《eme高級教程》ppt課件-預(yù)覽頁
【正文】 H C H 2 O H C H 2 O H C H 2n 硬化劑 7 交 聯(lián) 過 程 捏合前 交聯(lián) 0% 模塑料 成形后 后固化后 100%交聯(lián) 8 固 化 程 度 在這個溫度范圍內(nèi)，材料的許多物理性質(zhì)，如：硬度、脆 度、熱膨脹、比熱等，會發(fā)生顯著、快速的變化 。增加餅料緊密度 提高注模壓力 優(yōu)化注模時間 175℃ 165℃ 14 沖 線 沖線 = f(粘度，速度 ) 其它因素： 大顆粒的充填劑沖擊 框架材料 模塑料 封裝設(shè)計 成形工藝 翹 曲 銀漿 /框架的模量 粘接厚度 銀漿固化溫度 框架膨脹 系數(shù)和厚度 熱硬度 玻璃化溫度 模量 熱膨脹系數(shù) 1/2 充填劑含量 收縮率 封裝中心至 上下表面距離 芯片和 基板尺寸 固化不完全 固上下模 溫不一致 后固化框架 堆積方式 完全冷卻 脫模性 頂針動作和位置 28 無后固化的影響 特 性 無后固化的影響 對可靠性的影響玻璃化溫度 顯著降低 對于尺寸變化和應(yīng)力有改善熱膨脹系數(shù) 1 ， 2 略有提高 無明顯影響彎曲模量 （室溫） 略有提高 無明顯影響彎曲模量 （ 240 ℃） 顯著降低 表面封裝時應(yīng)力較低彎曲強度 （室溫） 略有降低 無明顯影響彎曲強度 （ 240 ℃） 顯著提高 改善浸錫開裂性能P i e z z o 應(yīng)力 中等程度降低 提高可靠性體積電阻率 顯著降低 增加漏電流離子不純物 略有降低 提高可靠性吸水性 略有降低 提高可靠性附著性 無變化 無明顯影響激光打印 無變化 無明顯影響油墨打印 顯著改善 提高作業(yè)性能去飛邊 顯著改善 提高作業(yè)性能29 BGA（球柵分列） 金線 模塑料 外層銅質(zhì) 基板 熱通道 焊球 焊錫隔層 優(yōu)點： 低感應(yīng)度，使高速芯片成為現(xiàn)實 缺點：
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1