最新計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)練習(xí)題集doc 免費(fèi)下載-預(yù)覽頁(yè)
【正文】 B. 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào) 20. 在畫(huà)電原理圖時(shí)，用于連線操作的只能用（ ）工具欄中的導(dǎo)線。 【B】 24. 過(guò)孔的內(nèi)徑和外徑一般要比焊盤(pán)的內(nèi)徑和外徑（ ）。【C】 A. 頂層（TopLayer) B. 底層（Bottom Layer) C. 禁止布線層（Keepout Layer) D. 多層（MultiLayer)28. PCB設(shè)計(jì)中電路板的標(biāo)注尺寸、邊框等信息所用工作層是（ ）?！? A．TopLayer頂層D．BottomLayer底層29. 焊盤(pán)直徑D與印制導(dǎo)線寬度W關(guān)系大致為（ ）。 【B】 A. PCB B. Schematic C. Schematic Library D. PCB Library33. Protel99 SE 提供了多達(dá)（ ）層銅膜信號(hào)層。 【C】 A．CAI （ ）。LIB D．SCH39. Protel99SE主安裝目錄下存放元件庫(kù)文件的子目錄是（ ）。 【D C．System 【C 【B C．NetLabel網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào) B． D．46. 電路原理圖中放置端口時(shí)應(yīng)選擇工具（ ）。 【C】 A． 【A】 A．頻譜 B．SIP3 C．TO220D．VR550. 三極管的常用封裝形式是（ ）?！続】 A．TO52B．SIP3 C．TO92B D．VR551. 設(shè)置端口電氣特性（雙向），應(yīng)在屬性窗口I/O Type中選擇（ ）?！綛B．Bidirectional C．Input【D B．Bidirectional C．Input A．Design\Create Netlist D．Tools\Preferences...54. 設(shè)置SCH圖紙幅面類型、標(biāo)題欄等基本信息應(yīng)使用 A．Design\Option... D．Design\Create Netlist55. 創(chuàng)建新的元件電氣圖形符號(hào)庫(kù)文件應(yīng)選擇（ ）?！綜】B．PCB Library Document C．Schematic Library Document D．Schematic Document57. SCH編輯器中可視柵格的設(shè)置在（ ）。 B．【ABCE】 A．Power Objects 【BC】 A．自動(dòng)布線（ ）。 C．ELECTR01 D．RES2（ ）。 C．RESPACK2 D．RES2 B．ORCAD Electrical Rules Check電氣規(guī)則檢查，在編輯原理圖過(guò)程中，檢查電路編輯過(guò)程中的缺陷，如沒(méi)有連接的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)、懸空的輸入引腳、沒(méi)有連接的電源及地線、輸出引腳短路等。它不是實(shí)際的導(dǎo)線。雙面板包括頂層和底層兩個(gè)層面，其中頂層一般為元件層，底層為焊錫層。10. 絲印層 （P173）答：絲印層（silkscreen）， 通過(guò)絲網(wǎng)印刷方式將元件外形、序號(hào)以及其他說(shuō)明性文字印制在元件面或焊錫面上，以方便電路板生產(chǎn)過(guò)程的插件（包括表面封裝元件的貼片）以及日后產(chǎn)品的維修操作。12. 禁止布線層（P173 ）答：禁止布線層（Keepout Layer），一般在該層內(nèi)繪出電路板的布線區(qū)，以確定自動(dòng)布局、布線的范圍。16. 瞬態(tài)特性分析（P134）答：瞬態(tài)特性分析屬于時(shí)域分析，用于獲得電路中各節(jié)點(diǎn)對(duì)地電壓、支路電流或元件功率等信號(hào)的瞬時(shí)值，是一種最基本、最常用的仿真分析方式。18. 參數(shù)掃描分析（P135）答：參數(shù)掃描分析用于研究電路中某一元器件參數(shù)變化時(shí)對(duì)電路性能的影響，常用于確定電路中某些關(guān)鍵元件參數(shù)的取值。I/O端口既可以用于表示同一張電路圖內(nèi)任何兩個(gè)元件引腳之間的電氣連接關(guān)系，也可用于表示同一電路系統(tǒng)中各分電路圖之間元件引腳的連接關(guān)系。23. 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)答：在導(dǎo)線或引腳端點(diǎn)放置兩個(gè)相同的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)后，導(dǎo)線與導(dǎo)線（或元件引腳）之間就建立了電氣連接關(guān)系。26. 電路仿真 （P112）答： “電路仿真”是以電路分析理論為基礎(chǔ)，通過(guò)建立元器件的數(shù)學(xué)模型，借助數(shù)值計(jì)算方法，在計(jì)算機(jī)上對(duì)電路功能、性能指標(biāo)進(jìn)行分析計(jì)算，然后以文字、表格、圖形等方式在屏幕上顯示出電路性能指標(biāo)。答：直線，多邊形，橢圓弧，曲線，文本，文本框，直角矩形，圓角矩形，橢圓，圓餅，粘貼復(fù)制文件等。答：?jiǎn)蚊姘澹核玫母层~板只有一面敷銅箔，另一面空白，因而也只能在敷銅箔面上制作導(dǎo)電圖形。生產(chǎn)工藝流程比單面板多，成本略高。6. IC去耦電路常用的幾種方式？ 去耦電路在布局時(shí)有哪些注意事項(xiàng)？（p196）答： 大小雙電容并聯(lián)濾波方式的去耦電路；鐵氧體LC或LCC去耦電路。消除方法：“3w”走線規(guī)則。印制導(dǎo)線轉(zhuǎn)折點(diǎn)內(nèi)角不能小于90度，避免在轉(zhuǎn)角處出現(xiàn)尖角，一般應(yīng)選擇135度轉(zhuǎn)角或圓角。(4).避免走線分支。消除方法：(1).中低頻電路中，系統(tǒng)內(nèi)不同單元電路之間、同一單元內(nèi)不同元件之間盡量采用單點(diǎn)接地方式。10. 簡(jiǎn)述地線布線的基本原則。11. 在PCB單面板中設(shè)置跨接線時(shí)，應(yīng)遵循哪些原則？（P224）答：(1).精心調(diào)整元件布局，把跨接線數(shù)目減到最小。12. 簡(jiǎn)述在設(shè)計(jì)PCB板圖時(shí)，應(yīng)如何確定印制板導(dǎo)線的寬度？（p218 ）答：線寬選擇原則(1).同一電路板內(nèi)，地線寬度電源線寬度信號(hào)線寬度(2).大電流印制導(dǎo)線寬度選擇原則“毫米”安培經(jīng)驗(yàn)。(3).初步確定PCB形狀及尺寸。(7).更新PCB命令，將網(wǎng)絡(luò)表傳遞到PCB文件中。(12).定義自動(dòng)布線規(guī)則。(16).執(zhí)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。 在不規(guī)則排列方式中，元件在電路板上的朝向沒(méi)有限制，顯得零亂，沒(méi)有美感，但可以充分利用電路板面積，連線短，連線寄生電感、電阻小，多用于高頻，尤其是微波電路中。15. 設(shè)置自動(dòng)布線時(shí)布線參數(shù)有哪些？（P268）答： (1). 導(dǎo)線與焊盤(pán)（包括過(guò)孔）之間的最小距離(2). 選擇印制導(dǎo)線轉(zhuǎn)角模式(3). 選擇布線層及走線方向(4). 過(guò)孔類型及尺寸(5). 設(shè)置布線寬度(6). 選擇布線模式(7). 確定網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)布線優(yōu)先權(quán)(8). 表面封裝元件引腳焊盤(pán)與轉(zhuǎn)角間距16. SCH編輯器Design\Option...中可以設(shè)置哪些內(nèi)容？答：圖紙尺寸；圖紙方向、標(biāo)題欄格式；鎖定柵格大??；顯示柵格大?。浑姎鈻鸥翊笮?；字體格式；邊框顏色；圖紙底色。答： Protel99 SE PCB編輯器中的信號(hào)層最多支持32個(gè)。MidLayer1MidLayer30是中間信號(hào)層，主要用于放置信號(hào)線，多層板使用。SIP2～SIP30；SOP6～SOP4020. 集成電路同一封裝圖內(nèi)含有多套電路，如何通過(guò)元件屬性選擇所需的套號(hào)？答：元件屬性設(shè)置窗中【Part】選項(xiàng)——同一封裝內(nèi)的第幾套，選擇相應(yīng)的數(shù)字號(hào)碼，可分別放置集成電路同一封裝圖內(nèi)的多套電路。在PCB編輯器窗口內(nèi)，執(zhí)行Design\Create Netlist…，也可以產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表文件，常將SCH編輯器產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表文件與PCB編輯器產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表文件比較，以校驗(yàn)PCB印制板連線操作的正確性。（P11P12）答：（1）創(chuàng)建自己的圖紙文件（2）編輯原理圖（3）編輯元件電氣圖形符號(hào)（4）電氣規(guī)則檢查（5）進(jìn)行電路仿真測(cè)試（6）生成網(wǎng)絡(luò)表文件（或使用更新傳送信息到PCB）（7）使用板框向?qū)Ы⒁粋€(gè)PCB文件（設(shè)計(jì)規(guī)則），加載網(wǎng)絡(luò)表（8）編輯元件封裝圖形庫(kù)（9）自動(dòng)布局和手工調(diào)整結(jié)合布局（10）自動(dòng)布線和手工調(diào)整結(jié)合布線（11）設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，信號(hào)完整性分析（12）生成報(bào)表文件（13）打印電路圖（14）填寫(xiě)PCB制作工藝文件25. 簡(jiǎn)單描述電原理圖編輯器（SCH）的操作步驟。⑷元件間距需要適當(dāng)，利于插件、焊接操作，還應(yīng)利于散熱；但應(yīng)避免印制板面積過(guò)大，連線過(guò)長(zhǎng)，寄生電阻、電容、電感等增大，使系統(tǒng)抗干擾能力降低。⑻IC去耦電容盡量靠近IC芯片的電源和地線引腳
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