開關(guān)電源pcb排版的基本要點(diǎn)[001]-免費(fèi)閱讀
【正文】 這連接點(diǎn)通常會(huì)選擇在控制芯片的接地腳(SC2453 中的腳 21)?！?0V的寬輸入電壓范圍，兩個(gè)高達(dá)700kHz開關(guān)頻率和高達(dá)15A輸出電流， 器。為了力便讀者理解，功率接地 層和控制信號(hào)接地層分別用不同顏色來(lái)表示。 同前面例子一樣，對(duì)于這種簡(jiǎn)單開關(guān)電源，在PCB排版時(shí)也應(yīng)注意以下幾點(diǎn)。可以看到該電源的功率電路由輸入插座(PCB左上端)通過(guò)輸入濾波電容器(C1，C2，) ，S1 ，S2，L1 ，輸出濾波電容器(C10,C11,C12,C13)，一直到輸出插座(PCB右下端)。旁路電容要盡量靠近芯片的Vcc和接地腳(GND)。S1的源極，S2的漏極和L之問(wèn)的連接點(diǎn)是一整塊銅片焊盤?？刂齐娐分饕≒WM控制芯片、旁路電容、自舉電路、反饋分壓電阻、反饋補(bǔ)償電路。如果整個(gè)產(chǎn)品只有一層接地層，則必須像圖16中那樣在單層中分隔。旁路電容必須是低阻抗和低ESL乩的瓷片電容。 過(guò)孔和焊盤放置 許多設(shè)計(jì)人員喜歡在多層PCB卜放置很多過(guò)孔(VIAS)。接地層(Ground Plane)，沒汁人員應(yīng)該盡量避免在地 層上放置任何功率或信號(hào)走線。 電源排版基本要點(diǎn)2 電感的寄生并聯(lián)電容應(yīng)盡量小，電感引腳焊盤之間的距離越遠(yuǎn)越好。其中繞組4和5放置在繞組3之間 ，而繞組l和5非?？拷?。圖6是電感在不同工作頻率下的阻抗(ZL)。 圖4顯示了在一個(gè)PCB 上輸入電源(Vin)至負(fù)載(RL)的不同走線方式。 電解電容器一般都有很大的電容量和很大的等效串聯(lián)電感。 電容通常存在等效串聯(lián)電阻(ESR) 和等效串聯(lián)電感(ESL) 二個(gè)寄生參數(shù)。為了改善電容的高頻特性，多個(gè)不同特性的電容器可以并聯(lián)起來(lái)使用。如果高頻電流環(huán)路面積(Ac)很大，就會(huì)在此環(huán)路的內(nèi)外部產(chǎn)生很大的電磁干擾。圖7(a) 電感的5 匝繞組是按順序繞制。 圖8顯示了在一個(gè)PCB 上Vin通過(guò)L至負(fù)載(RL)的不同走線方式。圖9(h)顯示當(dāng)高頻電流在同一個(gè)地層上方流過(guò)時(shí)的情景。如圖l1(a)所示，高頻電流環(huán)路面積很大，就會(huì)在環(huán)路的內(nèi)部和外部產(chǎn)生很強(qiáng)的電磁于擾。 設(shè)計(jì)者同時(shí)應(yīng)注意不同焊盤的形狀會(huì)產(chǎn)生不同的串聯(lián)電感。 地層在系統(tǒng)板上的分隔 新一代電子產(chǎn)品系統(tǒng)板七會(huì)同時(shí)有模擬電路、數(shù)字電路、開關(guān)電源電路。如果設(shè)計(jì)者將該電源中所有的元器件當(dāng)作數(shù)字電路中的元器件來(lái)處理，則問(wèn)題會(huì)相當(dāng)嚴(yán)重。同時(shí)由S2，L和輸出濾波電容(Cout)所組成的環(huán)路面積也要盡量減小。 電源控制電路PCB排版 電源控制電路PCB排版也是非常重要的。此電源中采用了一個(gè)低價(jià)PWM控制器(Semtech 型號(hào)SCIIO4A) 。此電源上使用了一個(gè)集成電源控制器(Semtech型號(hào)SC4519)。連接到控制地層的元器件包括輸出分壓電阻(R1，R2) ，反饋補(bǔ)償電路(R3 ，C4，C3 ，) ，使能插座(EN) ，同步插座 (SYNC)。 最后討論一種多路輸出開關(guān)電源PCB排版要點(diǎn)。 輸人產(chǎn)生， 輸出由12V 輸入產(chǎn)生，.8V輸出由 。3 結(jié)語(yǔ) 開關(guān)電源PCB 排版的8 個(gè)要點(diǎn)： 1)旁路瓷片電容器的電容不能太大，而它的寄生串聯(lián)電感應(yīng)盡量小，多個(gè)電容并聯(lián)能改善電容的阻抗特性； 2)電感的寄生并聯(lián)電容應(yīng)盡量小，電感引腳焊盤之間的距離越遠(yuǎn)越好； 3)避免在地 層上放置任何功率或信號(hào)走線； 4)高頻環(huán) 路的面積應(yīng)盡可能減?。? 5)過(guò)孔放置小應(yīng)破壞高頻電流在地層上的路徑；
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