維修作業(yè)管理規(guī)范-預(yù)覽頁
【正文】 文 件 名 稱 版本 /次 E/01 制定單位 工程部 維修作業(yè)管理規(guī)范 頁次 10/22 元件 PIN 間短路 判定： NG 元件 pin 空焊 元件空焊 判定： NG 元件 pin 少錫 pin 少錫 判定：依 產(chǎn)品品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)規(guī)范 IC 內(nèi)部引線檢測(cè) 有限公司 文件編號(hào) 文 件 名 稱 版本 /次 E/01 制定單位 工程部 維修作業(yè)管理規(guī)范 頁次 11/22 BGA 短路 錫球 amp。如果某個(gè)元件修復(fù)所需溫度 200oC 時(shí)，在維修前需對(duì) PCBA 進(jìn)行烘烤，烘烤條件參照“ Tabel2”之標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行設(shè)定（特別注意一些“熱敏感”元件，如 LED70oC,還有電池，電解電容等元件）。 和 濕敏 元件管制作業(yè)規(guī)范 Q3Q034。 干燥劑 HIC 卡 MBB 袋 袋 有限公司 文件編號(hào) 文 件 名 稱 版本 /次 E/01 制定單位 工程部 維修作業(yè)管理規(guī)范 頁次 14/22 MSD 組件管制 LABEL 料號(hào) 供應(yīng)商 Lot No 數(shù) 量 編號(hào)：袋號(hào)（ ） Tray or Tube or reel( ) 開封後放置溫濕度 MSL 等級(jí) 允許暴露時(shí)間 Hr 首次開封時(shí)間： 月 日 時(shí) 預(yù)計(jì)失效時(shí)間 ： 月 日 時(shí) 實(shí)際下線時(shí)間： 月 日 時(shí) 尾料處置方式： 記錄者 確認(rèn)者 說明： 組件不可連續(xù)烘烤 2 次，累計(jì)時(shí)間 不可超過 48 小時(shí)； 組件重新真空包裝或置於 濕度 10% RH的除濕櫃中 1 小時(shí)後，則停止計(jì)算暴露時(shí)間。C/60% RH 其 MSD 有效使用期說明 ( Floor life begins Counting at time=0 after bake ) 圖四： MSD 元件管制 LABEL 格式說明 有限公司 文件編號(hào) 文 件 名 稱 版本 /次 E/01 制定單位 工程部 維修作業(yè)管理規(guī)范 頁次 15/22 2 1 year 2a 4 weeks 3 168 hours(7days) 4 72 hours (3days) 5 48 hours (2days) 5a 24 hours (1days) 6 使用前 強(qiáng)制要求烘烤。烘烤真空包裝完成后，此時(shí) MSD floor life clock stop即 floor life有 效儲(chǔ)存期開始停止計(jì)時(shí)，又從時(shí)間等于 0開始循環(huán)計(jì)算。 Tabel4 HIC 卡判讀方法說明 有限公司 文件編號(hào) 文 件 名 稱 版本 /次 E/01 制定單位 工程部 維修作業(yè)管理規(guī)范 頁次 16/22 HIC indication1 粉紅色 藍(lán)色 藍(lán)色 若 5%處呈現(xiàn)出粉紅色 ，而 10%處呈現(xiàn)出藍(lán)色 ，則說明 MBB 內(nèi) 濕度仍充分干燥。 2.累加 floor life之定義： 以上次從開封后至真空包裝前期間在 相應(yīng)要求 溫濕度下總共放 置的時(shí)間段總和，稱之為 累加 floor life。 2.ESD 防護(hù)：工作臺(tái)及相應(yīng)治工具需作好 ESD 管制； 3.開封的 MSD 元件必須在于 24 小時(shí)內(nèi)燒錄完成。 MBB 開封後，袋內(nèi)是否有 HIC 卡和干燥劑并確認(rèn) HIC 濕度指示卡之呈現(xiàn)顏色 來判定 MSL 是否超出管制要求 （參照：“ Tabel4 Remended Equivalent Total Floor Life(days)20OC,25OCamp。 注：同一真空包裝袋的所有 tray 未用完前，保留真空包裝袋上的開封記錄，同一工單的所有散料 MSD 材料未清線完前，保留該工單第一個(gè)開封的真空包裝袋上的開封記錄，雙面制程的產(chǎn)品，則前制程的首個(gè)開封真空包裝袋的開封時(shí)間記錄 保留到所有 reflow 制程完畢，以便追溯。 有鉛及無鉛的治工具需區(qū)分，不能混合共用。 維修品出貨管控： 針對(duì)維修過之產(chǎn)品應(yīng)集中投線，單獨(dú)包裝，出貨時(shí) OQC 應(yīng)將維修箱號(hào)記錄起來以便後續(xù)追蹤， 出貨時(shí)將在外箱上記上“ R”標(biāo)志 ，（新客戶導(dǎo)入時(shí)，由 JQE 跟進(jìn)是否需作標(biāo)志）貨倉在出貨時(shí)不得隨意拆箱，如需拆箱，需 知會(huì) OQC。 RMA 管制辦法 QEH3Q024 ＜ IPC7711＆ 7721＞ ＜ XRAY 作業(yè)規(guī)范＞ QEH3Q031 ＜濕敏元件規(guī)范＞ QEH3Q03 ICT 測(cè)詴日?qǐng)?bào)表 QEH4P015 F/T 測(cè)詴日?qǐng)?bào)表 QEH4P040 維修日?qǐng)?bào)表 QEH4E014 檢驗(yàn)不良日?qǐng)?bào)表 QEH4Q058 濕敏元件開封與烘烤記錄表 QEH4Q078 **若客戶指定 ,以客戶指定之格式執(zhí)行 附件一維修品處理流程 作業(yè)流程 產(chǎn)出表單 權(quán)責(zé) 有限公司 文件編號(hào) 文 件 名 稱 版本 /次 E/01 制定單位 工程部 維修作業(yè)管理規(guī)范 頁次 21/22 各制程 NG 附件二 TSMT不良品管制卡： OK 修理員 / PE工程師 ICT 測(cè) 詴日?qǐng)?bào)表 各制程 不良日?qǐng)?bào)表 不良品管制卡 ＜＜維修日?qǐng)?bào)表＞＞ OK No 修理員 制造 NG 品管 制造、品管 IPQC100%確認(rèn) 制造 不良品 ICT F/T 不良品 品 目檢站發(fā)現(xiàn)不良品 修理員修理 PE 工程師分析 報(bào)廢處理 統(tǒng)一從檢修站投入並全檢（ SMT 產(chǎn)品投入下 DIP） ICT 測(cè)詴 F/T 測(cè)詴 總檢全檢 QC＆領(lǐng)班 100%確認(rèn) OK 無法修理 OK NG NG NG NG NG 制造 修理員 測(cè)詴員 F/T 測(cè)詴日?qǐng)?bào)表 發(fā) 生 不 良 站 別 :不 良 現(xiàn) 象 描 述 :維 修 修 復(fù) 狀 況 :產(chǎn) 線 領(lǐng) 班 維 修 員 I P Q CT S M T 不 良 品 管 制 卡客 戶 / 機(jī) 種 _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _工 單 _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _線 別 / 班 別 _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _日 期 _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _ _此 處 填 寫 以 現(xiàn) 不 良 之 站 別此 處 填 寫 不 良 現(xiàn) 象此 處 填 寫 實(shí) 際 維 修 狀 況此 欄 位 分 別 有 當(dāng) 線 領(lǐng) 班 、 維修 員 、 I P Q C 作 簽 名 確 認(rèn)修理員記錄報(bào)表，並依 SOP 作相關(guān)標(biāo)記 統(tǒng)一放於修理 OK區(qū) FQC 包裝 NG 檢驗(yàn)日?qǐng)?bào)表 測(cè)詴員 品管 制造
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