pcba-工藝設(shè)計(jì)規(guī)范-免費(fèi)閱讀
【正文】 對(duì)于功能測(cè)試,調(diào)整點(diǎn)、接地點(diǎn)、交流輸入、放電電容、需要測(cè)試的表貼器件等要有測(cè)試點(diǎn)。m. 對(duì)于數(shù)字邏輯單板,一般每5 個(gè)IC 應(yīng)提供一個(gè)地線測(cè)試點(diǎn)。g. 。b. 在回流焊接過(guò)程中， 除非已經(jīng)證實(shí)了測(cè)試成功及確認(rèn)對(duì)結(jié)果無(wú)害，否則不要選擇非SMT 物料在 SMT 進(jìn)行表面裝配而在爐后手工補(bǔ)錫。對(duì)于單個(gè)形狀的元件，其焊盤的設(shè)計(jì)應(yīng)成對(duì)稱，以免在回流焊接時(shí)出現(xiàn)立碑的現(xiàn)象5 通孔的位置設(shè)計(jì)方針: 通孔應(yīng)遠(yuǎn)離元件的焊盤以免在回流焊接時(shí)焊料通過(guò)通孔流出焊盤而造成無(wú)錫、少錫等現(xiàn)象。增強(qiáng)焊盤強(qiáng)度增加元件腳的吃錫高度16 需要過(guò)錫爐后才焊的元件,焊盤要開(kāi)走錫位,方向與過(guò)錫方向相反,寬度視孔的大小為 ～:防止過(guò)波峰后堵孔17 未做特別要求時(shí)，元件孔形狀、焊盤與元件腳形狀必須匹配，并保證焊盤相對(duì)于孔中心的對(duì)稱性（方形元件腳配方形元件孔、方形焊盤；圓形元件腳配圓形元件孔、圓形焊盤）: 保證焊點(diǎn)吃錫飽滿18 冰刀線要求：□ 板寬≥150mm 需加冰刀線，冰刀位于板的中心，冰刀線寬為 3MM；□ 下板冰刀線之標(biāo)示線要用阻焊漆涂覆（有標(biāo)示點(diǎn)位除外）□ ICT 測(cè)試點(diǎn)及裸露線路不得位于冰刀線內(nèi)；□ 冰刀線在上板的兩頭追加標(biāo)示，便于錫爐冰刀調(diào)整。 經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍 3mm 范圍內(nèi)盡量不布置 SMD，以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損壞器件。鋁基板、厚銅箔（銅箔厚度≧30Z）基準(zhǔn)點(diǎn)有所不同，基準(zhǔn)點(diǎn)的設(shè)置為：直徑為2mm 的銅箔上，開(kāi)直徑為1mm 的阻焊窗。為了保證PCB 加工時(shí)不出現(xiàn)露銅的缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊：V—CUT ，銑槽邊大于（銅箔離板邊的距離還應(yīng)滿足安裝要求）。 在波烽焊接加工過(guò)程中，那么 PCB 的厚度標(biāo)準(zhǔn)要求為：，最薄不能低于 ，不然 PCB 在過(guò)波峰焊接時(shí)易彎曲變形而導(dǎo)致 PCB上的元器件損壞及焊接點(diǎn)破裂，影響產(chǎn)品的可靠性.在回流焊接加工過(guò)程中，薄的 PCB 可以被使用倘若在 PCB 兩邊增加均衡性銅箔及通過(guò)拼板適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)而減少 PCB 的彎曲可能性。提高 PCB 設(shè)計(jì)質(zhì)量和設(shè)計(jì)效率。常用PCBA 的7 種主流加工流程序號(hào)名稱工藝流程特點(diǎn)適用范圍1單面插裝 成型—插件—波峰焊接效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)為一次 器件為 THD2單面貼裝焊膏印刷—貼片—回流焊接效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)為一次器件為 SMD3單面混裝 焊膏印刷—貼片—回流焊接—THD—波峰焊接焊膏印刷—貼片—回流焊接—THD—波峰焊接器件為 SMD、THD4PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范雙面混裝 雙面混裝 貼片膠印刷—貼片—固化—翻 效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊 為二次器件為 SMD、THD5 雙面貼裝、插裝6 常規(guī)波峰焊雙面混裝7 常規(guī)波峰焊雙面混裝焊膏印刷—貼片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工焊焊膏印刷—貼片—回流焊接—翻板—貼片膠印刷—貼片—固化—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊焊膏印刷—貼片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—貼片—回流焊接—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)為二次效率較低，PCB 組裝加熱次數(shù)為三次效率較低，PCB 組裝加熱次數(shù)為三次器件為 SMD、THD器件為 SMD、THD器件為 SMD、THDPCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范. PCB 外形尺寸這個(gè)設(shè)計(jì)規(guī)范為加工制造（單面或雙面板 PCB）定義了其的外形尺寸要求： 外形尺寸a、所有的 PCB 的外形輪廓必須是直的，這樣可以減少 PCB 在加工過(guò)程中上板、出板及中途傳輸過(guò)程中的出錯(cuò)率，從而縮短 PCB 的傳輸時(shí)間、增強(qiáng) PCB 的固定及提高 SMT 加工品質(zhì)。 家族式拼板（family panel ) ：家族式拼板：也就是將一個(gè)產(chǎn)品的所有板都排在一板ＰＣＢ板上，如圖。PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范G. SMT 元件應(yīng)盡量放置在基準(zhǔn)點(diǎn)的范圍內(nèi).H. 對(duì)于 PCB 拼板的 Layout，最好用三個(gè)（如果元件 Pitch 小于 50mil 必須采用三個(gè)）或兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)以補(bǔ)償 PCB 拼板的偏差；I. 在回流焊接加工過(guò)程中，PCB 基準(zhǔn)點(diǎn)必須包涵到 PCB 拼板的 Gerber file 中；J. 對(duì)于一些高密度分布的 PCB 板中如果沒(méi)有多余的空間放置基準(zhǔn)點(diǎn)，可以考慮將基準(zhǔn)點(diǎn)放置在拼板之間的連接材料上，但為了考慮基準(zhǔn)點(diǎn)與 PCB 元件分布的精度，必須將基準(zhǔn)點(diǎn)與 PCB 元件分布一起設(shè)計(jì)在 Gerber file 中；2) 個(gè)別元件的基準(zhǔn)點(diǎn)對(duì)于那些元件腳 Pitch 比較纖細(xì)（小于 25mil），如 QFP、BGA 元器件，建議使用兩個(gè)元件基準(zhǔn)點(diǎn)分別放置在元件的對(duì)角線的兩個(gè)位置，以此作為此類元件的參考點(diǎn)并為元件在 SMT加工過(guò)程中修正其偏差。通常在產(chǎn)品制造、搬運(yùn)、處理當(dāng)中大 PCB 貼大元器件要比小 PCB 貼小元器件更冒險(xiǎn)，因此越密集分布的 PCB 板對(duì)其厚度及硬度有更高的要求以避免在加工、測(cè)試及搬運(yùn)過(guò)程中受彎曲而損壞焊接點(diǎn)或元器件本體。d. SMT 料應(yīng)遠(yuǎn)離 PCB 定位邊緣 5mm
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