smt基礎(chǔ)培訓(xùn)(ppt55頁)-預(yù)覽頁
【正文】 2023 1206 3216 0402 1005 0201 * 0603 例如： 0402指長度為 40mil,寬度為 20mil,(mil為毫英寸， 1mil=)0402即為：1mm* 常用電子元件的單位及換算 Ω—— 電阻單位： 基本單位：歐姆（ ohm） 常用單位：千歐 —— KΩ 兆歐 —— MΩ 換算關(guān)系： 1MΩ=1000KΩ=1000,000Ω F—— 電容單位： 基本單位：法拉（ F） 常用單位：皮法 pF 納法 nF 微法 μF 毫法 mF 換算關(guān)系： 1F=1000mF=1000,000μF=1000,000,000nF=1000,000,000,000pF H—— 電感單位： 基本單位：亨利（ H） 常用單位：納亨 nH 微亨 μH 毫亨 mH 換算關(guān)系： 1H=1000mH=1000,000μH=1000,000,000nH 元件的標(biāo)準(zhǔn)誤差代碼表 符號 誤差 應(yīng)用范圍 符號 誤差 應(yīng)用范圍 A 10PF或以下 M 177。 P +100%,0 E Q F 177。10% X L Y Z +80%， 20% W 電 阻 電 容 標(biāo)印值 電阻值 標(biāo)印值 電阻值 2R2 5R6 102 682 333 104 564 1KΩ 6800Ω 33KΩ 100KΩ 560KΩ 0R5 010 110 471 332 223 513 1PF 11PF 470PF 3300PF 22023PF 51000PF 貼片式電阻 、 電容識別標(biāo)記 1. SOP Small Outline Package 2. PLCC Plastic Leaded Chip Carrier 3. BGA Ball Grid Array 4. SOj Small Outline Jlead package 5. QFP Quad Flat Package 6. SOT Small Outline Transistor 常見的 IC封裝方式有以下 六 種 : BGA： (Ball Grid Array Package)球柵陣列封裝 BGA(Ball Grid Array)球柵陣列：零件表面無腳，其 腳成球狀矩陣排列于零件底部， BGA類元件的極性標(biāo)示一般是通過本體上的小圓點(diǎn)與焊盤端上的標(biāo)記相一致。 製程全部時間大約為四至五分鐘。C)， 以限制沸騰 和飛濺，防止形成小錫珠 ,另一些元件對內(nèi)部應(yīng)力比較敏感如果 元件外部 溫度上升太快，會造成斷裂。冷卻速度太慢，也會引起焊錫組織 之粗大化，因而導(dǎo)致接合溫度的減低。 但是由于 SMT工藝的提高，及各種電路板結(jié)構(gòu)尺寸的需要， 使電路板的組裝向著小元件、高密度、細(xì)間距方向發(fā)展。 傳統(tǒng)目檢的缺陷 編程簡單 AOI通常是把貼片機(jī)編程完成后自動生成的 TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件，從中 AOI獲取位置號、元件系列號、 X坐標(biāo)、 Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這 5個參數(shù)，然后系統(tǒng)會自動產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù)。 減少生產(chǎn)成本 由于 AOI可放置在回流爐前對 PCB進(jìn)行檢測，可及時發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷，而不必等到 PCB過了回流爐后才進(jìn)行檢測，這就大大降低了生產(chǎn)成本 。美國也在上世紀(jì)八十年代初作過統(tǒng)計，它的電子工業(yè)每年由于靜電造成的損失高達(dá) 100億美元。 西歐一家著名的電視機(jī)制造廠在七十年代每日生產(chǎn) 1000部電
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