材料性能期中答案-預覽頁
【正文】 。 可通過實驗測得，它是評價阻止裂紋失穩(wěn)擴展能力的力學性能指標。因此，屈服強度是材料性能中不可缺少的重要指標。傳統(tǒng)的強度設計：塑性材料，以屈服強度為標準，規(guī)定許用應力[σ]=σys/n，安全系數(shù)n一般取2或更大：脆性材料：以抗拉強度為標準，規(guī)定許用應力[σ]=σb/n，安全系數(shù)n一般取6。4. what is strength of materials? Please try to identify the difference yield strength ,tensile strength ,fatigue strength and theoretical fracture strength? （材料的強度是什么？請嘗試找出屈服強度，拉伸強度，疲勞強度和理論斷裂強度的差異？）(中文ppt)材料在載荷作用下抵抗變形和破壞的能力就是材料的強度。 怎樣分類：根據(jù)材料對外界刺激做出的響應的類型進行分類。)答：MP：Materials’Response to External Stimulus. 材料性能：材料在給定的外界條件下的行為。這些結(jié)構(gòu)包括：，塑性韌性，剛度等性質(zhì)，所以材料的結(jié)構(gòu)對材料的力學性能影響最大。有一些材料沒有屈服現(xiàn)象，我們?nèi)绾未_定的屈服強度？）屈服現(xiàn)象是材料開始產(chǎn)生明顯塑性變形的標志，對應圖中bd段，屈服強度的工程意義（1 )作為防止因材料過量塑性變形而導致機件失效的設計和選材依據(jù)。例如材料屈服強度增高，對應力腐蝕和氫脆就敏感；材料屈服強度低，冷加工成型性能和焊接性能就好等等。這個應力場強度因子的臨界值，稱為材料的斷裂韌性，用表示，它表明了材料有裂紋存在時抵抗脆性斷裂的能力。 當KIKIC時，裂紋失穩(wěn)擴展，發(fā)生脆斷。 Why is Young’s modulus a nonsensitive materials mechanical index to microstructure of materials? What is the most determinant for material’s Young’s modulus?（為什么非敏感材料的微觀結(jié)構(gòu)的力學指標是楊氏模量？材料的楊氏模量的決定因素是什么？）答：本質(zhì)是：反映了材料內(nèi)部原子種類及其結(jié)合力的大小，組織不敏感的力系指標。一般按引起單位應變的負荷為該零件的剛度，例如，在拉壓構(gòu)件中其剛度為：EA0（式中A0為零件的橫截面積）。各種鋼的彈性模量差別很小，金屬合金化對其彈性模量影響也很小。和靜拉伸斷口一樣，沖擊試樣斷口一般也存在三個區(qū)域 能量標準 以某一固定能量來確定脆化溫度斷口的變形特征 將缺口試樣沖斷時，缺口的一側(cè)收縮，另一側(cè)膨脹，測量兩側(cè)面的變長。特征有：脆斷都是屬于低應力破壞，其破壞應力往往低于材料的屈服極限，一般都發(fā)生在較低溫度，通常發(fā)生脆斷時的材料的溫度均在室溫一下20176。不同的靜載試驗方法，具有不同的狀態(tài)應力系數(shù)。斷裂，具有切斷特征。σ1為拉應力，σ3為等值壓應力， σ1 = σ3=σ σ2=0 .沿著橫截面斷裂（切應力引起）－切斷(塑性)斷口呈螺旋狀與縱軸成45176。若對冷加工變形的金屬進行退火，使它產(chǎn)生回復和再結(jié)晶，則電阻率下降。在純金屬是加入其他元素，可能會形成固溶體，也可能形成新相。同時由于固溶體組元間化學相互作用( 能帶、電子云分布等) 的加強使有效電子數(shù)減少，也會造成電阻率的增高。這些因素使得電子運動的自由程減少，散射幾率增加而導致電阻增加。半導體中摻入微量雜質(zhì)時，雜質(zhì)原子附近的周期勢場受到干擾并形成附加的束縛狀態(tài)，在禁帶中產(chǎn)加的雜質(zhì)能級。施主能級上的電子躍遷到導帶所需能量比從價帶激發(fā)到導帶所需能量小得多。半導體摻雜后其電阻率大大下降。對一個本征半導體而言，其導電性與能隙的大小有關(guān)，只有獲得足夠能量的電子才能從價帶被激發(fā)，跨過能隙并躍遷
數(shù)學相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1