pcba-工藝設(shè)計規(guī)范-免費閱讀
【正文】 對于功能測試,調(diào)整點、接地點、交流輸入、放電電容、需要測試的表貼器件等要有測試點。m. 對于數(shù)字邏輯單板,一般每5 個IC 應提供一個地線測試點。g. 。b. 在回流焊接過程中， 除非已經(jīng)證實了測試成功及確認對結(jié)果無害，否則不要選擇非SMT 物料在 SMT 進行表面裝配而在爐后手工補錫。對于單個形狀的元件，其焊盤的設(shè)計應成對稱，以免在回流焊接時出現(xiàn)立碑的現(xiàn)象5 通孔的位置設(shè)計方針: 通孔應遠離元件的焊盤以免在回流焊接時焊料通過通孔流出焊盤而造成無錫、少錫等現(xiàn)象。增強焊盤強度增加元件腳的吃錫高度16 需要過錫爐后才焊的元件,焊盤要開走錫位,方向與過錫方向相反,寬度視孔的大小為 ～:防止過波峰后堵孔17 未做特別要求時，元件孔形狀、焊盤與元件腳形狀必須匹配，并保證焊盤相對于孔中心的對稱性（方形元件腳配方形元件孔、方形焊盤；圓形元件腳配圓形元件孔、圓形焊盤）: 保證焊點吃錫飽滿18 冰刀線要求：□ 板寬≥150mm 需加冰刀線，冰刀位于板的中心，冰刀線寬為 3MM；□ 下板冰刀線之標示線要用阻焊漆涂覆（有標示點位除外）□ ICT 測試點及裸露線路不得位于冰刀線內(nèi)；□ 冰刀線在上板的兩頭追加標示，便于錫爐冰刀調(diào)整。 經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍 3mm 范圍內(nèi)盡量不布置 SMD，以防止連接器插拔時產(chǎn)生的應力損壞器件。鋁基板、厚銅箔（銅箔厚度≧30Z）基準點有所不同，基準點的設(shè)置為：直徑為2mm 的銅箔上，開直徑為1mm 的阻焊窗。為了保證PCB 加工時不出現(xiàn)露銅的缺陷，要求所有的走線及銅箔距離板邊：V—CUT ，銑槽邊大于（銅箔離板邊的距離還應滿足安裝要求）。 在波烽焊接加工過程中，那么 PCB 的厚度標準要求為：，最薄不能低于 ，不然 PCB 在過波峰焊接時易彎曲變形而導致 PCB上的元器件損壞及焊接點破裂，影響產(chǎn)品的可靠性.在回流焊接加工過程中，薄的 PCB 可以被使用倘若在 PCB 兩邊增加均衡性銅箔及通過拼板適當?shù)脑O(shè)計而減少 PCB 的彎曲可能性。提高 PCB 設(shè)計質(zhì)量和設(shè)計效率。常用PCBA 的7 種主流加工流程序號名稱工藝流程特點適用范圍1單面插裝 成型—插件—波峰焊接效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)為一次 器件為 THD2單面貼裝焊膏印刷—貼片—回流焊接效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)為一次器件為 SMD3單面混裝 焊膏印刷—貼片—回流焊接—THD—波峰焊接焊膏印刷—貼片—回流焊接—THD—波峰焊接器件為 SMD、THD4PCB 工藝設(shè)計規(guī)范雙面混裝 雙面混裝 貼片膠印刷—貼片—固化—翻 效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊 為二次器件為 SMD、THD5 雙面貼裝、插裝6 常規(guī)波峰焊雙面混裝7 常規(guī)波峰焊雙面混裝焊膏印刷—貼片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—貼片—回流焊接—手工焊焊膏印刷—貼片—回流焊接—翻板—貼片膠印刷—貼片—固化—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊焊膏印刷—貼片—回流焊接—翻板—焊膏印刷—貼片—回流焊接—翻板—THD—波峰焊接—翻板—手工焊效率高，PCB 組裝加熱次數(shù)為二次效率較低，PCB 組裝加熱次數(shù)為三次效率較低，PCB 組裝加熱次數(shù)為三次器件為 SMD、THD器件為 SMD、THD器件為 SMD、THDPCB 工藝設(shè)計規(guī)范PCB 工藝設(shè)計規(guī)范. PCB 外形尺寸這個設(shè)計規(guī)范為加工制造（單面或雙面板 PCB）定義了其的外形尺寸要求： 外形尺寸a、所有的 PCB 的外形輪廓必須是直的，這樣可以減少 PCB 在加工過程中上板、出板及中途傳輸過程中的出錯率，從而縮短 PCB 的傳輸時間、增強 PCB 的固定及提高 SMT 加工品質(zhì)。 家族式拼板（family panel ) ：家族式拼板：也就是將一個產(chǎn)品的所有板都排在一板ＰＣＢ板上，如圖。PCB 工藝設(shè)計規(guī)范G. SMT 元件應盡量放置在基準點的范圍內(nèi).H. 對于 PCB 拼板的 Layout，最好用三個（如果元件 Pitch 小于 50mil 必須采用三個）或兩個基準點以補償 PCB 拼板的偏差；I. 在回流焊接加工過程中，PCB 基準點必須包涵到 PCB 拼板的 Gerber file 中；J. 對于一些高密度分布的 PCB 板中如果沒有多余的空間放置基準點，可以考慮將基準點放置在拼板之間的連接材料上，但為了考慮基準點與 PCB 元件分布的精度，必須將基準點與 PCB 元件分布一起設(shè)計在 Gerber file 中；2) 個別元件的基準點對于那些元件腳 Pitch 比較纖細（小于 25mil），如 QFP、BGA 元器件，建議使用兩個元件基準點分別放置在元件的對角線的兩個位置，以此作為此類元件的參考點并為元件在 SMT加工過程中修正其偏差。通常在產(chǎn)品制造、搬運、處理當中大 PCB 貼大元器件要比小 PCB 貼小元器件更冒險，因此越密集分布的 PCB 板對其厚度及硬度有更高的要求以避免在加工、測試及搬運過程中受彎曲而損壞焊接點或元器件本體。d. SMT 料應遠離 PCB 定位邊緣 5mm
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