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電子產(chǎn)品設(shè)計生產(chǎn)工藝流程課件(專業(yè)版)

2025-04-05 11:16上一頁面

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【正文】 72 共 75 頁 第 頁 整機(jī)產(chǎn)品檢驗 包裝工藝 4. 包裝的標(biāo)志 ⑴ 產(chǎn)品名稱及型號; ⑵ 商品名稱及注冊商標(biāo)圖案; ⑶ 產(chǎn)品主體顏色; ⑷ 包裝件重量( kg); ⑸ 包裝件最大外部尺寸( lbh,單位為 mm); 73 共 75 頁 第 頁 整機(jī)產(chǎn)品檢驗 包裝工藝 ⑹ 內(nèi)裝產(chǎn)品的數(shù)量 ( 臺等 ) 。 返回 65 共 75 頁 第 頁 整機(jī)產(chǎn)品檢驗 整機(jī)產(chǎn)品的環(huán)境試驗 環(huán)境試驗是評價 、 分析環(huán)境對產(chǎn)品影響的試驗 , 通常是在模擬產(chǎn)品可能遇到的各種自然條件下進(jìn)行的 , 是一種檢驗產(chǎn)品適應(yīng)環(huán)境能力的方法 。 電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)工藝流程 返回 56 共 75 頁 第 頁 整機(jī)產(chǎn)品檢驗 整機(jī)檢驗內(nèi)容 整機(jī)產(chǎn)品的老化 整機(jī)產(chǎn)品的環(huán)境試驗 包裝工藝 教學(xué)內(nèi)容 57 共 75 頁 第 頁 整機(jī)產(chǎn)品檢驗 整機(jī)檢驗內(nèi)容 整機(jī)檢驗主要是檢查電子產(chǎn)品經(jīng)過調(diào)試之后是否達(dá)到了預(yù)定的技術(shù)指標(biāo) , 檢驗產(chǎn)品能否通過規(guī)定的各種 試驗 , 達(dá)到可靠性指標(biāo)要求 。 可以保證調(diào)試檢測人員的人身安全 , 還可防止檢測儀器設(shè)備故障與電網(wǎng)之間相互影響 。 檢測的次序是從產(chǎn)品的輸出端開始 , 逐步移向最前面的單元 。 如集成電路損壞 、 三極管擊穿或元器件參數(shù)達(dá)不到要求等 。 電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)工藝流程 26 共 75 頁 第 頁 電子產(chǎn)品調(diào)試工藝 3.調(diào)試基本步驟 1) 整機(jī)通電前的檢查 在通電前檢查整機(jī)連線及接插件是否安裝正確 , 各儀器連接及工作狀態(tài)是否正常 。 ⑵ 總裝過程要應(yīng)用合理的安裝工藝 ,用經(jīng)濟(jì) 、 高效 、 先進(jìn)的裝配技術(shù) , 使產(chǎn)品達(dá)到預(yù)期的效果 。 支 架黏 合 劑9 共 75 頁 第 頁 電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)工藝流程 印制電路板的裝配工藝 2. 元器件安裝注意事項 ⑴ 元器件插好后 , 有彎頭的要根據(jù)要求處理好 (參見下圖 ) , 所有彎腳的彎折方向都應(yīng)與銅箔走線方向相同 。 ARhAhARA≥ 2 mm; R≥ 2d (d為引線直徑 );h在垂直安裝時大于等于 2 mm, 在水平安裝時為 0~ 2 mm。 ⑶ 嚴(yán)格遵守總裝的順序要求 , 注意前后工序的銜接 。 2) 電源調(diào)試 若調(diào)試單元是外加電源 , 則先測量其供電電壓是否適合;若由自身電路產(chǎn)生 , 則應(yīng)先斷開負(fù)載 , 檢測其在空載和接入假定的負(fù)載時的電壓是否正常 , 正常后再接原電路 。 ⑹ 樣機(jī)特有的故障 。 ② 信號替代法 電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)工藝流程 43 共 75 頁 第 頁 電子產(chǎn)品調(diào)試工藝 ⑷ 波形觀察法 用示波器檢查整機(jī)各級電路的輸入和輸出波形是否正常 ,是檢修波形變換電路 、 振蕩器 、 脈沖電路的常用方法 ( 參見下一頁電路圖 ) 。 ⑶ 采用自耦調(diào)壓器供電 。 整機(jī)檢驗的主要內(nèi)容是:對外觀及使用功能等進(jìn)行直觀檢驗;對整機(jī)主要技術(shù)指標(biāo)進(jìn)行測試;對整機(jī)性能進(jìn)行各方面的試驗( 包括對安全要求進(jìn)行的測試 ) 。 1. 電子產(chǎn)品環(huán)境要求 以電子測量儀器為例 , 我國原電子工業(yè)部對環(huán)境要求及其試驗方法頒布了標(biāo)準(zhǔn) , 把產(chǎn)品按照環(huán)境要求分為三類 。 ⑺ 出廠日期 ( 年 、 月 、 日 ) ; ⑻ 生產(chǎn)廠名稱; ⑼ 儲運(yùn)標(biāo)志 ( 向上 、 怕濕 、 小心輕放 、堆碼層數(shù)等 ) ; ⑽ 條形碼 , 它是銷售包裝加印的符合條形碼 。 71 共 75 頁 第 頁 整機(jī)產(chǎn)品檢驗 包裝工藝 3. 包裝的封口和捆扎 當(dāng)采用紙包裝箱時 , 用 U型釘或膠帶將包裝箱的上封口封合 , 必要時 , 對包裝件選擇適用規(guī)格的打包帶進(jìn)行捆扎 。 ⑺ 按技術(shù)要求重新調(diào)整和測試 。 操作人員不允許帶電操作 。 ⑵ 采用隔離變壓器供電 。 ① 信號尋跡法 電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)工藝流程 41 共 75 頁 第 頁 電子產(chǎn)品調(diào)試工藝 放大濾波整形電路用信號尋跡法檢測 ∞+∞+∞+R3R4R5R6R8R7V31 N 4 1 4 8R93 9 0V4R1 2R1 3R1 01 0 kR1 13 k+ 1 2 VC2C3A1A2A3一 級 放 大二 級 放 大濾 波 整 形 23 633 22 6 6I C2I C4I C3+ 1 2 V+ 1 2 V+ 1 2 V747447 1 0 V 1 0 V+ +C1+ + +檢 測信 號 輸 入第 一 級 放 大 信 號 輸 出第 二 級 放 大信 號 輸 出+血 液 波 動檢 測 電 路計 數(shù)電 路在 C1負(fù) 極 輸 入 VP P 1 0 m V頻 率 為 2 H z 的 正 弦 波V P P 1 0 0 0 m VV P P 2 2 Vt0TL C D 示 波 器 量 程5 V / 5 0 0 m su62 . 8 VV4按 加 入 信 號 頻 率 閃 爍 電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)工藝流程 42 共 75 頁 第 頁 電子產(chǎn)品調(diào)試工藝 利用不同的信號源加入待修產(chǎn)品的有關(guān)單元的輸入端 , 替代整機(jī)工作時該級的正常輸入信號 , 以判斷各級電路的工作情況是否正常 , 從而可以迅速確定產(chǎn)生故障的原因和所在單元 。 2) 常見的故障 電子產(chǎn)品整機(jī)生產(chǎn)工藝流程 34 共 75 頁 第 頁 電子產(chǎn)品調(diào)試工藝 ⑷ 元器件失效 。 ⑷ 運(yùn)用電路和元器件的基礎(chǔ)理論知識分析和排除調(diào)試中出現(xiàn)的故障 , 對調(diào)試數(shù)據(jù)進(jìn)行正確處理和分析 。 2. 總裝工藝流程
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