【摘要】雙極型晶體管哈爾濱工程大學(xué)微電子學(xué)半導(dǎo)體器件與工藝雙極型晶體管n晶體管的基本結(jié)構(gòu)和分類雙極型晶體管n晶體管的制造工藝和雜質(zhì)分布雙極型晶體管n晶體管的制造工藝和雜質(zhì)分布雙極型晶體管n晶體管的制造工藝和雜質(zhì)分布雙極型晶體管n晶體管的制造工藝和雜質(zhì)分布雙極型晶體管n均勻基區(qū)晶體管和緩變基區(qū)晶體管均勻基區(qū)晶
2025-03-01 04:32
【摘要】鍍膜工藝北京亞科晨旭科技有限公司2023年12月基本概念真空等離子體真空真空的含義是指在給定的空間內(nèi)低于一個大氣壓力的氣體狀態(tài),是一種物理現(xiàn)象。真空度的高低可以用多個參量來度量,最常用的有“真空度”和“壓強”單位Pa1Pa=1N/㎡=*10-3Torr1mmHg=1Torr=133Pa
2025-03-01 12:21
【摘要】砷化鎵與硅半導(dǎo)體制造工藝的差異分析TREND盎j一~00趨勢掃2020/9廿田趨勢掃描(error)情形,因此所制造出來的產(chǎn)品可靠性相對提高,其穩(wěn)定性并可解決衛(wèi)星通訊時暴露于太空中所招致的輻射問題.目前砷化鎵在通訊IC應(yīng)用中以手機的應(yīng)用所占比率最高,手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)主要可分為基帶
2025-10-16 09:37
【摘要】半導(dǎo)體制造工藝流程半導(dǎo)體相關(guān)知識?本征材料:純硅9-10個9?N型硅:摻入V族元素--磷P、砷As、銻Sb?P型硅:摻入III族元素—鎵Ga、硼B(yǎng)?PN結(jié):NP------+++++半導(dǎo)體元件制造過程可分為?
2025-08-09 19:38
【摘要】半導(dǎo)體制造工藝流程半導(dǎo)體相關(guān)知識?本征材料:純硅9-10個9?N型硅:摻入V族元素磷P、砷As、銻Sb?P型硅:摻入III族元素—鎵Ga、硼B(yǎng)?PN結(jié):NP+++++半導(dǎo)體元件制造過程可分為?前段(FrontEnd)制程晶圓處理制程(Wa
2025-03-01 04:34
【摘要】半導(dǎo)體制造工藝過程2023-7-29目錄?1、概述?2、晶體生長與圓晶制造?3、硅的氧化?4、光刻與刻蝕?5、擴散與離子注入?6、薄膜沉積概述工藝集成晶體生長與圓晶制造熱氧化光刻與刻蝕擴散與離子注入薄膜沉積測試與封裝晶體生長與圓晶制造?1、直拉法單晶生
【摘要】1Chapter5加熱制程王紅江,Ph.D.2目標(biāo)?列出三種加熱制程?描述集成電路制造的熱制程?描述熱氧化制程?說明快速加熱制程(RTP)的優(yōu)點3主題?簡介?硬設(shè)備?氧化?擴散?退火–離子注入后退火–合金熱處理–再
2025-02-28 15:03
【摘要】半導(dǎo)體制造工藝基礎(chǔ)第五章刻蝕原理1兩大關(guān)鍵問題:?選擇性?方向性:各向同性/各向異性21rrS?待刻材料的刻蝕速率掩膜或下層材料的刻蝕速率vertlatrrA??1橫向刻蝕速率縱向刻蝕速率圖形轉(zhuǎn)移過程演示圖形轉(zhuǎn)移=光刻+刻
2025-03-04 15:10
【摘要】半導(dǎo)體制造工藝流程半導(dǎo)體相關(guān)知識?本征材料:純硅9-10個9?N型硅:摻入V族元素磷P、砷As、銻Sb?P型硅:摻入III族元素—鎵Ga、硼B(yǎng)?PN結(jié):NP------+++++半導(dǎo)體元件制造過程可分為?前段
2025-10-10 12:48
【摘要】半導(dǎo)體制造工藝半導(dǎo)體制造工藝l微電子學(xué):Microelectronicsl微電子學(xué)——微型電子學(xué)l核心——半導(dǎo)體器件l半導(dǎo)體器件設(shè)計與制造的主要流程框架設(shè)計芯片檢測單晶、外延材料掩膜版芯片制造過程封裝測試物理原理—制造業(yè)—芯片制造過程由氧化、淀積、離子注入或蒸發(fā)形成新的薄膜或膜層曝光刻蝕
2025-03-01 12:19
【摘要】半導(dǎo)體制造工藝流程半導(dǎo)體相關(guān)知識?本征材料:純硅9-10個9?N型硅:摻入V族元素磷P、砷As、銻Sb?P型硅:摻入III族元素—鎵Ga、硼B(yǎng)?PN結(jié):NP------+++++半導(dǎo)體元件制造過程可分為
2025-02-28 12:01
【摘要】第7章表面組裝清洗工藝機械工業(yè)出版社同名教材何麗梅主編清洗的主要作用?清洗是一種去污染的工藝。SMA(表面組裝組件)的清洗就是要去除組裝后殘留在SMA上影響其可靠性的污染物,排除影響SMA長期可靠性的因素。對SMA清洗的主要作用是:?①防止電氣缺陷的產(chǎn)生。最突出的電氣缺陷就是漏
2025-03-05 11:06
【摘要】半導(dǎo)體制造技術(shù)陳弈星第十七章離子注入本章目標(biāo)1.解釋摻雜在硅片制造過程中的目的和應(yīng)用.2.討論雜質(zhì)擴散的原理和過程.3.對離子注入有整體的認(rèn)識,包括優(yōu)缺點.4.討論劑量和射程在離子注入中的重要性.5.列舉離子注入機的5個主要子系統(tǒng).6.解釋離子注入中
2025-05-15 01:07
【摘要】集成電路制造工藝期末復(fù)習(xí)要點?超凈加工車間等級劃分、各凈化等級適用范圍;?超凈加工車間制備方式;?超純水制備方式;薄膜制備?二氧化硅膜用途;?二氧化硅膜的制備方式(氧化法、熱分解法、氫氧合成法);?采用不同方式制備氧化膜的質(zhì)量區(qū)別;?摻氯氧化的作用;?影響氧化速度的因素(濃度、溫度、分壓、
2025-05-12 20:53
【摘要】IntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝簡介艾ICProcessFlowCustomer客戶ICDesignIC設(shè)計WaferFab晶圓制造WaferProbe晶圓測試AssemblyTestIC封裝測試SMTIC組裝ICPackage(IC的封裝形式)Pack
2025-03-01 04:33