smt工藝設(shè)計(jì)步驟介紹-預(yù)覽頁
【正文】 身定製，或是進(jìn)行再修改才能真正提高組裝良率。對(duì)於一些通常都保持在製程容許誤差上下限附近的元件而言，適度的調(diào)整焊墊尺寸是有其必要的。致於一般表面黏著元件則因?yàn)榉胖脵C(jī)的抓頭能自由旋轉(zhuǎn)，所以沒有這方面的問題。 一致(和足夠)的元件距離 全自動(dòng)的表面黏著元件放置機(jī)一般而言是相當(dāng)精確的，但設(shè)計(jì)者在嘗試著提高元件密度的同時(shí)，往往會(huì)忽略掉量產(chǎn)時(shí)複雜性的問題。 為了確保組裝品質(zhì)的一致性，元件間的距離一定要大到足夠且均勻的暴露在錫爐中。如果有可能，儘可能使用符合標(biāo)準(zhǔn)的元件，如此可使設(shè)計(jì)者能建立一套標(biāo)準(zhǔn)焊墊尺寸的資料庫，使工程師也更能掌握製程上的問題。 為提高生產(chǎn)效率而設(shè)計(jì) 組裝板子可以是相當(dāng)簡(jiǎn)單，也可是非常複雜，全視元件的形態(tài)及密度來決定。若是一PC板尺寸很小，具不規(guī)則外形或有元件很*近板邊時(shí)，可以考慮以連板的形式來進(jìn)行量產(chǎn)。在偵測(cè)錯(cuò)誤上還應(yīng)包含元件接點(diǎn)間的短路，及接腳和焊墊之間的空焊等現(xiàn)象。 ICT測(cè)試是依不用產(chǎn)品製作不同的冶具及測(cè)試程式，若在設(shè)計(jì)時(shí)就考慮到測(cè)試的話，那產(chǎn)品將可以很容易的檢測(cè)每一元件及接點(diǎn)的品質(zhì)。 由於第一面及第二面的元件密度可能完全相同，所以傳統(tǒng)所使用的測(cè)試方式可能無法偵測(cè)全部錯(cuò)誤。至於更困難的微細(xì)腳距元件組裝，則需要使用不同的組裝方式以確保效率及良率。舉例說明，在設(shè)計(jì)微細(xì)腳距元件於一面或雙面之前，設(shè)計(jì)者必須了解到此一製程的困難度及所需費(fèi)用。在這時(shí)有接腳的元件，就必須等迴焊元件都上完後再進(jìn)行組裝。以下幾種連線生產(chǎn)方式可供參考：迴焊焊接、雙面迴焊焊接、迴焊/波峰焊錫、雙面迴焊/波峰焊錫、雙面迴焊/選擇性波峰焊錫等方式。這種方式可以把元件以冶具保護(hù)起來，只露出部份選擇性區(qū)域來通過熔融的錫。 魯柏特方式(Ruppert process)提供製程工程師，一次就將迴焊元件及插件式元件焊接好的方式。 冶具開發(fā)文件 開發(fā)PC板組裝用冶具需要詳細(xì)如CAD等的資料。 結(jié)論 工程師可能會(huì)使用數(shù)種不同的成熟製程方式，來焊接許多種類的元件到基板上
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