單元3--施加焊膏工藝-免費(fèi)閱讀
【正文】 最初有英國(guó) DEK公司和美國(guó) MPM公司推出的刮刀旋轉(zhuǎn)45176。 圖 27 各種不同形狀的刮刀示意圖 橡膠刮刀 金屬刮刀 (c) 刮刀寬度 刮刀寬度比 PCB印刷寬度長(zhǎng) 20mm左右比較合適。菱形刮刀可采用單刮刀作雙向印刷。 （絲網(wǎng)印刷選 75度，金屬模板選 85度） 橡膠刮刀缺點(diǎn)：當(dāng)印刷壓力過(guò)大或刮刀材料硬度過(guò)小時(shí)，容易嵌入金屬模板的開口中（尤其大的開口），將開口中的焊膏刮出，造成焊膏圖形凹陷；另外，橡膠刮刀容易磨損。 印刷焊膏的原理 焊膏和貼片膠都是觸變流體，具有粘性。 表 36 焊膏粘度 施膏方法 絲網(wǎng)印刷 模板印刷 注射滴涂 粘度 （ ) 300— 800 普通密度： 500— 900 高密度、窄間距 SMD： 700— 1300 150— 300 5 焊膏的使用與保管 a 必須儲(chǔ)存在 5~10℃ 的條件下； b 要求使用前一天從冰箱取出焊膏（至少提前 2小時(shí)），待焊膏達(dá)室溫后才能打開容器蓋，防止水汽凝結(jié)； c 使用前用不銹鋼攪拌棒將焊膏攪拌均勻，攪拌棒一定要清潔； d 添加完焊膏后，應(yīng)蓋好容器蓋； e 免清洗焊膏不能使用回收的焊膏，如果印刷間隔超過(guò) 1小時(shí)，須焊膏從模板上拭去。 一般采用 RMA級(jí)；高可靠性產(chǎn)品選擇 R級(jí)； PCB 、元器件存放 時(shí)間長(zhǎng)，表面嚴(yán)重氧化，應(yīng)采用 RA級(jí)，焊后清洗。焊膏圖形與焊盤圖形要盡量不要錯(cuò)位。 b 在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為 右對(duì)窄間距元器件，應(yīng)為 。 （ c）根據(jù)組裝工藝、印制板、元器件的具體情況選擇合金組分。將焊膏回收到當(dāng)天使用的容器中； f 印刷后盡量在 4小時(shí)內(nèi)完成再流焊。當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，對(duì)
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1