手機結(jié)構(gòu)設(shè)計壁厚、間隙及典型結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范-免費閱讀
【正文】 2）所嵌寶石應(yīng)均勻一致，鑲嵌牢固，不下陷、不凸出，寶石應(yīng)無明顯雜色，無破裂、無劃痕。RF測試頭 SMA/MTKJ1I（）該RF測試頭對應(yīng)主底RF測試孔直徑有兩個：、：（1） ：；（2） ：。4） 。2004年 月 日實施2004年 月 日發(fā)布手機結(jié)構(gòu)設(shè)計壁厚、間隙及典型結(jié)構(gòu) 設(shè)計規(guī)范（）XXX移動通信有限公司編制審核標(biāo)化批準(zhǔn)日期日期日期日期17 / 20 目 次目 次 I前 言 II第一章 手機結(jié)構(gòu)設(shè)計常用壁厚和關(guān)鍵尺寸 1第二章 手機各零部件配合間隙和典型結(jié)構(gòu)設(shè)計 2 扣位間隙 2 電池推鈕與主底、電面的配合及電池推鈕的推薦結(jié)構(gòu) 2 手機后視圖方向的間隙 4 手機右視圖方向的間隙 4 手機正視圖方向的間隙 5 手機左視圖方向的間隙 5 手機翻蓋打開后的間隙 6 螺母柱、螺釘間隙 7 其他間隙 7 翻底、主面與翻底轉(zhuǎn)軸之間的配合 7 FPC金手指設(shè)計 10 靚彩圖片與LCD的配合 11 主底SIM卡孔與SIM卡、SIM CONNECTOR的配合 11 電面尾部管位的斜度及電面上美工槽的尺寸 12 按鍵復(fù)位鍵的設(shè)計 12 電底超焊線尺寸 12 FPC、PCB拼版圖設(shè)計 13 RF測試頭
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