滑蓋手機(jī)布板結(jié)構(gòu)總結(jié)-硬件和射頻工程師-免費(fèi)閱讀
【正文】 布板時(shí)要多注意和硬件、ID、工藝等相關(guān)人員進(jìn)行良好的溝通。同時(shí)要確保connector接觸良好，有時(shí)為了保證FPC在connector處接觸良好，采用如下的FPC連接方式。一般天線(xiàn)附近帶“輻射”的器件，如帶線(xiàn)圈的器件或者電路通過(guò)對(duì)天線(xiàn)的性能影響較大。卡扣位置：卡扣的位置選擇需參考boss和各外接器件來(lái)定。同時(shí)要注意和boss孔的干涉，盡量在側(cè)鍵的兩邊布置卡扣或者螺釘，以防止縫隙和跌落。2） 位置：考慮到電池的固定，一般不能比sim connector靠上。5 ）各模塊、主要連接器的相互位置關(guān)系RF：和BB盡量靠近，但是要相互隔離；如果RF區(qū)域沒(méi)有屏蔽罩，要盡量遠(yuǎn)離帶有磁性和金屬的器件。二、 PCB上模塊的劃分FEMMDISPtransceiverrPAPMflashPCB按照各元器件功能，可以分為以下幾部分：基帶：BB，包括disp（控制器，CPU）,flash(存儲(chǔ)器，硬盤(pán))，SRAM(靜態(tài)存儲(chǔ)器，內(nèi)存)射頻：RF，包括transceiver(收發(fā)信機(jī)，調(diào)制和解調(diào))，PA（功放），F(xiàn)EM（前段模塊，開(kāi)關(guān)、綠波），RF conct,天線(xiàn) ABB芯片模組電源：包括PM(電源控制器)，充電管理器，電池連接器midi芯片模組：camera 芯片模組：“聽(tīng)”：天線(xiàn)—FEM—transceiver—DISP—FPCreceiver“說(shuō)”：mic—模擬基帶—disp—transceiverPA—fem—天線(xiàn)三、 PCB布局的基本原則PCB的設(shè)計(jì)步驟PCB的設(shè)計(jì)步驟主要分為原理圖、元器件建庫(kù)、網(wǎng)表輸入（導(dǎo)入）、元器件布局、布線(xiàn)、檢查、復(fù)查、輸出等幾個(gè)步驟。裸板（上頭沒(méi)有零件）也常被稱(chēng)為「印刷線(xiàn)路板Printed Wiring Board（PWB）。做
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