led支架生產(chǎn)流程-預(yù)覽頁
【正文】 ReeltoReel Insert Molded Lead Frame)，俗稱“射出支架”。封裝材(Encapsulant)則主要被國外廠商所壟斷，但亦是多家供應(yīng)。 SSL)的“節(jié)能”題材，與LED 相關(guān)的工業(yè)在臺灣乃變得炙手可熱。另外LED 射出支架廠的廠房最好是要有潔淨(jìng)室。其中之一就是發(fā)包設(shè)計無塵室的工程供應(yīng)包商，應(yīng)不難找到。LED 的射出支架所使用的塑膠，是一種結(jié)晶性、耐高溫的尼龍塑膠，這是因為封裝後的LED 支架必需在265176。在第一代大功率發(fā)光二極體的製程中，由於不需要經(jīng)過自動化的高溫焊錫爐，因此PC 做的鏡片功能可以勝任。它們的特性是可滿足高耐熱變形溫度(Heat Deflection Temperature。導(dǎo)線架SMD LED 的製造流程圖如圖二所示。這二者大大壓縮了射出支架廠的利潤空間。而 IC 的金屬導(dǎo)線架則是使用鐵合金，例如A42 。但是由於環(huán)氧樹脂的熱膨脹係數(shù)高達(dá)16~20 ppm/176。這主要是因為金是良好的電與熱的導(dǎo)體，同時亦耐腐蝕。銀易與硫(Sulfur)與氯(Chlorine)形成表面氧化膜，造成電氣失效。圖三是電子連接器鍍金的三種主要方式：全鍍、選鍍與複合鍍。雖然銀價不若金價般的昂貴，但是銀價仍是節(jié)節(jié)高升。發(fā)現(xiàn)鍍層經(jīng)過粗化，反射率較佳。改變VP 切換位置，查看有無“射飽”。對於射出支架廠而言，成形時間(Cycle Time)的多寡是最重要的參數(shù)，也是能否賺錢的關(guān)鍵。 DSC)顯示出加模溫與不加模溫的變化。 δT)有關(guān)。這種方式的優(yōu)點在節(jié)省流道重量，但是會產(chǎn)生如圖六的“缺料”情況。另外經(jīng)常在產(chǎn)品上看到短射(Short Shot)
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