畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)焊膏印刷中影響質(zhì)量的因素開(kāi)題報(bào)告-免費(fèi)閱讀
【正文】 指導(dǎo)教師綜合意見(jiàn) 指導(dǎo)教師（簽名） 年 月 日 二、畢業(yè)設(shè)計(jì)論文工作實(shí)施計(jì)劃（一）論文的理論分析與硬件要求及其應(yīng)達(dá)到的水平與結(jié)果理論分析：對(duì)影響焊膏印刷質(zhì)量的因素進(jìn)行全面了解與分析。(3) 焊膏的粘性和粘度、成分、顆粒均勻度。全面細(xì)致的研究焊膏印刷中的焊膏影響因素、模板（基板）影響因素、印刷機(jī)操控及參數(shù)設(shè)定、印刷過(guò)程中工藝控制因素等幾個(gè)方面，對(duì)保證表面貼裝產(chǎn)品質(zhì)量，提高焊膏印刷精度以及為改進(jìn)印刷方法等都提供了可供參考的案例和其他研究思路思路，本文就將焊膏印刷中影響質(zhì)量的因素做分析探討。從SMT工藝流程來(lái)看，焊膏印刷作為SMT中第一道工序，保證著產(chǎn)品的質(zhì)量的高低，產(chǎn)品的許多問(wèn)題的產(chǎn)生都來(lái)與源頭的失誤或者對(duì)其的分析與把握不足，正如鮮飛在《焊膏印刷中影響質(zhì)量的因素》一文中指出：掌握和運(yùn)用好焊膏印刷技術(shù)，分析其中產(chǎn)生問(wèn)題的原因，并將改進(jìn)措施應(yīng)用在生產(chǎn)實(shí)踐中，不斷獲得更好的焊膏印刷
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