【摘要】TheSolutionPeople印刷線路板流程介紹ZhiHaoElectronicCo.,Ltd.0印刷線路板流程介紹QinXin5/Nov/08PCB概念什么叫PCB?它是PrintCircuitBoard的英文縮寫,譯為印刷線路板日本JISC5013中定義:根據(jù)電路設(shè)計(jì),在絕緣基板的表面和內(nèi)
2025-12-23 06:19
【摘要】××股份有限公司流程實(shí)施介紹我們內(nèi)部參考流程實(shí)施r流程實(shí)施工具:–流程、手冊和表格(上崗培訓(xùn)教材)–流程審核清單(顧問-在實(shí)施初期檢查部門是否按體系要求執(zhí)行的工具,內(nèi)部審計(jì)部審核內(nèi)控體系工具)–考卷–部門合作狀況滿意度調(diào)查表–轉(zhuǎn)變促成調(diào)查表(在實(shí)施進(jìn)行到一定階段,再次進(jìn)行調(diào)查,與項(xiàng)目開始時(shí)的得分進(jìn)行對照,回
2026-01-07 05:38
【摘要】WG000013BICC呼叫流程介紹ISSUE學(xué)習(xí)目標(biāo)?掌握前向承載建立流程?掌握相關(guān)消息所帶的重要參數(shù)課程內(nèi)容第一章概述第二章前向承載建立流程介紹第一章概述?第一節(jié)BICC承載建立方式?第二節(jié)隧道方式?第三節(jié)codec協(xié)商?第四節(jié)
2026-01-08 22:32
【摘要】SolderPasteProcessControl11SMT製程的介紹1.SMT製程是將以機(jī)器的吸嘴吸取SMT零件,經(jīng)過畫像處理辨識零件後,再放置於已印好錫膏的基板上2.基板再經(jīng)過迴焊爐加熱後達(dá)到焊接的目的PCB零件錫膏銅箔襯墊21SMT製程的種類A.單面錫膏印刷製程B.
2025-02-18 06:20
【摘要】生產(chǎn)與作業(yè)管理王信東,李瑞陽,黃正誠,黃信智1王信東,李瑞陽,黃正誠,黃信智電腦螢?zāi)恢鳈C(jī)鍵盤滑鼠喇叭印表機(jī)數(shù)據(jù)機(jī)掃描機(jī)視訊設(shè)備Game機(jī)殼主機(jī)板CPU記憶體電源供給器硬碟機(jī)軟碟機(jī)光碟機(jī)顯示卡音效卡塑膠射出壓注成
2025-03-05 03:46
【摘要】IT服務(wù)管理——基于ITIL的IT服務(wù)管理精要ITIL流程介紹1一、ITSM與ITTL簡介2傳統(tǒng)型IT組織:以任務(wù)為中心部門1部門2部門3運(yùn)營戰(zhàn)術(shù)戰(zhàn)略功能A功能B功能2A功能2B功能3A功能3B優(yōu)點(diǎn):
2026-01-08 23:23
【摘要】1-1SMT發(fā)展動態(tài)與新技術(shù)介紹發(fā)展動態(tài)與新技術(shù)介紹顧靄云顧靄云內(nèi)容內(nèi)容⑴電子組裝技術(shù)與電子組裝技術(shù)與SMT的發(fā)展概況的發(fā)展概況⑵元器件發(fā)展動態(tài)元器件發(fā)展動態(tài)⑶窄間距技術(shù)(窄間距技術(shù)(FPT)是)是SMT發(fā)展的必然趨勢發(fā)展的必然趨勢⑷非非ODS清洗介紹清洗介紹⑸無鉛焊接的應(yīng)用和推廣無鉛焊接的應(yīng)用和推廣⑹中國環(huán)保法規(guī)動向中國環(huán)保法規(guī)動向⑺⑺
2025-02-26 09:01
【摘要】SMT工藝介紹SMT工藝名詞術(shù)語1、表面貼裝組件(SMA)(surfacemountassemblys)采用表面貼裝技術(shù)完成貼裝的印制板組裝件。2、回流焊(reflowsoldering)通過熔化預(yù)先分配到PCB焊盤上的焊膏,實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。3、波峰焊(wavesoldering)將溶化的焊料,經(jīng)專用設(shè)備噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰
2025-06-17 19:58
【摘要】目錄第一章SMT概述 4 4SMT相關(guān)技術(shù) 5一、元器件 5二、窄間距技術(shù)(FPT)是SMT發(fā)展的必然趨勢 5三、無鉛焊接技術(shù) 5四、SMT主要設(shè)備發(fā)展情況 6 7第二章SMT工藝概述 7SMT工藝分類 7一、按焊接方式,可分為再流焊和波峰焊兩種類型 7二、按組裝方式,可分為全表面組裝、單面混裝、雙面混裝三種方式(見表2-1) 8
2025-06-18 15:17
【摘要】SMT工藝經(jīng)典十大步驟第一步驟:製程設(shè)計(jì)表面黏著組裝製程,特別是針對微小間距元件,需要不斷的監(jiān)視製程,及有系統(tǒng)的檢視。舉例說明,在美國,焊錫接點(diǎn)品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)是依據(jù)IPC-A-620及國家焊錫標(biāo)準(zhǔn)ANSI/J-STD-001。了解這些準(zhǔn)則及規(guī)範(fàn)後,設(shè)計(jì)者才能研發(fā)出符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)需求的產(chǎn)品。量產(chǎn)設(shè)計(jì)量產(chǎn)設(shè)計(jì)包含了所有大量生產(chǎn)的製程、組裝、可測性及可*性,而且是以書
2025-06-25 22:35
【摘要】及製程簡介PeterChiang姜義炎姜義炎0936031722製作:DIP:DualIn-linePackageSurfaceMountDevice表面黏著零件PlatedThroughHole貫穿孔零件貫穿孔零件SurfaceMountTechnology表面黏著技術(shù)SMT與DIP基本
2025-02-18 00:06
【摘要】1-2SMT發(fā)展動態(tài)與新技術(shù)介紹發(fā)展動態(tài)與新技術(shù)介紹顧靄云顧靄云內(nèi)容內(nèi)容⑴電子組裝技術(shù)與電子組裝技術(shù)與SMT的發(fā)展概況的發(fā)展概況⑵元器件發(fā)展動態(tài)元器件發(fā)展動態(tài)⑶窄間距技術(shù)(窄間距技術(shù)(FPT)是)是SMT發(fā)展的必然趨勢發(fā)展的必然趨勢⑷無鉛焊接的應(yīng)用和推廣無鉛焊接的應(yīng)用和推廣⑸非非ODS清洗介紹清洗介紹⑹貼片機(jī)向模塊化、多功能、高速度方向發(fā)展
2025-02-26 09:02
【摘要】SMT基礎(chǔ)知識介紹?SMT(SurfaceMountTechnology)是電子業(yè)界一門新興的工業(yè)技術(shù),它的興起及迅猛發(fā)展是電子組裝業(yè)的一次革命,被譽(yù)為電子業(yè)的”明日之星”,它使電子組裝變得越來越快速和簡單,隨之而來的是各種電子產(chǎn)品更新?lián)Q代越來越快,集成度越來越高,價(jià)格越來越便宜。為IT(InformationTechnology)產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展作出了巨大貢獻(xiàn)。SMT零
2025-06-28 08:34
【摘要】SMT整個(gè)工藝流程細(xì)講一、 SMT工藝流程簡介 4二、 焊接材料 6錫膏 6錫膏檢驗(yàn)項(xiàng)目 9錫膏保存,使用及環(huán)境要求 9助焊劑(FLUX) 9焊錫: 11紅膠 11洗板水 12三、 鋼網(wǎng)印刷制程規(guī)范 13錫膏印刷機(jī)(絲印機(jī)) 13SMT半自動印刷機(jī)(PT-250)作業(yè)規(guī)范 13刮刀(squeegee) 14真空支座 14影響因素 1
2025-06-29 09:08
【摘要】SMT部運(yùn)作程序1.目的是為了清楚地鑒定SMT部門運(yùn)作所涉及到的整個(gè)流程操作,確保SMT部高品質(zhì)、高效率運(yùn)作。2.適用范圍適用于部SMT生產(chǎn)、工藝及工程控制。3.SMT部運(yùn)作程序/職責(zé)和工作要求3.1.SMT部物料運(yùn)作 流程職責(zé)工作要求相關(guān)文件/記錄開始填寫《套料申請單》
2025-07-14 16:24