sop工藝介紹-預(yù)覽頁(yè)
【正文】 板或?qū)寮友a(bǔ)償 缺陷：錫膏橋接及下錫不良 應(yīng)對(duì)：重新清洗網(wǎng)板、調(diào)整錫膏填充壓 缺陷：回流焊后的錫球橋接 應(yīng)對(duì)：檢查印刷后是否有錫膏橋接 TTM Confidential 11 . 回流焊 ： Pyramax 125N ： 主要參數(shù) TTM Confidential 12 . 溫度曲線 回流焊過(guò)程中，焊膏需經(jīng)過(guò)以下幾個(gè)階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流動(dòng)以及焊膏的冷卻、凝固。 （三）回流區(qū) 目的：焊膏中的焊料使 OSP開(kāi)始熔化，再次呈流動(dòng)狀態(tài)，替代助焊劑潤(rùn)濕焊盤，這種潤(rùn)濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展。 TTM Confidential 14 溫度曲線的測(cè)定 回流焊的溫度曲線通過(guò)專用溫度曲線測(cè)定儀器 KIC 2022來(lái)測(cè)。 監(jiān)控項(xiàng)目 過(guò)完回流焊后可在 45X鏡下觀察錫球是否飽滿，有無(wú)偏移，有無(wú)橋接，有無(wú)掉球等 TTM Confidential 15 助焊劑清洗 ：自制不銹鋼清洗槽 ： ：花王 750HS 主要參數(shù) 45X鏡下觀察是否將助焊劑清洗
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