【正文】 ）(6) 國(guó)の施策との関連（「産業(yè)クラスター計(jì)畫(huà)（地域再生?産業(yè)集積計(jì)畫(huà)）」「特定産業(yè)集積の活性化に関する臨時(shí)措置法」「新事業(yè)創(chuàng)出促進(jìn)法」等、國(guó)の施策と関連があれば、その內(nèi)容を具體的に説明してください。）(8) 技術(shù)開(kāi)発スケジュール（(3)のa)で記載した項(xiàng)目と一致させ、各年度毎に実施する內(nèi)容を具體的に記載してください?！　　。ɡ?　　　　　　　　　　プロジェクト名 従來(lái)技術(shù) 新　技　術(shù) 従來(lái)技術(shù)の 挿し絵?従來(lái)の○○倍　の高速化を?qū)g　現(xiàn)?○分の１のコ　スト低減?エネルギーコスト△％の低減 本プロジェクト の要素技術(shù)の挿 し絵 課題 特徴　　　 ?高額な機(jī)器が必要　　　　　　　　?機(jī)器が安価　　　 ?個(gè)々に測(cè)定が必要 ?一括測(cè)定が可能　　　 ?機(jī)器が大型　　　　　　　　　　　?○分の１に小型化 (10)専門(mén)用語(yǔ)等の解説今回の申請(qǐng)に際し使用した専門(mén)?略語(yǔ)等について、個(gè)々に簡(jiǎn)潔に（１件最大300字程度まで）解説してください。設(shè)備費(fèi)：名稱(chēng)、數(shù)量、単価、金額　（設(shè)備のスペックについては、別途説明資料を添付すること。）５．事業(yè)化計(jì)畫(huà)本補(bǔ)助事業(yè)による研究の終了後、生産?販売に至るまでの具體的な事業(yè)化計(jì)畫(huà)について、添付資料１－３「事業(yè)化計(jì)畫(huà)書(shū)」に明確に記載してください。この販売先以外の分野等で利用できる場(chǎng)合は、それについても記載し 　　てください。 　　　また、重大な障害が回避し得ない場(chǎng)合、どの時(shí)點(diǎn)で計(jì)畫(huà)変更の判斷を下すのか 　　を、線(xiàn)表に記入してください。 ３．市場(chǎng)の動(dòng)向?競(jìng)爭(zhēng)力 　(1) 市場(chǎng)の特色、市場(chǎng)規(guī)模（現(xiàn)狀と將來(lái)見(jiàn)通し）／産業(yè)創(chuàng)出効果 ①事業(yè)化する製品?サービスの市場(chǎng)の特色を簡(jiǎn)潔に記述してください。 例： ?、偈袌?chǎng)の特色：○○○??????????????○○○。 ４．売上見(jiàn)通し 　(1) 売上見(jiàn)通し（単位：百萬(wàn)円） 　　　販売開(kāi)始後５年経過(guò)迄の売上と収益の見(jiàn)通しを記述ください。）（添付資料１－４） 企業(yè)名 第 期 年 月 日から 年 月 日 第 期 年 月 日から 年 月 日 　 売上高 Ａ　 経常利益 Ｂ 　 総資本 Ｃ 　 自己資本 Ｄ 流動(dòng)資産 Ｅ 　 流動(dòng)負(fù)債 Ｆ 　 総資本経常利益率 Ｂ１００ Ｃ 　売上高経常利益率 Ｂ１００ Ａ 　 自己資本比率 Ｄ１００ Ｃ 　 流動(dòng)比率 Ｅ１００ Ｆ（備考）１．本資料は、過(guò)去２期又は３期（決算期間が１年であるときは２期、半年であるときは３期とする。率は、小數(shù)第２位を四捨五入して小數(shù)第１位まで記載してください。（１部）２．大學(xué)等の教員等の役職等（複數(shù)名いる場(chǎng)合は、それぞれ記入してください。３．創(chuàng)業(yè)の経緯、目的、大學(xué)等の教員等（又はかつて教員等であったもの）の創(chuàng)業(yè)から現(xiàn)在までの役割?。▊淇迹保瓌t、１枚以?xún)?nèi)としてください?！　　　　　　　　　　　　　　　。ù髮W(xué)等の技術(shù)提供者　　　　　　　　　　　　　　　　　の所屬?役職?氏名） （氏名は手書(shū)き） 印?。▊淇迹保瓌t、１枚以?xún)?nèi)としてください。 　　　　　　　　　　　　　　　　　　記 １．技術(shù)開(kāi)発題目　「(技術(shù)開(kāi)発の実態(tài)を簡(jiǎn)明に表現(xiàn)する題目を記載してください)」 ２．技術(shù)開(kāi)発の目的及び內(nèi)容の要約（原則全角１５０字以?xún)?nèi)） 　?添付資料１－１の「技術(shù)開(kāi)発の目的及び內(nèi)容の概要」を要約してください。（３個(gè)以?xún)?nèi)） 　　該當(dāng)する番號(hào)がない場(chǎng)合のみ、分野?キーワードをご記入ください。 　　なお、補(bǔ)助率２／３以?xún)?nèi)を選択する場(chǎng)合は、大學(xué)等発ベンチャーによる技術(shù)開(kāi)発、 　又は大學(xué)等の技術(shù)を?qū)g用化するための技術(shù)開(kāi)発のいずれかに該當(dāng)することが必要で 　添付資料１－５①又は②の記載が必要です）。 ○修正點(diǎn)２：技術(shù)開(kāi)発の目標(biāo)等 　　技術(shù)開(kāi)発を継続的に行ってきたが、最近、△△△という新たな知見(jiàn)が得られ、 　技術(shù)が可能となることから、開(kāi)発目標(biāo)を見(jiàn)直し、○○○という１３年度補(bǔ)正申 　請(qǐng)時(shí)に比べ、より高い目標(biāo)とした。 ②表現(xiàn)の変更等のみの場(chǎng)合は、記入不要です。実施場(chǎng)所が 複數(shù)の場(chǎng)合は全てを記載し主たる実施場(chǎng)所の順に記す。 貢獻(xiàn)する産業(yè)分野（注１） ③技術(shù)開(kāi)発成果が実用化した場(chǎng)合（普及した場(chǎng)合を想定）の 西暦２０１０年度におけるエネルギー使用の合理化効果につ いて簡(jiǎn)潔に記載してください。２．「技術(shù)開(kāi)発の実施場(chǎng)所」が複數(shù)の場(chǎng)合は、當(dāng)該技術(shù)開(kāi)発の主たる実施場(chǎng)所から順に記載してください。 　47 / 47（別紙１）専門(mén)分野分類(lèi)表技術(shù)分野番號(hào)例(大區(qū)分)(中區(qū)分)(小區(qū)分)バイオテクノロジーゲノム上の塩基配列や遺伝子の機(jī)能及び遺伝子産物の情報(bào)を高速かつ大量に解析する技術(shù)大量遺伝子発現(xiàn)解析技術(shù)?。?ＤＮＡマイクロアレイ技術(shù)?遺伝子多型解析技術(shù)遺伝子と遺伝子産物の機(jī)能解明技術(shù)　２?遺伝子ターゲッティング技術(shù)?バイオインフォマテックス技術(shù)?蛋白質(zhì)の機(jī)能?相互作用解析技術(shù)?mRNAや蛋白質(zhì)の細(xì)胞內(nèi)輸送解析技術(shù)?蛋白質(zhì)などの３次元構(gòu)造解析技術(shù)?遺伝子機(jī)能及び遺伝子産物情報(bào)のデータ　ベース化技術(shù)ゲノム上の塩基配列や遺伝子の機(jī)能及び遺伝子産物の情報(bào)を利用し遺伝子の機(jī)能などを改変し利用する技術(shù)ゲノム情報(bào)から得られた遺伝子の機(jī)能改良?改変技術(shù)?。?部位突然変異導(dǎo)入技術(shù)?遺伝子シャッフリング技術(shù)?遺伝子醫(yī)療技術(shù)?遺伝子導(dǎo)入技術(shù)幹細(xì)胞からの組織の創(chuàng)製と生體組織の機(jī)能解析技術(shù)幹細(xì)胞等を用いた物質(zhì)生産技術(shù)及び特定組織創(chuàng)製技術(shù)?。?幹細(xì)胞の分離技術(shù)?高密度培養(yǎng)技術(shù)?分化制御技術(shù)?脫分化?分化転換技術(shù)?臓器再生技術(shù)発生工學(xué)技術(shù)　５?遺伝子発現(xiàn)抑制技術(shù)?細(xì)胞間情報(bào)伝達(dá)解析技術(shù)?細(xì)胞の感知機(jī)構(gòu)解析技術(shù)脳や知覚?感覚器官などの生體組織機(jī)能解析技術(shù)?。?非破壊的解析?カルシウムイメージング技術(shù)?神経シグナル伝達(dá)解析技術(shù)工業(yè)プロセスのバイオ化技術(shù)、バイオによる環(huán)境計(jì)測(cè)?分析技術(shù)、汚染修復(fù)技術(shù)工業(yè)原料?工業(yè)プロセスのバイオ化技術(shù)?。?生物機(jī)能を利用した物質(zhì)生産技術(shù)再生可能資源からの化學(xué)品生産技術(shù)?。?有機(jī)性廃棄物利用技術(shù)の高度化技術(shù)內(nèi)分泌攪亂物質(zhì)等の有害物質(zhì)の計(jì)測(cè)評(píng)価技術(shù)?。?バイオセンサー開(kāi)発技術(shù)?生物濃縮解析?評(píng)価技術(shù)?生物機(jī)能を用いた毒性評(píng)価技術(shù)環(huán)境汚染物質(zhì)の処理技術(shù) １０?複合微生物培養(yǎng)技術(shù)?環(huán)境汚染物質(zhì)分解菌の分離?培養(yǎng)技術(shù)?植物等による環(huán)境汚染物質(zhì)除去技術(shù)情報(bào)通信技術(shù)ネットワークの安全性強(qiáng)化?高度化技術(shù)高速ネットワーク技術(shù) １１?基幹系ネットワークの高速化技術(shù)?アクセス系ネットワークの高速化技術(shù)?モバイルネットワークの高速化技術(shù)セキュリティ及びサービスアプリケーション関連技術(shù) １２?暗號(hào)技術(shù)?認(rèn)証技術(shù)?セキュア?ネットワーク技術(shù)?電子決済技術(shù)?ポリシーベース管理技術(shù)?ネットワーク?サービス管理技術(shù)?コンテンツ保護(hù)技術(shù)?電子認(rèn)証関連技術(shù)?暗號(hào)?プロトコル強(qiáng)度評(píng)価技術(shù)?自己診斷?修復(fù)技術(shù)?災(zāi)害?事故に対する剛性強(qiáng)化技術(shù)?ネットワーク仮想空間構(gòu)築住宅?車(chē)載型マルチモード端末技術(shù)家電のネットワーク化技術(shù) １３?送受信インターフェイス技術(shù) (つづき)情報(bào)通信技術(shù)コンピューティングの高度化技術(shù)コンピュータの演算速度?信頼性の向上 １４?並列コンピューティング技術(shù)?広域分散コンピューティング技術(shù)?グローバルコンピューティング技術(shù)?ＯＳ技術(shù)?コンパイラ技術(shù)?アーキテクチャの開(kāi)発?ネットワーク?コンピューティング技術(shù)?高信頼システム技術(shù)?光コンピューティング技術(shù)?データマイニング技術(shù)シミュレーション技術(shù) １５?シミュレーション技術(shù)?可視化技術(shù)?解析?評(píng)価技術(shù)大容量?高速記憶裝置 １６?記録方式開(kāi)発?データストレージ技術(shù)?大規(guī)模ファイルシステム技術(shù)?記憶材料の開(kāi)発ヒューマンインターフェースの高度化技術(shù)入出力技術(shù) １７?マルチモーダルインタフェース技術(shù)?畫(huà)像?文章?音聲等認(rèn)識(shí)技術(shù)?文章畫(huà)像理解技術(shù)?多言語(yǔ)処理技術(shù)?カードディスプレイ?センサー技術(shù)認(rèn)識(shí)?意味理解技術(shù) １８?認(rèn)識(shí)技術(shù)?言語(yǔ)処理?意味理解技術(shù)?自動(dòng)タグ付け技術(shù)?バーチャルリアリティ技術(shù)?エージェント技術(shù)?知識(shí)ベース?知識(shí)ロボット技術(shù)?自動(dòng)翻訳技術(shù)?學(xué)習(xí)型情報(bào)処理技術(shù)?進(jìn)化型ハードウェア技術(shù)?脳型コンピュータ技術(shù)センサ技術(shù) １９?スマートセンサ情報(bào)システム技術(shù)等ヒューマンインタフェース評(píng)価技術(shù) ２０?生體生理心理影響評(píng)価技術(shù)共通基盤(pán)としてのソフトウェア技術(shù)?デバイス技術(shù)ソフトウェア技術(shù) ２１?ソフトウェア開(kāi)発の効率化?安定化技術(shù)?ディレクトリ技術(shù)?情報(bào)検索技術(shù)?コンテンツ?アーカイブ技術(shù)?ＯＳ 関連技術(shù)デバイス技術(shù) ２２?ＳｏＣ 技術(shù)?デバイス設(shè)計(jì)技術(shù)?製造プロセス技術(shù)?高密度実裝技術(shù)?新機(jī)能デバイス技術(shù)?超低消費(fèi)電力化技術(shù)?高エネルギー密度技術(shù)?高解像高速ディスプレイ関連技術(shù)?デバイス用材料開(kāi)発材料?プロセス分野多様な高機(jī)能材料を最適に設(shè)計(jì)?創(chuàng)製する技術(shù)ナノ材料技術(shù) ２３?ナノ粒子?高次構(gòu)造制御技術(shù)?超格子技術(shù)?アトムテクノロジー?精密制御高分子材料超高純度化技術(shù) ２４?高度分離精製プロセス技術(shù)?高純度材料開(kāi)発?超高透過(guò)率ガラスの開(kāi)発 (つづき)材料?プロセス分野材料複合化技術(shù) ２５?界面力制御技術(shù)?粒界?組織制御技術(shù)?ナノ構(gòu)造制御技術(shù)?傾斜機(jī)能材料開(kāi)発?耐熱?耐摩耗?耐食性材料開(kāi)発インテリジェント材料 ２６?単一物質(zhì)?多機(jī)能材料開(kāi)発?自己劣化診斷?修復(fù)機(jī)能技術(shù)?自律応答材料開(kāi)発?自己調(diào)節(jié)材料開(kāi)発?溶液構(gòu)造制御技術(shù)表面?界面修飾技術(shù) ２７?表面コーティング技術(shù)?薄膜創(chuàng)製技術(shù)