【正文】 （ PCB）其中一面元件從開始進行點膠固化后，到了最后才能進行波峰焊焊接，這期間間隔時間較長，而且進行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要。 32 ? 點膠量的大小 ? 根據(jù)工作經(jīng)驗，膠點直徑的大小應為焊盤間距的一半，貼片后膠點直徑應為膠點直徑的 。壓力太大易造成膠量過多；壓力太小則會出現(xiàn)點膠斷續(xù)現(xiàn)象，漏點，從而造成缺陷。 35 ? 點膠嘴與 PCB板間的距離 ? 不同的點膠機采用不同的針頭，點膠嘴有一定的止動度。環(huán)境溫度相差 50C，會造成 50％點膠量變化。粘度大，則膠點會變小，甚至拉絲；粘度小，膠點會變大，進而可能滲染焊盤。 39 ? 氣泡 ? 膠水一定不能有氣泡。如錫膏、絲印機、錫膏應用方法和印刷工藝過程。當刮板走過所腐蝕的整個圖形區(qū)域長度時，錫膏通過模板 /絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上。 如果沒有脫開，這個過程叫接觸 (oncontact)印刷。三個要素的正確結(jié)合是持續(xù)的絲印品質(zhì)的關(guān)鍵所在。使用較高的壓力時，它不會從開孔中挖出錫膏，還因為是金屬的，它們不象橡膠刮板那樣容易磨損，因此不需要鋒利。甚至可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng)。 ? 模板 (stencil)類型 ? 目前使用的模板主要有不銹鋼模板，其的制作主要有三種工藝：化學腐蝕、激光切割和電鑄成型。 可使印刷模板底面的清潔次數(shù)由每 5或 10 次印刷清潔一次減少到每 50次印刷清潔一次 。在印刷過后，錫膏停留在 PCB焊盤上，其粘性高，則保持其填充的形狀，而不會往下塌陷。如果一直落下而沒有斷裂，則太稀，粘度太低。 很多機器允許絲印后的延時，工作臺下落的頭 2~3 mm 行程速度可調(diào)慢。 ? 印刷壓力 ? 印刷壓力須與刮板硬度協(xié)調(diào)，如果壓力太小，刮板將刮不干凈模板上的錫膏，如果壓力太大，或刮板太軟，那么刮板將沉入模板上較大的孔內(nèi)將錫膏挖出。根據(jù)不同的產(chǎn)品，在印刷程序中設(shè)臵相應的印刷工藝參數(shù)，如工作溫度、工作壓力、刮刀速度、模板自動清潔周期等，同時要制定嚴格的工藝管理制定及工藝規(guī)程。 55 ? ④ 生產(chǎn)過程中，對焊膏印刷質(zhì)量進行 100％檢驗，主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。 57 貼裝時應檢查項目： ? 檢查所貼裝元件是否有偏移等缺陷，對偏移元件要進行位臵調(diào)整。為克服這個困難，在 SMT行業(yè)里普遍采用溫度測試儀得出溫度曲線，再參考之進行更改工藝。每個區(qū)所花的持續(xù)時間總和決定總共的處理時間。接下來是這個步驟的輪廓，用以產(chǎn)生和優(yōu)化圖形。 ? 附著的位臵也要選擇，通常最好是將熱電偶尖附著在 PCB焊盤和相應的元件引腳或金屬端之間。 65 ? (理論上理想的回流曲線由四個區(qū)組成，前面三個區(qū)加熱、最后一個區(qū)冷卻 ) ? 預熱區(qū)，用來將 PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。 66 ? 活性區(qū)，有時叫做干燥或浸濕區(qū)，這個區(qū)一般占加熱通道的 33~50%，有兩個功用，第一是，將 PCB在相當穩(wěn)定的溫度下感溫，使不同質(zhì)量的元件具有相同溫度，減少它們的相當溫差。因此理想的曲線要求相當平穩(wěn)的溫度，這樣使得 PCB的溫度在活性區(qū)開始和結(jié)束時是相等的。 ? 理想的冷卻區(qū)曲線應該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系。 ? 典型 PCB回流區(qū)間溫度設(shè)定 69 區(qū)間 區(qū)間溫度設(shè)定 區(qū)間末實際板溫 預熱 210176。 C 回流 240176。 錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多。 助焊劑活性不夠。 76 ? 錫橋 (Bridging)：一般來說，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易炸開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。 錫濕不夠 (不夠熔化、流動性不好 )，錫膏太稀引起錫流失。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種 Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。 ? IC、二極管、三極管、鉭電容、鋁電容、開關(guān)等有方向的元器件的方向是否正確。 ? 小外形二極管 (SOD) (small outline diode) ? 采用小外形封裝結(jié)構(gòu)的表面組裝二極管。 ? 細間距 （ fine pitch） ? 不大于 ? 引腳共面性 （ lead coplanarity ） ? 指表面組裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低三條引腳的腳底形成的平面之間的垂直距離。 ? 電阻 ? 單位： 1Ω=1 103 KΩ=1 106MΩ ? 規(guī)格：以元件的長和寬來定義的。 5%的普通電阻， F 的性能比 J的性能好 )。 91 ? 二極管： ? 有整流二極管、穩(wěn)壓二極管、發(fā)光二極管。根據(jù) TAPE的寬度分為 ? 8mm、 12mm、 16mm、 24mm、 32mm、 44mm、 56mm等。BGA 95 ? 連接件 (Interconnect)：提供機械與電氣連接 /斷開，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機箱或其它 PCB與 PCB連接起來；可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接觸。 20% B 177。 % R G 177。其表示方法如下： 標印值 電阻值 標印值 電阻值 2R2 2． 2Ω 222 2200Ω 220 22Ω 223 22023Ω 221 220Ω 224 220230Ω 99 片式電阻的包裝標識常見類型： ? 1） RR 1206 8/1 561 J ? 種類 尺寸 功耗 標稱阻值 允許偏差 ? 2） ERD 10 TL J 561 U ? 種類 額定功耗 形狀 允許偏差 標稱阻值 包裝形式 ? 在 SMT生產(chǎn)過程中，我們須要注意的是電阻阻值、偏差、額定功耗這三個值。 102 ? 集成塊（ IC） ? IC在裝貼時最容易出錯的是方向不正確，另外就是在裝貼 EPROM時易把 OPT片（沒燒錄程式）當作掩膜片（已燒錄程式）來裝貼，從而造成嚴重錯誤。目在SMT產(chǎn)業(yè)里的元器件包裝主要有編帶、盤式、滑道式、粘帶、散式包裝，其中粘帶是編帶中的一種。 105 ? 活動一 常用術(shù)語 ? 貯存期（ shelflife） ? 在規(guī)定條件下，材料或產(chǎn)品仍能滿足技術(shù)要求并保持適當使作性能的存放時間。 107 ? 塌落（ slump） ? 焊膏印刷后在重力和表面張力的作用及溫度升高或停放時間過長等原因而引起的高度降低、底面積超出規(guī)定邊界的坍流現(xiàn)象。一般生產(chǎn)中采用環(huán)氧樹脂熱固化類膠水（如樂泰 3609紅膠），其特點是： 111 ? 熱固化速度快 ? 接連強度高 ? 電特性較佳 ? 而不采用丙稀酸膠水（需紫外線照射固化）。注膠水時，應小心和緩慢地注入點膠瓶，防止空氣泡的產(chǎn)生。 117 118 119 120 121 122 123 124 125 126 127 128 129 130 131 132 133 134 135 136 137 138 139 140 141 142 143 144 145 146 147 148 149 150 151 152 153 154 155 156 157 158 159 160 161 162 163 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 174 175 176 177 178 179 180 181 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH