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【正文】 (4):模擬條件 (1)作用力 :4~10(g) (2)上層彈性層厚 :8~28(um) (3)下層彈性層厚 :8,16,24(um) (4)探針截面 :20(um) x 20(um) (5)以 ANSYS 模擬 變形 與 主應力 之情況 (6)探針為左右對稱 ， 故模型只取半邊 。 17 機械與航太工程研究所 精密構裝與量測實 驗室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace Engineering Kaiyi Chuang Micro System Laboratory (2):探針結(jié)構 ?簡化成四個部分 : ?1. 探針突出尖端 ， 由鎢、鎳及鋁材組成 。 (5) 懸臂長度 達 400~600um， 佔據(jù)空間大 ， 無法測試高密度 鋁墊 ， 也不適於 2 排 或 3 排鋁墊 之晶片。 4 機械與航太工程研究所 精密構裝與量測實 驗室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace Engineering Kaiyi Chuang Micro System Laboratory (2) 雙壓電加熱驅(qū)動 陣列式微懸臂探針 ?微懸臂以矽基材為座， 由金屬層、 SiO2 及加熱層組成 ， 加熱時 因金屬層熱膨脹係數(shù) 大於 SiO2，使得微懸臂向 SiO2 層彎曲 5 機械與航太工程研究所 精密構裝與量測實 驗室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace Engineering Kaiyi Chuang Micro System Laboratory 傳統(tǒng)針測卡 實際操作時 有幾個缺點 : (1) 針尖隨懸臂彎曲 產(chǎn)生 縱向變形外 ， 也會發(fā)生 橫向位移 而造成 接觸不穩(wěn)定 。機械與航太工程研究所 精密構裝與量測實 驗室 發(fā)明名稱 : 垂直式彈性探針及附壓力感測器之晶圓級垂直式針測卡 (專利發(fā)明第 I 231371號 ) 中華大學 機械系 林君明 教授 1 機械與航太工程研究所 精密構裝與量測實 驗室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace Engineering Kaiyi Chuang Micro System Laboratory 大綱 ? (1)簡介 ? (2)技術回顧 ? (3)本發(fā)明之結(jié)構 ? (4)本發(fā)明之特點 ? (5)模擬分析 ? (6)結(jié)論 ? (7)權利金預估 2 機械與航太工程研究所 精密構裝與量測實 驗室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace Engineering Kaiyi Chuang Micro System Laboratory 1. 簡介 ? IC 晶圓在製造完成後 ，無論是邏輯 IC 或記憶體 IC 的 DRAM / SRAM / FLASH 等， 都會立即 進行裸晶測試或預燒 (Burnin)的製程。 3 機械與航太工程研究所 精密構裝與量測實 驗室 Chung Hua Graduate School of Mechanical and Aerospace Engineering Kaiyi Chuang Micro System Laboratory (1) ? Epoxy ring 水帄式針測卡 ? 探針金屬 常採用具 高韌性之鈹銅合金 ， 探針被Epoxy 支撐著， 探針間最小距離 可達 125um， 多為 邊緣式排列 而 不易做成矩陣排列 。 (4) 測試過的鋁墊 ， 有刮痕 後續(xù)打線 或長凸塊 會有問題 。 ? 測試溫度 對 探針結(jié)構應力 之 熱耦合效應 ，也 納入分析研究 。 ?4. 印刷電路板層 ， 由銅、鎳、金及 FR4 組成 。 ? 針尖底部 鋁層厚度為 1(um) 。 ? 探針的變形量 可 達 (um)， 主壓縮應力也不高 。 (4)針尖接觸 傳統(tǒng)焊墊 及 凸塊 無刮痕 ， 排除微小雜物 的黏附干擾 ， 不必擔心無法清針的問題 。 (3)據(jù)市調(diào)公司 InStat的資料 ， 2023年 MEMS市場 將從今年的 80億美元 左右 成長到 140
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