【正文】
這種小角度不僅可實(shí)現(xiàn)不同的光通路,而且可消除光路之間的串?dāng)_,并可實(shí)現(xiàn)光開(kāi)關(guān)矩陣,是目前研究最為活躍的光開(kāi)關(guān)制作方法之一。1.2.2 磁力驅(qū)動(dòng)日本NTT利用平面波導(dǎo)研制了一種磁力驅(qū)動(dòng)的 24微機(jī)械光開(kāi)關(guān),其插入損耗小于3.1dB、串音小于40 dB、工作電壓為100 V、開(kāi)關(guān)速度可達(dá)0.5ms左右.如圖3所示,光開(kāi)關(guān)由微加工技術(shù)制作的硅平面波導(dǎo)和磁力驅(qū)動(dòng)器構(gòu)成.由磁力驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)微系統(tǒng)部件以實(shí)現(xiàn)開(kāi)關(guān)功能,微型移動(dòng)部件由位于輸入波導(dǎo)光路上的一對(duì)驅(qū)動(dòng)梁和兩個(gè)梁共用的驅(qū)動(dòng)頭組成。用此開(kāi)關(guān)可組成光纖線路倒換系統(tǒng)。 MEMS光開(kāi)關(guān)是國(guó)內(nèi)外研究的熱點(diǎn).目前 MEMS光開(kāi)關(guān)的驅(qū)動(dòng)方式主要有;靜電驅(qū)動(dòng)(庫(kù)侖靜電引力)、電致伸縮、磁致伸縮、形變記憶合金、光功率驅(qū)動(dòng)、熱驅(qū)動(dòng)、熱光驅(qū)動(dòng)和光子開(kāi)關(guān)等。MachZehnder modulator。圖 9表示可立臥微反射鏡MEMS光開(kāi)關(guān),當(dāng)反射鏡立起時(shí),輸入光從輸出光纖1輸出,如該圖所示;當(dāng)反射鏡臥倒時(shí),輸入光從輸出波導(dǎo)2輸出。通常微反射鏡的尺寸只有140μml50μm,驅(qū)動(dòng)力可以利用熱力效應(yīng)、磁力效應(yīng)和靜電效應(yīng)產(chǎn)生。另一類(lèi)光開(kāi)關(guān)是利用固體物理效應(yīng)(如電光、磁光、熱光和聲光效應(yīng))的固體光開(kāi)關(guān),其中電光式、磁光式光開(kāi)關(guān)突出的優(yōu)點(diǎn)是開(kāi)關(guān)速度快(毫秒到亞毫秒量級(jí)),體積非常小,而且易于大規(guī)模集成,但其插入損耗、隔離度、消光比和偏振敏感性指標(biāo)都比較差。激光器工作在連續(xù)波(CW),當(dāng)調(diào)制電壓為2Vpp時(shí),消光比大于10dB,傳輸距離達(dá)到400km。 假如輸入光功率在C點(diǎn)平均分配到兩個(gè)分支傳輸,其幅度為A,在輸出端D的光場(chǎng)為Eoutput∝Acos(ωt+φ)+Acos(ωtφ)=2Acosφcos(ωt) (1)輸出功率與E2output成正比,所以由式(1)可知,當(dāng)時(shí)輸出功率最大,當(dāng)φ=π/2時(shí),兩個(gè)分支中的光場(chǎng)相互抵消干涉,使輸出功率最小,在理想的情況下為零。圖3為幾種調(diào)制方式的實(shí)現(xiàn)和示意圖解。當(dāng)調(diào)制信號(hào)是數(shù)字信號(hào)時(shí),調(diào)制原原榮,男,1942年出生,研究員級(jí)高級(jí)工程師。Sullivan, K. K. Chan, M. Soyuer, P. Roper, and S. Cordes, Monolithic spiral inductors fabricated using a VLSI Cudamascene interconnect technology and lowloss substrates, IEEE IEDM Tech. Dig, 1996, pp. 99102無(wú) 源 器 件光調(diào)制和光開(kāi)關(guān)原榮(中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第三十四研究所 桂林 541004)摘 要 首先介紹光調(diào)制原理、分類(lèi)和器件,然后闡述機(jī)械式光開(kāi)關(guān)和波導(dǎo)式光開(kāi)關(guān)的工作原理和特性。02. Digest. International , 2002: 771 7745 Jain S C,Germaniumsilicon strained layers and heterostructures,Advances in Electronics and Electron Physics Series (Suppl. 24) ed P W Hawkes (Boston: Academic),19946 Ansley W E, Cressler J D and Richey D M,Base profile optimization for minimum noise figure in advanced UHV/CVD SiGe HBTs,IEEE Trans. Microw. Theory Tech, 1994, : 653607 Hawkins R J,Limitations of Nielsen39。SiGe HBTs and the Application in RF Circuits Yao Fei, Cheng Buwen (State Key Laboratory on Integrated Optoelectronics, Institute of Semiconductors, Chinese Academy of Sciences, Beijing, 100083, CHN)Abstract The silicon germanium(SiGe) heterojunction bipolar transistor(HBT) is the first practical bandgapengineered device to be realized in bination of SiGe HBT39。 五 結(jié) 語(yǔ) 自20世紀(jì)80年代末前第一個(gè)功能SiGe HBT問(wèn)世以來(lái),SiGe技術(shù)發(fā)展迅速。MOS變?nèi)荻O管的調(diào)諧范圍大但線性度差。這種方法可以將Q值提高100%左右[34]。所以要提高M(jìn)OS電容的Q值就必須減小串聯(lián)電阻?,F(xiàn)在在SiGe BiCMOS應(yīng)用中發(fā)展了薄膜電阻,容差和寄生電容都得到減小。它們是實(shí)現(xiàn)SOC SiGe BiCMOS集成的必要元件。表1給出了VCO的設(shè)計(jì)要求。該類(lèi)功率放大器最主要的指標(biāo)是在滿(mǎn)足相鄰的通道功率比(AdjacentChannelPowerRatio)條件下放大器所能獲得的效率。Isolation=27dB SiGe功率放大器(PA) 在無(wú)線通信領(lǐng)域功率放大器一直是GaAs基器件(HEMT、MESFET和HBT)的天下。NF=。Vsup=。單個(gè)的參數(shù)不能準(zhǔn)確地對(duì)所有的RF電路進(jìn)行優(yōu)化權(quán)衡,DRM系數(shù)的目的就是將增益、功耗、噪聲系數(shù)和失真聯(lián)系起來(lái)形成一個(gè)參數(shù)以進(jìn)行LNA應(yīng)用的工藝比較。 四 SiGe HBT在高頻電路中的應(yīng)用 具有于BiCMOS高度集成的特點(diǎn)使SiGe HBT在模擬和數(shù)字電路應(yīng)用中格外引人矚目。 SOI襯底上的SiGe HBTSiGe LPCVD和原片鍵合技術(shù)的結(jié)合使絕緣體上的SiGe HBT技術(shù)成為可能。集電極寄生勢(shì)壘見(jiàn)圖9。后來(lái)的研究集中于平面工藝的探索。選擇Si收集極在場(chǎng)氧的有源區(qū)窗口開(kāi)過(guò)以后生長(zhǎng),在生長(zhǎng)SiGe基區(qū)和Si帽層時(shí)生長(zhǎng)條件變成非選擇性的。最近的研究表明用該方法所得的fT和fmax大約為90GHz[22]。差分外延是在淺刻蝕或LOCOS氧化隔離區(qū)域完成后,在n型Si收集區(qū)上生長(zhǎng)單晶SiGe,場(chǎng)氧上生長(zhǎng)多晶SiGe。在埋層形成之后,生長(zhǎng)各層,然后光刻發(fā)射極,接觸用Pt/Au合金(20/300nm)。漸變的Ge組分的形式在基區(qū)形成一個(gè)漂移場(chǎng),減小了基區(qū)渡越時(shí)間,改善了fT特性;基區(qū)摻雜濃度較低,通過(guò)選用大的NE/NB的比值可以提高β;同時(shí),IBM設(shè)計(jì)方案也獲得了較好的基區(qū)電阻和寄生效應(yīng),從而得到較高的fmax和很低的噪聲。 三 SiGe HBT的結(jié)構(gòu)及制作工藝 兩種代表性的HBT結(jié)構(gòu) 圖3兩種典型的SiGe HBT結(jié)構(gòu) 左:Temic/Daimler Benz(original) 右:IBM圖4雙臺(tái)面SiGe HBT的工藝流程:(a)光刻發(fā)射極臺(tái)面。圖2所用的符號(hào)都表示它們通常的意義。當(dāng)基區(qū)摻雜濃度高時(shí),Ge含量越高基區(qū)電阻越小。由式(1)、(2)、(3)、(4)可以看出,β、VA和它們的乘積βVA都和ΔEg有關(guān),且隨ΔEg地增大而顯著提高,它表明SiGe HBT與Si BJT相比,直流特性有明顯改善。前兩者*863項(xiàng)目()和973項(xiàng)目()資助姚飛,女,博士研究生,主要研究方向?yàn)镾iGe HBT在高頻電路中的應(yīng)用及其與Si基探測(cè)器的集成。此后SiGe技術(shù)異軍突起,發(fā)展迅速。他們的綜合作用如圖6(b)所示。在羅蘭園(一)中我們?cè)?jīng)提到,是Louis ,利用了它的色散和聚焦功能。 通過(guò)弧AB的中點(diǎn)O作一條與弧AB相切的線切線,把它定為坐標(biāo)軸Y軸,通過(guò)O點(diǎn)和球心C連一條直線,把它定為X軸。 羅蘭園就是以凹面光柵AB的曲率半徑CD(R1)為直徑的且與AB相切的一個(gè)園。一般稱(chēng)這種光柵為羅蘭光柵或羅蘭園(Rowland circle)。一個(gè)平面光柵能把含有各種不同波長(zhǎng)的入射光束分離成像在空間不同位置的不同譜級(jí)的光譜,除0級(jí)光譜外,高于0級(jí)的不同波長(zhǎng)的譜線能被分開(kāi),并依序排列在0級(jí)譜線的兩側(cè)。 在本期刊即將??H,僅向曾經(jīng)指導(dǎo)、支持和幫助過(guò)本刊的科學(xué)工作者和熱情讀者們致以衷心謝意。圖1 廣義光柵結(jié)構(gòu)示意圖 圖2 羅蘭園的結(jié)構(gòu)示意圖 如圖1所示,假定空間有一系列的點(diǎn)G1,G2,G3,……GN,如果它們對(duì)空間矛一對(duì)點(diǎn)Q,P,能滿(mǎn)足下列條件:QGjPQGj+iP=常數(shù)=2mπ……(1)(1)式所表達(dá)的物理意義是:若Q是一個(gè)入射狹縫,P是一個(gè)接受光譜的面上某一個(gè)點(diǎn),那么QGj為入射狹縫到G上的第j個(gè)點(diǎn)的光程,GjP是第j個(gè)點(diǎn)到P點(diǎn)的光程,從這相鄰兩個(gè)點(diǎn)發(fā)出的兩個(gè)子波的相位差為:ΔΦ=2π/λ(QGjPQGj+1P)=常數(shù)=2mπ……(2)(2)式表式相鄰兩個(gè)空間點(diǎn)發(fā)出的子波之間的相位差等于一個(gè)常數(shù)(m為整數(shù)),與空間點(diǎn)Gj的位置無(wú)關(guān)。如果在園K上的S點(diǎn)處是一個(gè)狹縫,從S處出射一束光投射到光柵AB上,這束光被光柵衍射,衍射光束能成像在同一園K的另一個(gè)點(diǎn)P上。如圖3所示。 圖5是羅蘭光柵的實(shí)驗(yàn)結(jié)構(gòu)圖之一。平板波導(dǎo)起到鏡頭的聚焦作用。關(guān)鍵詞 SiGe;HBT;LNA;PA;無(wú)源器件;射頻一 引 言早在19世紀(jì)50年代中期, [1]。 SiGe HBT中以SiGe材料作基區(qū),由于Ge在Si中的引入,使基區(qū)禁帶寬度變小,能帶結(jié)構(gòu)發(fā)生了改變(圖1)。βVA值越大,輸出電流對(duì)偏置電壓的波動(dòng)越不敏感,輸出越穩(wěn)定。下面的公式表明這兩個(gè)渡越時(shí)間都因?yàn)镚e的摻入而減小,所以fT得到很大的提高。模擬中用到了Hawkin模型[7]。電流增益β在SiGe HBT中可以單獨(dú)控制。該方案的主要特點(diǎn)在于SiGe基區(qū)很薄,Ge組分高、基區(qū)高摻雜。 臺(tái)面工藝 非鈍化的雙臺(tái)面(NPD臺(tái)面)工藝和鈍化的雙臺(tái)面工藝由DBAG/TEMIC小組發(fā)展。盡管如此,因?yàn)榛鶇^(qū)電阻和基區(qū)/收集區(qū)電容極小,該結(jié)構(gòu)獲得了160GHz的fmax。多晶硅發(fā)射區(qū)是在離子注入或原位摻雜的n+多晶硅層上擴(kuò)散砷形成的,典型溫度為1000176。然后在發(fā)射區(qū)窗口選擇生長(zhǎng)Si帽層。第三,它不需要LOCOS和刻蝕隔離[23]。外擴(kuò)散可能發(fā)生在熱處理過(guò)程,也可能在沒(méi)有控制好摻雜的情況下發(fā)生。這樣在集電結(jié)上形成一正向電場(chǎng),從而形成一個(gè)阻礙電子進(jìn)入集電區(qū)的勢(shì)壘[25]。NEC已經(jīng)報(bào)道了用于20Gb/ HBT,其fT為60GHz。合適的LNA設(shè)計(jì)是當(dāng)今通信電路的關(guān)鍵之一。 CDMA LNA電路[28]。 它定義成:η=Prf,out/(Pdc+Prf,in) (14)PAE=(Prf,out-Prf,in)/PDC (15)這里,Pout為輸出功率,Pin為輸入功率,PDC為直流功率。640μm2器件可以在飽和條件下仍能維持70%的PAE,在ACP=46dBc時(shí)PAE為44%。使用SiGe技術(shù),VCO可以完全單片集成。精確控制多晶硅厚度、淀積過(guò)程、注入劑量和熱處理過(guò)程可以減小電阻容差。MOS電容單位面積電容值最大,而MIM電容的Q值最高,在2GHz可達(dá)70-80。優(yōu)化電感設(shè)計(jì)時(shí)涉及的主要寄生元件是:螺旋串聯(lián)電阻(R1),襯底電阻(RR3)以及螺旋線和襯底間的寄生電容(CC2)。 變?nèi)荻O管 變?nèi)荻O管的關(guān)鍵參數(shù)是調(diào)諧范圍和Q值。對(duì)于Q值,三種變?nèi)荻O管的Q值都和串聯(lián)電阻有關(guān)。在未來(lái)的發(fā)展中,Si基器件仍將是市場(chǎng)的主流。LNA。uppen A and Erben U ,SiGekey technology for economic solutions in high frequency, GaAs 98 Conf. Proc. (London: Miller Freeman) 1998: 19920412 Cressler J D, SiGe HBT technology: a new contender for Sibased RF and microwave circuit applications, IEEE Trans. Microw. Theory Tech. 1998,46: 57289 13 Patton ,Iyer , Delage ,Tiwari Stork, ,Silicongermanium base heterojunction bipolar transistors by molecular beam epitaxy IEEE Electron Device Letters , Apr 1988,Vol. 9 : 165 167 14 King ,Hoyt , Gronet ., Gibbons ,Scott M and Turner J,Si/Si1xGex heterojunction bipolar transistors produced by limited reaction processing, IEEE Electron Device Letters , Feb 1989Volume: 10 Issue: 2 pp. 52 5415 Harame D L, Comfort J H, Cressler J D, Crabb′e E F, Sun J YC, Meyerson B S and Tice T,Si/SiGe epitaxialbase transistors: part Imaterials, physics, and circuits, IEEE Trans. Electron Devices,1995, 40 :4556816 Harame D L, Comfort J H, Cressler J