝工藝 ⑹ 內裝產品的數量 （ 臺等 ） 。 返回 65 共 75 頁 第 頁 整機產品檢驗 整機產品的環(huán)境試驗 環(huán)境試驗是評價 、 分析環(huán)境對產品影響的試驗 ， 通常是在模擬產品可能遇到的各種自然條件下進行的 ， 是一種檢驗產品適應環(huán)境能力的方法 。 電子產品整機生產工藝流程 返回 56 共 75 頁 第 頁 整機產品檢驗 整機檢驗內容 整機產品的老化 整機產品的環(huán)境試驗 包裝工藝 教學內容 57 共 75 頁 第 頁 整機產品檢驗 整機檢驗內容 整機檢驗主要是檢查電子產品經過調試之后是否達到了預定的技術指標 ， 檢驗產品能否通過規(guī)定的各種 試驗 ， 達到可靠性指標要求 。 可以保證調試檢測人員的人身安全 ， 還可防止檢測儀器設備故障與電網之間相互影響 。 檢測的次序是從產品的輸出端開始 ， 逐步移向最前面的單元 。 如集成電路損壞 、 三極管擊穿或元器件參數達不到要求等 。 電子產品整機生產工藝流程 26 共 75 頁 第 頁 電子產品調試工藝 3．調試基本步驟 1) 整機通電前的檢查 在通電前檢查整機連線及接插件是否安裝正確 ， 各儀器連接及工作狀態(tài)是否正常 。 ⑵ 總裝過程要應用合理的安裝工藝 ，用經濟 、 高效 、 先進的裝配技術 ， 使產品達到預期的效果 。 支 架黏 合 劑9 共 75 頁 第 頁 電子產品整機生產工藝流程 印制電路板的裝配工藝 2. 元器件安裝注意事項 ⑴ 元器件插好后 ， 有彎頭的要根據要求處理好 (參見下圖 ） ， 所有彎腳的彎折方向都應與銅箔走線方向相同 。 ARhAhARA≥ 2 mm； R≥ 2d (d為引線直徑 )；h在垂直安裝時大于等于 2 mm， 在水平安裝時為 0～ 2 mm。 ⑶ 嚴格遵守總裝的順序要求 ， 注意前后工序的銜接 。 2) 電源調試 若調試單元是外加電源 ， 則先測量其供電電壓是否適合；若由自身電路產生 ， 則應先斷開負載 ， 檢測其在空載和接入假定的負載時的電壓是否正常 ， 正常后再接原電路 。 ⑹ 樣機特有的故障 。 ② 信號替代法 電子產品整機生產工藝流程 43 共 75 頁 第 頁 電子產品調試工藝 ⑷ 波形觀察法 用示波器檢查整機各級電路的輸入和輸出波形是否正常 ,是檢修波形變換電路 、 振蕩器 、 脈沖電路的常用方法 （ 參見下一頁電路圖 ） 。 ⑶ 采用自耦調壓器供電 。 整機檢驗的主要內容是：對外觀及使用功能等進行直觀檢驗；對整機主要技術指標進行測試；對整機性能進行各方面的試驗（ 包括對安全要求進行的測試 ） 。 1. 電子產品環(huán)境要求 以電子測量儀器為例 ， 我國原電子工業(yè)部對環(huán)境要求及其試驗方法頒布了標準 ， 把產品按照環(huán)境要求分為三類 。 ⑺ 出廠日期 （ 年 、 月 、 日 ） ； ⑻ 生產廠名稱； ⑼ 儲運標志 （ 向上 、 怕濕 、 小心輕放 、堆碼層數等 ） ； ⑽ 條形碼 ， 它是銷售包裝加印的符合條形碼 。 71 共 75 頁 第 頁 整機產品檢驗 包裝工藝 3. 包裝的封口和捆扎 當采用紙包裝箱時 ， 用 U型釘或膠帶將包裝箱的上封口封合 ， 必要時 ， 對包裝件選擇適用規(guī)格的打包帶進行捆扎 。 ⑺ 按技術要求重新調整和測試 。 操作人員不允許帶電操作 。 ⑵ 采用隔離變壓器供電 。 ① 信號尋跡法 電子產品整機生產工藝流程 41 共 75 頁 第 頁 電子產品調試工藝 放大濾波整形電路用信號尋跡法檢測 ∞+∞+∞+R3R4R5R6R8R7V31 N 4 1 4 8R93 9 0V4R1 2R1 3R1 01 0 kR1 13 k+ 1 2 VC2C3A1A2A3一 級 放 大二 級 放 大濾 波 整 形 23 633 22 6 6I C2I C4I C3+ 1 2 V+ 1 2 V+ 1 2 V747447 1 0 V 1 0 V+ +C1+ + +檢 測信 號 輸 入第 一 級 放 大 信 號 輸 出第 二 級 放 大信 號 輸 出+血 液 波 動檢 測 電 路計 數電 路在 C1負 極 輸 入 VP P 1 0 m V頻 率 為 2 H z 的 正 弦 波V P P 1 0 0 0 m VV P P 2 2 Vt0TL C D 示 波 器 量 程5 V / 5 0 0 m su62 . 8 VV4按 加 入 信 號 頻 率 閃 爍 電子產品整機生產工藝流程 42 共 75 頁 第 頁 電子產品調試工藝 利用不同的信號源加入待修產品的有關單元的輸入端 ， 替代整機工作時該級的正常輸入信號 ， 以判斷各級電路的工作情況是否正常 ， 從而可以迅速確定產生故障的原因和所在單元 。 2) 常見的故障 電子產品整機生產工藝流程 34 共 75 頁 第 頁 電子產品調試工藝 ⑷ 元器件失效 。 ⑷ 運用電路和元器件的基礎理論知識分析和排除調試中出現的故障 ， 對調試數據進行正確處理和分析 。 2. 總裝工藝流程