覆銅板技術(shù)資料-預(yù)覽頁(yè)
【正文】 電常數(shù)還會(huì)隨信號(hào)頻率變化，頻率越高介電常數(shù)越小。 實(shí)際的電容可以 簡(jiǎn)單等效為 L、 R、 C 串聯(lián)，電容有一個(gè)諧振點(diǎn)，在高頻時(shí) (超過(guò)這個(gè)諧振點(diǎn) )會(huì)呈現(xiàn)感性，電容的容值和工藝不同則這個(gè)諧振點(diǎn)不同，而且不同廠家生產(chǎn)的也會(huì)有很大差異。為達(dá)好較好的濾波效果，我們使用不同容值的電容 搭配組合。兩個(gè)電容并聯(lián)已經(jīng)相當(dāng)于 LC 并聯(lián)。為減輕這個(gè)影響，可以酌情使用 ESR 大些的電容。所以也要綜合考慮板子開關(guān)噪聲的頻帶。但是偏差應(yīng)該不會(huì)太大。介電常數(shù)越低，信號(hào)傳送速度越快。作為材料開發(fā)，大家都在朝這個(gè)方向努力 ,如 Arlon 專利開發(fā)的 Foamclad 非常適合基站天線的應(yīng)用。在設(shè)計(jì)像 MAX2242這樣在 只有大約 (8 + j5) 的低阻電路時(shí)， 電感就可以產(chǎn)生 8 的感抗， 8 的感抗相當(dāng)于介電常數(shù)為 、厚度為 6mil 的 FR4印刷電路板上 60mil x 10mil 的微帶線產(chǎn)生的阻抗。所以我們需要對(duì)板材進(jìn)行比較和選擇，找出合適的板材 下面表 1 是幾種板材的基本參數(shù)，我們主要關(guān)心 FR4 和 ROGERS4350 常用板材 FR4，介電常數(shù)相對(duì)較高，正切損耗角較大且在高頻時(shí)穩(wěn)定性較 差，所以在傳輸高頻信號(hào)時(shí)會(huì)有較大的損耗，而且難做 到很精確的阻抗控制。這些介質(zhì)基片在微波電路中起承載微波電路（傳輸線）和固定元器件的作用，因此微波電路基板材料要求具有如下特點(diǎn)：相對(duì)介電常數(shù)適合設(shè)計(jì)要求，并且隨頻率、溫度變化要?。粨p耗?。痪€路剝離強(qiáng)度高；機(jī)械強(qiáng)度高，加工性能好。因此開發(fā)一種具有可調(diào)控介電常數(shù)、綜合性能良好的新型微波電路基板材料很有必要。 我公司依托國(guó)內(nèi)合作單位以高性能的樹脂基體聚苯醚作為主體樹脂，與增強(qiáng)材料復(fù)合，開發(fā)出了系列介電常數(shù)的微波電路基板材料，該系列微波電路用覆銅板具有如下的特性： ① 介電常數(shù)（ DK）在廣泛的 溫度、頻率和濕度范圍內(nèi)穩(wěn)定，介質(zhì)損耗??； ② 可采用標(biāo)準(zhǔn)的 PWB加工工藝，鉆孔加工與 FR4 相同； ③ 板材剛性好，具有優(yōu)良的機(jī)械及電氣性能，易于孔金屬化； ④ 板材厚度精度高等。； 介質(zhì)損耗角正切（ 1GHz） :≤； 剝離強(qiáng)度： ≥； 體積電阻率 : ≥106MΩ； 介質(zhì)損耗角正切（ 1GHz）： ≤ ； 剝離強(qiáng)度： ≥； 體積電阻率： ≥105MΩ3； 介質(zhì)損耗角正切（ 1GHz） :≤； 剝離強(qiáng)度 :≥； 體積電阻率 :≥106MΩ 然而，傳統(tǒng)的微波電路基板材料 —— 聚四氟乙烯 (PTFE)覆銅板雖然具有低的介電常數(shù)及介質(zhì)損耗角正切，但其成本高，比重大，剛性差 (Tg 約為 19℃ )難于孔金屬化，在生產(chǎn)線上加工性太差而且工藝復(fù)雜，造成高頻 PCB 的價(jià)格很貴而又可靠性不高。 介電常數(shù)（ Dk, ε， Er）決定了電信號(hào)在該介質(zhì)中傳播的速度。 介電常數(shù)并不是非常容易測(cè)量或定義，它不僅與介質(zhì)的本身特性有關(guān)，還與測(cè)試方法，測(cè)試頻率，測(cè)試前以及測(cè)試中的材料狀態(tài)有關(guān)。在接收信號(hào)時(shí) ,采用的損耗的材料 ,天線對(duì)信號(hào)的敏感度增加 ,信號(hào)更清晰 . 常用的 FR4環(huán)氧樹脂 ()極性相對(duì)較強(qiáng) ,在 1GHz下 ,損耗約 ,而 PTFE基 材 ()在此條件下的損耗是 ,不僅介電常數(shù)低 ,而且損耗也較低 ,因?yàn)楣璧暮枯^純 .
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