cb生產(chǎn)工藝流程培訓(xùn)教材-預(yù)覽頁
【正文】 主要特點(diǎn)： ? 一定溫度與壓力作用下，樹脂流動并發(fā)生固化 ? 不同的型號，其固化厚度不一致，以用來調(diào)節(jié)不同板厚 ? 存放環(huán)境： ? 恒溫、恒濕 半固化片 202241 7 主要原材料介紹 主要作用： 多層板頂、底層形成導(dǎo)線的基銅材料 主要特點(diǎn)： ? 一定溫度與壓力作用下，與半固化片結(jié)合 ? 12um、 18um、 35um、 70um、 105um等厚度 存放環(huán)境： 恒溫、恒濕 銅箔 202241 8 主要原材料介紹 ? 主要作用： ? 阻焊起防焊的作用，避免焊接短路 ? 字符主要是標(biāo)記、利于插件與修理 ? 主要特點(diǎn)： ? 阻焊通過絲印形成一層膜附于板面，此膜受光、 ? 溫度照射，發(fā)生固化 ? 字符通過絲印成標(biāo)記字，在一定溫度下其完全固化 ? 存放環(huán)境： ? 恒溫、恒濕 阻焊、字符 202241 9 主要生產(chǎn)工具 ? 卷 尺 2， 3 ? 底 片 ? 放大鏡 ? 測量工具 板厚、線寬、間距、銅厚 202241 10 多層板加工流程 202241 11 雙面板加工流程 202241 12 ? 開料 ? 目的 : ? 將大塊的覆銅板剪裁成生產(chǎn)板加工尺寸，方便生產(chǎn)加工 ? 流程 : 選料（板厚、銅厚）量取尺寸剪裁 ? 流程原理 : 利用機(jī)械剪床 ,將板裁剪成加工尺寸大小 ? 注意事項(xiàng) : ? 確定板厚、銅厚、板材的經(jīng)、緯方向 ? 避免劃傷板面 ? 工程注意事項(xiàng)： 202241 13 開料時工程注意事項(xiàng) (內(nèi)部聯(lián)絡(luò)單 ) ? 1：板厚小于等于 ，需開料后烘板， tg值 4H.（內(nèi)聯(lián)單） ? 2:所有 ≧ 10層或 ≧ 3次層壓需用 S10002板料（客戶指定除外）。 ? 流程 : 板面清潔 貼膜 對位曝光 ? 流程原理 : 在一定溫度、壓力下 ,在板面貼上干膜 ,再用底片對位 ,最后在曝光機(jī)上利用紫外光的照 射 , 使底片未遮蔽的干膜發(fā)生反應(yīng) ,在板面形成所需線路圖形。 ? 流程： 檢查、校正打靶機(jī) 打靶 ? 流程原理： 利用板邊設(shè)計好的靶位孔，在 ccd作用下，將靶形投影 于機(jī)器，機(jī)器自動完成對正并鉆孔 ? 注意事項(xiàng)： 偏位 、孔內(nèi)毛刺與銅屑 202241 21 棕化 ? 目的： 使內(nèi)層銅面形成微觀的粗糙，增強(qiáng)層間化片的粘接力。（建議項(xiàng)） ? 厚銅板（完成銅厚完成在 ≧ 70um）其完成厚度按基銅 +25計算，若不夠則需在層壓后進(jìn)行加厚，若孔銅要求厚度在 25um以上則應(yīng)選擇在板電時加厚。（內(nèi)部聯(lián)絡(luò)單）。（內(nèi)部聯(lián)絡(luò)單） 202241 28 去毛刺 ? 目的 : 去除板面的氧化層、鉆孔產(chǎn)生的粉塵、毛刺使板面孔內(nèi)清潔、干凈。（內(nèi)聯(lián)單） 而 FR系列， CAM系列則不能浸泡。1需增加鍍孔流程 .(內(nèi)聯(lián)單 ) ? 若有金屬化槽孔需在板鍍后鑼出，然后做外蝕（內(nèi)聯(lián)單） 202241 34 擦板 ? 目的 : 去除板面的氧化層。 ? 注意事項(xiàng) ： 鍍銅厚度、鍍錫厚度、鍍銅、錫均勻性 掉錫、手印，撞傷板面 202241 40 圖形電鍍 202241 41 外層蝕刻 ? 目的： ? 將板面沒有用的銅蝕刻掉，露出有用的線路圖形 ? 流程： 去膜 蝕刻 退錫（水金板不退錫） ? 流程原理： 在堿液的作用下，將膜去掉露出待蝕刻的銅面，在蝕刻缸銅與銅離子發(fā)生反應(yīng)，生產(chǎn)亞銅，達(dá)到蝕刻作用，在退錫缸因硝酸與錫面發(fā)生反應(yīng)，去掉鍍錫層，露出線路焊盤銅面。在高溫作用下固化板面 ? 注意事項(xiàng) ： 阻焊雜物、對偏位、阻焊上焊盤、阻焊膠、劃傷、字符上焊盤、模糊、不清 202241 45 阻焊工程注意事項(xiàng) ? 所有沉錫板在阻焊前必須過棕化處理，以加強(qiáng)其銅面與阻焊的接合力，減少沉錫時阻焊掉油。 ? 流程 : 微蝕 涂助焊劑 噴錫 清洗 ? 流程原理 : 通過前處理 ,清潔銅面的氧化，在銅面上涂上一層助焊劑 ,后在錫爐中錫條與銅反生生產(chǎn)錫鉛銅合金 ,起到保護(hù)銅面與利于焊
環(huán)評公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1