pcb制作規(guī)范-免費閱讀
【正文】 客戶若無規(guī)格 ,依廠內規(guī)格 ,光學點直徑為 40mil,周邊開直徑為 100 mil.為什麼SMT定位24 ,根據(jù)阻抗要求 ,要加阻抗測試條 .為什麼 模擬阻抗25六 .防焊制作準則 pad比線路 PAD單邊至少大 2mil,防焊 PAD比BGA PAD單邊至少大 防焊 PAD開窗太小BGA 23 :A.制程利用率及基板利用率盡可能最高 .B.排版大小盡可能排大排版 ,向 24“ x 21”靠近 .C.排版大小及排版方式一定要滿足制程能夠生產 .4E.排版時要考慮制程良率 .D.且需正確添加板邊各工具孔及各制程對位靶點 . :5 (Drill) 墊木板鋁板二 .鑽頭設計準則 .鑽頭6 .公制 4839。4839。mm 英制 inch 公制 PAD上油墨 少錫 夾角過小干膜易起翹斷線22 vcut工序 ,並有位置可加 vcut測試點 ,則要求添加 ,測試點直徑為 40mil,周邊刮開直徑為 100mil,vcut測試線寬為 6mil測試線形狀如下圖 . 為什麼防呆23 ,客戶若有規(guī)格 ,依客戶規(guī)格 。 4839。39。39。mm
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