【正文】 員工必須學(xué)會使用消防器材。所以，凡是進入廠區(qū)的的員工必須樹立防火思想。因此在操作機時應(yīng)注意一列問題：①、在設(shè)備運行或調(diào)機過程中，如發(fā)生意外，應(yīng)迅速按下急停按鈕，或拉下電源開關(guān)，使設(shè)備立即停止工作。②、 不懂電氣技術(shù)或一知半解的人對電氣設(shè)備不要亂裝、亂拆。電流對人體的機能破壞越大，獲救的可能性也就愈小。上述因素的危險程度分述如下： 通過人體的電壓：較高的電壓對人體的危害十分嚴重，輕的引起灼傷，重的則足以使人致死。電流通過人體，對于人的身體和內(nèi)部組織就能造成不同程度的損傷。c. 當(dāng)插裝新元器件之前，必須把焊盤插線孔內(nèi)的焊料清除干凈，否則在插裝新元器件引線時，將造成線路板的焊盤翹起。e. 有無連焊。在焊接操作上，開始時焊料要少些，待焊接點達到焊接溫度，焊料流入焊接點空隙后再補充焊料，迅速完成焊接。一是把烙鐵頭接觸引腳/焊盤，把錫線放在烙鐵頭與引腳之間，形成熱橋；然后快速地把錫線移動到焊接點區(qū)域的反面。此法適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量較大的被焊件。 a．印制板有無變形；b．焊盤有無氧化；c、印制板表面有無劃傷；1貼片檢驗 ( placement inspection )表面貼裝元器件貼裝時或完成后，對于是否漏貼、錯位、貼錯、損壞等到情況進行的質(zhì)量檢驗。 不潤濕焊點上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于90度。焊膏印刷后應(yīng)在24小時內(nèi)貼裝完，超過時間應(yīng)把PCB焊膏清洗后重新印刷。C 錫膏模板壽命4 小時機器環(huán)境濕度：30~60%RH溫度：15~25176。其焊接成分，具高絕緣性，低腐蝕性。不發(fā)生焊料飛濺。按焊劑的活性分：可分為無活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）焊膏。一般，由印刷鋼板或網(wǎng)版的開口尺寸或注射器的口徑來決定選擇焊錫粉顆粒的大小和形狀。注膠水時，應(yīng)小心和緩慢地注入點膠瓶，防止空氣泡的產(chǎn)生。7. 粘附性（tack）焊膏對元器件粘附力的大小及其隨焊膏印刷后存放時間變化其粘附力所發(fā)生的變化8. 潤濕（wetting）熔融的焊料在銅表面形成均勻、平滑和不斷裂的焊料薄層的狀態(tài)。這些輔助材料在SMT整個過程中，對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著致關(guān)重要的作用。而在使用發(fā)光二極管時則要留意其發(fā)出光的顏色種類。10%XLYZ+80%，20%Wl 片式電阻的標(biāo)識在片式電阻的本體上，通常都標(biāo)有一些數(shù)值，它們代表電阻器的電阻值。 SMT元器件在生產(chǎn)中常用知識l 電阻值、電容值的單位電阻值的單位通常為：歐姆（Ω），此外還使用：千歐姆（KΩ）、兆歐姆（MΩ），它們之間的關(guān)系如下：1MΩ = 103KΩ = 106Ω電容值的單位通常為：法拉（F），另外還常使用：毫法（mF）、微法（uF）、納法（NF）、皮法（PF），它們之間的關(guān)系如下：1F = 103Mf = 106uF = 109NF = 1012PFl 元件的標(biāo)準誤差代碼表符號誤差應(yīng)用范圍符號誤差應(yīng)用范圍A10PF或以下M177。（四） 集成塊：（IC）分為SOP、SOJ、QFP、PLCC（五） 電感：單位：1H=103MH=106UH=109NH表示形式：R68J=680NH 068J=68NH 101J=100UH 1R0=1UH 150K=15UHJ 、K指誤差，其精度值同電容。3． 表示的方法：2R2= 1K5= 2M5= 103J=10103Ω=10KΩ1002F=100102Ω=10KΩ (F、J指誤差， F 指177。 小外形封裝(SOP) (small outline package )小外形模壓著塑料封裝，元件兩側(cè)有翼形狀或J形狀短引線的一種表面組裝元器件封裝形式。檢查著重項目：l PCBA的版本號是否為更改后的版本。 開路(Open)：原因：錫膏量不夠。助焊劑活性不夠。C210176。越是靠近這種鏡像關(guān)系，焊點達到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。第二個功能是，允許助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中揮發(fā)。如圖示(將熱電偶尖附著在PCB焊盤和相應(yīng)的元件引腳或金屬端之間)錫膏的特性參數(shù)表也是必要的，其應(yīng)包含所希望的溫度曲線持續(xù)時間、錫膏活性溫度、合金熔點和所希望的回流最高溫度。每個區(qū)的溫度設(shè)定影響PCB的溫度上升速度，高溫在PCB與區(qū)的溫度之間產(chǎn)生一個較大的溫差。l 檢查貼裝率，并對元件與貼片頭進行時時臨控。 生產(chǎn)前操作者使用專用不銹鋼棒攪拌焊膏使其均勻，并定時用黏度測試儀對焊膏黏度進行抽測。印刷壓力印刷壓力須與刮板硬度協(xié)調(diào)，如果壓力太小，刮板將刮不干凈模板上的錫膏，如果壓力太大，或刮板太軟，那么刮板將沉入模板上較大的孔內(nèi)將錫膏挖出。焊錫是鉛、錫和銀的合金，在回流焊爐的第二階段，大約220176。對可接受的印刷品質(zhì)，刮板邊緣應(yīng)該鋒利、平直和直線。金屬刮板由不銹鋼或黃銅制成，具有平的刀片形狀，使用的印刷角度為30~55176。脫開距離與刮板壓力是兩個達到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量?？傊?，在生產(chǎn)中應(yīng)該按照實際情況來調(diào)整各參數(shù)，既要保證生產(chǎn)質(zhì)量，又能提高生產(chǎn)效率4. 印刷在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接，有許多變量。 膠水的粘度膠的粘度直接影響點膠的質(zhì)量。 點膠嘴大小在工作實際中，點膠嘴內(nèi)徑大小應(yīng)為點膠膠點直徑的1/2，點膠過程中，應(yīng)根據(jù)PCB上焊盤大小來選取點膠嘴：如0805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對于相差懸殊的焊盤就要選取不同的點膠嘴，這樣既可以保證膠點質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。因此進行點膠各項技術(shù)工藝參數(shù)的控制是解決問題的辦法。l 檢查點膠量及大小、高度、位置是否適合。l 有清晰的Feeder list。2 返修工作臺 ( rework station )能對有質(zhì)量缺陷的PCBA進行返修的專用設(shè)備。1 高速貼片機 ( high placement equipment )實際貼裝速度大于2萬點/小時的貼片機。 細間距 （fine pitch） 引腳共面性 （lead coplanarity ）指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面這間的垂直距離。 電子元件、集成電路的設(shè)計制造技術(shù) 3. 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。減少了電磁和射頻干擾。目錄一、 SMT簡介二、 SMT工藝介紹三、 元器件知識四、 SMT輔助材料五、 SMT質(zhì)量標(biāo)準六、 安全及防靜電常識第一章 SMT簡介SMT 是Surface mounting technology的簡寫，意為表面貼裝技術(shù)。 4. 易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。 4. 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù) 焊膏 （ solder paste ）由粉末狀焊料合金、助焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。1 多功能貼片機 ( multifunction placement equipment )用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面貼裝器件，要求較高貼裝精度的貼片機， 1 熱風(fēng)回流焊 ( hot air reflow soldering )以強制循環(huán)流動的熱氣流進行加熱的回流焊。表面貼裝方法分類根據(jù)SMT的工藝制程不同，把SMT分為點膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。l 有生產(chǎn)作業(yè)指導(dǎo)卡、及清楚指導(dǎo)卡內(nèi)容。l 檢查印刷錫膏量、高度、位置是否適合。 點膠量的大小根據(jù)工作經(jīng)驗，膠點直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半。 點膠嘴與PCB板間的距離不同的點膠機采用不同的針頭，點膠嘴有一定的止動度。粘度大，則膠點會變小，甚至拉絲；粘度小，膠點會變大，進而可能滲染焊盤。如錫膏、絲印機、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過程?！　∪绻麤]有脫開，這個過程叫接觸(oncontact)印刷。使用較高的壓力時，它不會從開孔中挖出錫膏，還因為是金屬的，它們不象橡膠刮板那樣容易磨損，因此不需要鋒利。 模板(stencil)類型目前使用的模板主要有不銹鋼模板，其的制作主要有三種工藝：化學(xué)腐蝕、激光切割和電鑄成型。 C時回流。印刷的工藝參數(shù)的控制模板與PCB的分離速度與分離距離（Snapoff）絲印完后，PCB與絲印模板分開，將錫膏留在PCB 上而不是絲印孔內(nèi) 。壓力的經(jīng)驗公式在金屬模板上使用刮板， 為了得到正確的壓力， 開始時在每50 mm的刮板長度上施加1 kg 壓力，例如300 mm 的刮板施加6 kg 的壓力， 逐步減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，然后再增加1 kg 壓力。③ 當(dāng)日當(dāng)班印刷首塊印刷析或設(shè)備調(diào)整后，要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進行測定，測試點選在印刷板測試面的上下，左右及中間等5點，記錄數(shù)值，要求焊膏厚度范圍在模板厚度10％模板厚度+15％之間。6. 固化、回流在固化、回流工藝里最主要是控制好固化、回流的溫度曲線亦即是固化、回流條件，正確的溫度曲線將保證高品質(zhì)的焊接錫點。增加區(qū)的設(shè)定溫度允許機板更快地達到給定溫度。理想的溫度曲線理論上理想的曲線由四個部分或區(qū)間組成，前面三個區(qū)加熱、最后一個區(qū)冷卻。一般普遍的活性溫度范圍是120~150176。 實際溫度曲線當(dāng)我們按一般PCB回流溫度設(shè)定后，給回流爐通電加熱，當(dāng)設(shè)備臨測系統(tǒng)顯示爐內(nèi)溫度達到穩(wěn)定時，利用溫度測試儀進行測試以觀察其溫度曲線是否與我們的預(yù)定曲線相符。C以下是一些不良的回流曲線類型：圖一、預(yù)熱不足或過多的回流曲線 圖二、活性區(qū)溫度太高或太低 圖三、回流太多或不夠 圖四、冷卻過快或不夠 當(dāng)最后的曲線圖盡可能的與所希望的圖形相吻合，應(yīng)該把爐的參數(shù)記錄或儲存以備后用。太多顆粒小的錫粉。元件引腳的共面性不夠。l 客戶有否要求元器件使用代用料或指定廠商、牌子的元器件。 四邊扁平封裝（QFP）(quad flat package)四邊具有翼形狀短引線，,。1%精密電阻，J為177。四．資材的包裝形式：1． TAPE形：包括PAPER、EMBOSSED、ADHESIVE。20%B177。其表示方法如下：標(biāo)印值電阻值標(biāo)印值電阻值2R22．2Ω2222200Ω22022Ω22322000Ω221220Ω224220000Ω片式電阻的包裝標(biāo)識常見類型：1） RR 1206 8/1 561 J 種類 尺寸 功耗 標(biāo)稱阻值 允許偏差 2） ERD 10 TL J 561 U 種類 額定功耗 形狀 允許偏差 標(biāo)稱阻值 包裝形式 在SMT生產(chǎn)過程中，我們須要注意的是電阻阻值、偏差、額定功耗這三個值。l 三極管在三極管里，其PN結(jié)的極性不同，其功能用途就不一樣，在使用時，我們必須對三極管子的型號仔細分清楚，其型號里一個符號的差別可能就是完全相反功能的三極管。因此，作為SMT工作人員必須了解它們的某些性能和學(xué)會正確使用它們。9. 免清洗焊膏（noclean solder paste）焊后只含微量無害焊劑殘留物而無需清洗PCB的焊膏10. 低溫焊膏（low temperature paste）熔化溫度比183℃低20℃以上的焊膏。l 使用把裝好膠水的點膠瓶重新放入冰箱,~,標(biāo)明取出時間、日期、瓶號，填寫膠水（錫膏）解凍、使用時間記錄表，使用完的膠水瓶用酒精或丙酮清洗干凈放好以備下次使用，未使用完的膠水，標(biāo)明時間放入冰箱存放。不同的焊盤尺寸和元器件引腳應(yīng)選用不同顆粒度的焊料粉，不能都選用小顆粒，因為小顆粒有大得多的表面積，使得焊劑在處理表面氧化時負擔(dān)加重。常用的為中等活性焊膏。這主要取決于焊膏的吸水性、焊膏中溶劑的類型、沸點和用量以及焊料粉中雜質(zhì)類型和含量。對焊接后的焊劑殘渣有良好的清洗性，清洗后不可留有殘渣成分。C 焊膏使用時，應(yīng)做到先進先出的原則，應(yīng)提前至少2小時從冰箱中取出，寫下時間、編號、使用者、應(yīng)用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待焊膏達到室溫時打開瓶蓋。焊膏印刷時間的最佳溫度為23℃177。開焊焊接后焊盤與PCB表面分離。二、SMT檢驗方法在SMT的檢驗中常采用目測檢查與光學(xué)設(shè)備檢查兩種方法，有只采用目測法，亦有采用兩種混合方法。 3）貼片檢測 檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準目測檢驗或借助放大鏡檢驗．三、檢驗標(biāo)準的準則 焊點總數(shù)＝檢測線路板數(shù)焊點b. 正握法：就是除大拇指外四指握住電烙鐵柄，大拇指順著電烙鐵方向壓緊，此法使用的電烙鐵也比較大，且多為彎型烙鐵頭?！　〉诋a(chǎn)生中的通常有使用不適當(dāng)溫度、太大壓力、延長據(jù)留時間、或者三者一起而產(chǎn)生對PCB或元器件的損壞現(xiàn)象。 焊接過程中不要觸動焊接點，在焊接點上的焊料尚未完全凝固時，不應(yīng)移動焊接點上的被焊器件及導(dǎo)線，否則焊接點要變形，出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。f. 焊盤有無脫落。 返修工作臺的返修 利用返修工作臺主要是對QFP、BGA、PLCC等元器件的缺陷而手工無法進行返修時采用的方法，它通常采用熱風(fēng)加熱法對元器件焊腳進行加熱，但須配合相應(yīng)噴嘴。這種損傷分電擊和電傷兩種。較低的電壓，人體抵抗得住，可以避免傷亡。電流通過人體的路徑：