【正文】 c. 檢驗(yàn)設(shè)備的工作原理，如xray.？ 5，檢驗(yàn)及缺陷分析Visual Inspectionamp。 b. PM不當(dāng)會(huì)造成的缺陷？ f. 清洗的方法及效果？g. 存儲(chǔ)條件和分類處理的流程為何？ c. 特殊元件的開孔方案，防錫珠處理、過(guò)孔件回流…？ c. 缺陷的主要類型及成因？  f. CPK的做法，能力不足時(shí)的改進(jìn)措施？ 3. 焊錫膏 b. 各參數(shù)的基本含義以及對(duì)印刷質(zhì)量的影響？ 正確使用(調(diào)校)b. 所有貼片機(jī)的維護(hù),.c. 所有貼片機(jī)的校正(head,camara,mark)d. 所有回流焊的維護(hù),維修,保養(yǎng)e. 所有周邊設(shè)備的維護(hù),維修,保養(yǎng)amp。這個(gè)退化經(jīng)常與焊點(diǎn)界面的金相粗糙有關(guān)，如圖二所示，而它又與鉛(Pb)或富鉛(Pbrich)金相更密切。元件的包裝與電路板的設(shè)計(jì)都會(huì)影響到散熱過(guò)程的效率?！　≡c板的設(shè)計(jì)也會(huì)對(duì)焊錫點(diǎn)特性有重要影響。每個(gè)方法都有其獨(dú)特的特性和優(yōu)點(diǎn)，兩者都影響焊錫上的應(yīng)變循環(huán)?？墒牵匙冎皇窃凇盎钴S”溫度才變得重要。 7. 5. 對(duì)焊接點(diǎn)失效敏感的物理特性傾向于恢復(fù)到其初始的值。連續(xù)的或周期性的塑性變形最終導(dǎo)致焊點(diǎn)斷裂。對(duì)熔濕焊盤的已熔化的焊錫來(lái)說(shuō)，焊盤的表面必須具有比熔化的焊錫表面更高的能量。在溫度的波動(dòng)和電源的開關(guān)下，這些CTE的差別增加焊接點(diǎn)內(nèi)的應(yīng)力和應(yīng)變，縮短使用壽命，導(dǎo)致早期失效。它們各自的溫度膨脹系數(shù)(CTE)為， 106/176。 焊錫連接的導(dǎo)電性(electrical conductivity)描述了它們的電氣信號(hào)的傳送性能。 裸片級(jí)的(特別是倒裝芯片)錫球的基本合金含有高溫、高鉛含量，比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。另外，錫/鉛(tin/lead)焊錫通常用于元件引腳和PCB的表面涂層。[2]中度活性松香銲劑(RMA) 。五. 錫銲的材料(1)松香銲劑。二. 增進(jìn)品質(zhì)一般電子儀具系統(tǒng)的故障，根據(jù)統(tǒng)計(jì)有高達(dá)百分之九十是出於人為的因素，為了增進(jìn)品質(zhì)，降低不良率，希望工作人員對(duì)銲接的基本技術(shù)有所認(rèn)識(shí)及掌握。因此會(huì)形成飽滿﹐圓整的焊點(diǎn)﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中 PCB離開焊料波時(shí)﹐分離點(diǎn)位與 B1和B2之間的某個(gè)地方﹐分離后形成焊點(diǎn)波峰焊機(jī)中常見的預(yù)熱方式有如下幾種 1﹐空氣對(duì)流加熱2﹐紅外加熱器加熱3﹐熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱 波峰高度 wave height波峰焊機(jī)噴嘴到波峰頂點(diǎn)的距離.牽引角 drag angle波峰頂水平面與印制電路板前進(jìn)方向的夾角助焊劑 flux進(jìn)行波峰焊接時(shí)使用的輔料, 是一種能清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使焊接表面能達(dá)到必要的清潔度的焊接物質(zhì),它能防止焊接期間的表面的再次氧化,降低焊料的表面張力,增加焊接性能,焊料 solder焊接過(guò)程中用來(lái)填充焊縫,并能在母材表面形成合金的金屬材料,波峰焊最常用的是63/37的錫鉛合金.焊接溫度 soldering temperature波峰的平均溫度防氧化劑 antioxidant覆蓋在熔融焊料表面,用于抑制,緩解熔融焊料的時(shí)間.稀釋劑 diluent用于調(diào)整助焊劑密度的溶劑焊點(diǎn) solder joint焊件的交接處,并為焊料所填充,形成具有一定機(jī)械性能和一定覆形的區(qū)域.焊接時(shí)間 soldering time印制板焊接面上任一焊點(diǎn)或指定部位,在波峰焊接過(guò)程中接觸熔融焊料的時(shí)間.浸錫深度 depth of impregnated印制電路板被壓入錫波的深度接尖 icicles錫點(diǎn)從元器件引線上向外伸出末端呈銳利針狀波峰焊工藝曲線解析 工藝時(shí)間冷卻時(shí)間停留/焊接時(shí)間潤(rùn)濕時(shí)間預(yù)熱時(shí)間凝固結(jié)束焊料開始凝固與焊料脫離達(dá)到潤(rùn)濕與焊料接觸預(yù)熱開始波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié) 1﹐波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。通過(guò)更換吸嘴可以解決； 檢查feeder的進(jìn)料位置是否正確。 原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策:，造成元件脫落。從制作材料上可分為橡膠(聚胺酯)和金屬刮刀兩類. 目前我們使用的全部是金屬刮刀,金屬刮刀具有以下優(yōu)點(diǎn):從較大,較深的窗口到超細(xì)間距的印刷均具有優(yōu)異的一致性。還測(cè)量錫膏的厚度,—,檢查其質(zhì)量并作好記錄。；，太低（貼裝壓力過(guò)大，致使元件彈飛）；，錫膏黏性不足，元件在PCB板的傳輸過(guò)程中掉落；。一般真空檢測(cè)選用帶有橡膠圈的吸嘴；，造成識(shí)別不良。 　　Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存(Cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。銲錫作為連接零件及電之傳導(dǎo)和散熱之用，不用作力的支撐點(diǎn)。四. 錫銲的原理錫銲是將熔化的銲錫附著於很潔淨(jìng)的工作物金屬的表面，此時(shí)銲錫成份中的錫和工作物變成金屬化合物，相互連接在一起。銲劑種類：助銲劑在基本上，應(yīng)分為二大類:[1]有機(jī)銲劑。鉛很軟且很細(xì)密，但表面很快的即與空氣中的氧作用，形成氧化鉛，使鉛不再進(jìn)一步的向內(nèi)部腐蝕?！　『稿a通常定義為液化溫度在400176?！　『稿a可以有各種物理形式使用，包括錫條、錫錠、錫線、錫粉、預(yù)制錠、錫球與柱、錫膏和熔化狀態(tài)。當(dāng)使用溫度接近于液相線時(shí)，焊錫通常會(huì)變得機(jī)械上與冶金上“脆弱”。這是由于電子的移動(dòng)性減弱，它直接與溫度上升時(shí)電子運(yùn)動(dòng)的平均自由路線(meanfreepath)成比例。 C(銅引腳)。 熔化的焊錫的表面張力(surface tension)是一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，與可熔濕性和其后的可焊接性相關(guān)。 塑性變形(plastic deformation)。 它通常發(fā)生在相當(dāng)較高的溫度下，涉及比回復(fù)過(guò)程更大的從應(yīng)變材料內(nèi)釋放的能量。 6. 剪切強(qiáng)度是很重要的，因?yàn)榇蠖鄶?shù)焊接點(diǎn)在使用中經(jīng)受剪切應(yīng)力?！　‰娮影b與裝配應(yīng)用中等焊錫一般經(jīng)受低頻疲勞(疲勞壽命小于10,000周期)和高應(yīng)力。任何一種情況都可能導(dǎo)致反應(yīng)缺乏均勻性的結(jié)構(gòu)。IC芯片的散熱要求在不斷增加?！　o(wú)鉛焊錫　　對(duì)無(wú)鉛焊錫的興趣隨著時(shí)間發(fā)生變化，有激動(dòng)也有冷漠。多數(shù)似乎至少在一個(gè)區(qū)域失效：例如，可能缺少本身的性能來(lái)顯示焊接期間即時(shí)流動(dòng)和良好的熔濕性能；熔化溫度可能太高，超出同用PCB的溫度忍耐水平；或者可能展示機(jī)械性能不足。 b. 印刷特性，如壓力范圍、速度范圍…？g. 怎樣設(shè)定一個(gè)好的爐溫曲線？ b. 通用元件的開孔方案？  d. 你使用的錫膏推薦的回流曲線是什么樣的？ h. 回流時(shí)間、峰值溫度及保溫時(shí)間的具體要求？ e. 切片分析、電子掃描顯微鏡稱分分析、紅墨水試驗(yàn)、跌落試驗(yàn)、震動(dòng)試驗(yàn)…助工 →工程師必須熟知及掌握的知識(shí)待高級(jí)工程師增加!10 . 考核內(nèi)容:(dip生技部分)員工→技朮員必須熟知及掌握的知識(shí)如下大綱清單: 電子元件的認(rèn)識(shí)無(wú)誤.(插件元件和ic元件) 了解什么是dip?流程了解無(wú)誤. 單位換算無(wú)誤. 5s的意義及知識(shí). 靜電防護(hù)相關(guān)知識(shí). 烙鐵技朮無(wú)誤. 電批使用無(wú)誤. 小錫爐操作無(wú)誤.. 料號(hào)認(rèn)知無(wú)誤. 載具清潔維修無(wú)誤.1 錫爐保養(yǎng)無(wú)誤.1 了解基本的電路知識(shí).1 有鉛無(wú)鉛區(qū)分無(wú)誤.1 波峰焊操作無(wú)誤.1 生產(chǎn)情況了解無(wú)誤等.技朮員 → 助工必須熟知及掌握的知識(shí)如下大綱清單:設(shè)備: 所有錫爐的維護(hù),維修,保養(yǎng)及調(diào)試. 所有小錫爐的維修,保養(yǎng). 有鉛錫爐導(dǎo)無(wú)鉛錫爐的作業(yè)步驟. 噴霧系統(tǒng)的調(diào)節(jié)及保養(yǎng). 所有零件整腳機(jī)的維修,保養(yǎng)及調(diào)試. 所有插件線和皮帶線的維護(hù),維修,保養(yǎng)及調(diào)試. 所有熱縮膜機(jī)的維修,保養(yǎng)及調(diào)試. 電批的熟練維修保養(yǎng). 烙鐵的熟練維修保養(yǎng). 熱風(fēng)槍的熟練維修保養(yǎng).1 熱風(fēng)焊臺(tái)的熟練維修保養(yǎng).1 KIC測(cè)溫儀的正確操作,使用,保養(yǎng),簡(jiǎn)單維修.1 裁板機(jī)(VCUT)機(jī)器的維修,維護(hù),保養(yǎng)amp。 a. 了解相關(guān)產(chǎn)品的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，例如IPC－A－610C？ a. 焊錫的合金成分？b. 焊錫的作用？d. 無(wú)鉛焊錫的成分及各元素的百分含量？e. 無(wú)鉛焊錫的rohs要求的有害物質(zhì)的允許范圍？ d. 元件在X－Ray下的正常圖像？ g. 熱電偶的類型及工作原理？ c. 各個(gè)加熱區(qū)的長(zhǎng)度、原理及設(shè)定？ d. 使用專用軟件生成網(wǎng)板文件？ a. 制造工藝及特點(diǎn)，激光、電鑄、腐蝕臺(tái)階（Step－up）…？ d. 基本的使用環(huán)境要求及控制方法，如回溫、濕度…？e. 存儲(chǔ)要求及使用報(bào)廢流程？ 1. 印刷機(jī)MPM圖三比較受溫度疲勞的無(wú)錫焊錫點(diǎn)的強(qiáng)度，顯示兩種無(wú)鉛合金沒有金相粗糙。失效模式隨系統(tǒng)的構(gòu)成而變化，比如包裝類型(PBGA、CSP、QFP 電容，等)、溫度和應(yīng)變水平、使用的材料、圓角體積焊錫點(diǎn)幾何形狀以及其它設(shè)計(jì)因素。例如，翅形QFP的焊接點(diǎn)裂紋經(jīng)常從焊點(diǎn)圓角的腳跟部開始，第二條裂紋在腳趾區(qū)域；BGA的焊點(diǎn)失效通常在焊錫球與包裝的界面或焊錫球與板的界面發(fā)現(xiàn)。因此，一些已建立的散裝焊錫與焊接點(diǎn)之間的機(jī)械及溫度特性可能不完全相同。因此，屈服強(qiáng)度，焊錫阻抗永久變形的靜態(tài)應(yīng)力，經(jīng)常與疲勞強(qiáng)度無(wú)關(guān)。 　　機(jī)械特性　　焊錫的三個(gè)基本的機(jī)械特性包括應(yīng)力對(duì)應(yīng)力特性、懦變阻抗和疲勞阻抗。一個(gè)例子就是當(dāng)通過(guò)添加銻(Sb)來(lái)強(qiáng)化Sn/Pb成分。 應(yīng)變硬化(strainhardening)，是塑性變形的結(jié)果，通常在應(yīng)力與應(yīng)變的關(guān)系中觀察得到。 1. 5. C(Sn63/Pb37)。) 焊錫的導(dǎo)熱性隨溫度的增加而減弱。焊錫的導(dǎo)電性主要是電子流產(chǎn)生的。選作連接材料的焊錫合金必須適應(yīng)于最惡劣條件下的最終使用溫度。由于傳統(tǒng)板材料，如FR4，的賴溫水平，用于附著元件和IC包裝的板級(jí)焊錫局限于共晶，臨共晶的錫/鉛或錫/鉛/銀焊錫。可是對(duì)連接材料，對(duì)實(shí)際的無(wú)鉛系統(tǒng)的尋找仍然進(jìn)行中。錫的本性不怕空氣或水的侵蝕，純錫具抗蝕能力 增強(qiáng)毛細(xì)管現(xiàn)象，使銲錫流動(dòng)良好，排除妨害附著因素。因其施銲熔融溫度 低，故又稱為「軟銲」。 DE WETTING: 此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會(huì)露出銅箔面,只有薄薄的一層錫無(wú)法形成飽滿的焊點(diǎn). COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS: 焊點(diǎn)看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時(shí)振動(dòng)而造成,注意錫爐輸送是否有異常振動(dòng). CRACKS IN SOLDER FILLET: 此一情形通常是焊錫,基板,導(dǎo)通孔,及零件腳之間膨脹系數(shù),未配合而造成,應(yīng)在基板材質(zhì),零件材料及設(shè)計(jì)上去改善. EXCES SOLDER: 通常在評(píng)定一個(gè)焊點(diǎn),希望能又大又圓又胖的焊點(diǎn),但事實(shí)上過(guò)大的焊點(diǎn)對(duì)導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助.,傾斜角度由1到7度依基板設(shè)計(jì)方式,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚.,加長(zhǎng)焊錫時(shí)間,使多余的錫再回流到錫槽.,可減少基板沾錫所需熱量,曾加助焊效果.,略為降低助焊劑比重,通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋,錫尖. (冰柱) ICICLING: