覆銅板技術(shù)資料-免費(fèi)閱讀
【正文】 介電常數(shù)并不是非常容易測(cè)量或定義，它不僅與介質(zhì)的本身特性有關(guān)，還與測(cè)試方法，測(cè)試頻率，測(cè)試前以及測(cè)試中的材料狀態(tài)有關(guān)。 然而，傳統(tǒng)的微波電路基板材料 —— 聚四氟乙烯 (PTFE)覆銅板雖然具有低的介電常數(shù)及介質(zhì)損耗角正切，但其成本高，比重大，剛性差 (Tg 約為 19℃ )難于孔金屬化，在生產(chǎn)線上加工性太差而且工藝復(fù)雜，造成高頻 PCB 的價(jià)格很貴而又可靠性不高。； 介質(zhì)損耗角正切（ 1GHz）： ≤ ； 剝離強(qiáng)度： ≥； 體積電阻率： ≥105MΩ 我公司依托國(guó)內(nèi)合作單位以高性能的樹脂基體聚苯醚作為主體樹脂，與增強(qiáng)材料復(fù)合，開發(fā)出了系列介電常數(shù)的微波電路基板材料，該系列微波電路用覆銅板具有如下的特性： ① 介電常數(shù)（ DK）在廣泛的 溫度、頻率和濕度范圍內(nèi)穩(wěn)定，介質(zhì)損耗小； ② 可采用標(biāo)準(zhǔn)的 PWB加工工藝，鉆孔加工與 FR4 相同； ③ 板材剛性好，具有優(yōu)良的機(jī)械及電氣性能，易于孔金屬化； ④ 板材厚度精度高等。這些介質(zhì)基片在微波電路中起承載微波電路（傳輸線）和固定元器件的作用，因此微波電路基板材料要求具有如下特點(diǎn)：相對(duì)介電常數(shù)適合設(shè)計(jì)要求，并且隨頻率、溫度變化要?。粨p耗??；線路剝離強(qiáng)度高；機(jī)械強(qiáng)度高，加工性能好。在設(shè)計(jì)像 MAX2242這樣在 只有大約 (8 + j5) 的低阻電路時(shí)， 電感就可以產(chǎn)生 8 的感抗， 8 的感抗相當(dāng)于介電常數(shù)為 、厚度為 6mil 的 FR4印刷電路板上 60mil x 10mil 的微帶線產(chǎn)生的阻抗。介電常數(shù)越低，信號(hào)傳送速度越快。所以也要綜合考慮板子開關(guān)噪聲的頻帶。兩個(gè)電容并聯(lián)已經(jīng)相當(dāng)于 LC 并聯(lián)。 實(shí)際的電容可以 簡(jiǎn)單等效為 L、 R、 C 串聯(lián)，電容有一個(gè)諧振點(diǎn)，在高頻時(shí) (超過這個(gè)諧振點(diǎn) )會(huì)呈現(xiàn)感性，電容的容值和工藝不同則這個(gè)諧振點(diǎn)不同，而且不同廠家生產(chǎn)的也會(huì)有很大差異。 、我們常用的 PCB 介質(zhì)是 FR4 材料的，相對(duì)空氣的介電常數(shù)是 。這個(gè)諧振點(diǎn)主要取決于等效串聯(lián)電感。兩個(gè)電容的 ESR 值之和為這個(gè) LC 回路的串阻。國(guó)外的一些設(shè)計(jì)有的板子在大小電容并聯(lián)的時(shí)候在小電容 (680pF)上串幾歐的電阻，很可能是出于這種考慮。我們作個(gè)形象的比喻，就好想你在海灘上跑步，水深淹沒了你的腳踝，水的粘度就是介電常數(shù)，水越粘，代表介電常數(shù)越高，你跑的也越慢。 諧振頻率計(jì)算： f=1/(2*9*SQRT(L*C)) 普通板材 FR4（阻燃型覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板），介電常數(shù) Er=177。雖然 AI2O聚四氟乙烯等傳統(tǒng)微波電路基板材料具有不少方面的優(yōu)點(diǎn)，但從電子工業(yè)的發(fā)展看，已難以滿足新的應(yīng)用要求。 介電常數(shù)為 的微波電路用覆銅板主要性能 介電常數(shù)（ 1GHz） :177。cm； 耐浸焊性（ 260℃ ， 20s）：不分層，不起泡 . 介電常數(shù)為 的微波電路用覆銅板主要性能 介電常數(shù)（ 1GHz） :177。 我們 PCB 制造者也更多的介入與設(shè)計(jì)相關(guān)的東西，尤其是到高頻，高速信號(hào)傳輸中更是如此。介電常數(shù)也會(huì)隨溫度的變化而變化 ,有些特別的材料在開發(fā)中就考慮到溫度的因素 .濕度也是影響介電常數(shù)的一個(gè)重要因素 ,因?yàn)樗慕殡姵?shù)是 70,很少的水分 ,會(huì)引起顯著
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