【正文】 to +150176。Sukany amp。 對于這個簡單的 由 MAXIM MAX6660 和 MAX6653 組成的 集成電路 。但是，當用戶在 系統(tǒng) 附近 時 ，在 風扇的速度的 突然變化 會產(chǎn)生 非常惱人的噪音。一般情況下，風扇轉(zhuǎn)速通過調(diào)整風扇的電源電壓 來控制 。 這個實驗中 通過放置一個溫度傳感器 在 目標芯片旁邊，在某些情況下， 也可以放在被測物體下方或者是散熱器下 。 4 結(jié)果與結(jié)論 基于 嵌入式 ARM 處理器的 溫度控制系統(tǒng) 的設(shè)計和實施 已經(jīng)完成了 。 在 Thumb 模式 下， 中斷服務程序和 DSP 算法的關(guān)鍵性能 能提高 30％以上 。而 ADC 的輸出是 與 IC 相連， IC L293D 的 驅(qū)動 信號 直接送到 直流風扇電機中 ，系統(tǒng)框圖如圖 1 所示 。 由于 它只 需要 60 微安 的電流供應，所以它自身產(chǎn)生的熱量較低，在真空中約升溫 ℃ 。 本工作的目標是，設(shè)計一個硬件系統(tǒng) 能控制 直流無刷電機風扇的轉(zhuǎn)速，芯片的溫度 則 由傳感器 LM35 進行采集 .。 隨著芯片溫度的升高 會影響 性能 的 參數(shù)變化， 從而減少芯片的 工作頻率和 影響時序的規(guī)范 。由于 VLSI 芯片密度非常高，同時芯片在工作時很快得到加熱，如果不能研制出能是它快速冷卻的方法，芯片的性能將會受到很大影響。 畢業(yè)設(shè)計 /論文 外 文 文 獻 翻 譯 系 別 自動化 專 業(yè) 班 級 自動化 0601 姓 名 評 分 指 導 教 師 1 畢業(yè)設(shè)計 /論文外文文獻翻譯要求： 1． 外文文 獻翻譯的內(nèi)容應與畢業(yè)設(shè)計 /論文課題相關(guān)。在目前的工作中，將傳感器放置在非常接近接近到 IC 集成電路的位置來采集芯片的溫度，通過由 ARM 處理器產(chǎn)生的 PWM 信號來控制集成電路旁風扇的轉(zhuǎn)速。因此， 在允許的條件范圍內(nèi)，為了讓 高速芯片 能得到最好的工作效率和最長的運行時間，必須要讓芯片在短時間內(nèi)冷卻下來。 LM35 系列是精密 的 集成電路溫度傳感器，其輸出電壓 與采集到的 攝氏的溫度 成線性比 。 LM35 在 55 ℃ ~ +150℃ 溫度范圍 內(nèi)可以正常的 工作，而 LM35C 可工作的溫度范圍 為 40 ℃ ~ +110℃ 。 LCD 圖形液晶顯示器（ 128x64 像素）的接口 與 ARM LPC 2378 處理器相連，來 顯示該集成電路的溫度和風扇轉(zhuǎn)速。 對于重要代碼應用，其他 16 位 代碼在 Thumb 模式 性能損失 可減少超過 30％ 。為了驗證設(shè)計的有效性，溫度傳感器 被放在一個比室內(nèi)溫度高的 烤箱 內(nèi) 。以這種方式 檢測 高速芯片 的溫度與實際溫度較為接近 ，但 也有可能 測量溫度 比 管芯溫度上升 時溫度要低 。這是通過 調(diào)整 一個低頻 約 50 Hz 的 PWM 信號 的 占空比變化來調(diào)整風扇的速度。因此，為了避免這些影響 ， 風扇的驅(qū)動器信號必須限制在一個可接受 范圍內(nèi) 。 第一個 IC 可以檢測 到遠程溫度 然后通過溫度來控制風扇風速 。 Transducers Journal,2020, Embedded Processor Based Automatic Temperature Control of VLSI Chips Abstract This paper presents embedded processor based automatic temperature control of VLSI chips, using temperature sensor LM35 and ARM processor LPC2378. Due to the very high packing density, VLSI chips get heated very soon and if not cooled properly, the performance is very much affected. In the present work, the sensor which is kept very near proximity to the IC will sense the temperature and the speed of the fa n arranged near to the IC is controlled based on the PWM signal generated by the ARM processor. A buzzer is also provided with the hardware, to indicate either the failure of the fan or overheating of the IC. The entire process is achieved by developing a suitable embedded C program. Keywords: Temperature sensor, ARM processor, VLSI chips, Brushless DC motor 7 With the phenomenal developments in VLSI technology, the ambitious IC designers are trying to put more transistors in to smaller packages. So, the ICs run at higher speeds and produce large amount of heat which creates the problem of thermal management. For example, nowadays the CPU chips are being smaller and smaller with almost no room for the heat to escape. The total power dissipation levels now reside on the order of 100 W with a peak power density of 400500 W/Cm2, and are still steadily climbing. As the chip temperature increases its performance is very much degraded by parameters shift, decrease in operating frequencies and outof specification of timings. So the high speed chips must be cooled to maintain good performance for the longest possible operating time and over the widest possible range of environmental conditions. The maximum allowable temperature for a high speed chip to meet its parametric specifications depends on the process and how