eme高級(jí)教程ppt課件(參考版)
2024-10-22 04:39本頁(yè)面
【正文】 缺乏檢查在 PCB板是否完全焊結(jié) 的手段 30 BGA（球柵分列） 吸濕性 高充填劑含量 提高粘性 粘接助劑 提高粘性 粘接助劑 翹曲 低收縮率 快速固化 優(yōu)良的流動(dòng)性 。抗潮濕性較 QFP差 散熱能力比 QFP好 引腳間隔大 在 PCB安裝排列過(guò)程中能自我 a2 / h2 P = 蒸氣壓力 （ kg/mm2） β = 系數(shù) 應(yīng)力 吸收水分 (kg/mm2) SOIC QFP 25 熱沖擊應(yīng)力 曲線下面積表 示熱沖擊應(yīng)力 框架 /芯片 /金線 /芯片涂層 等 模塑料 應(yīng) 力 65 ℃ 150℃ 關(guān)鍵詞 翹曲裂紋 鋁板傾斜 斷線 芯片表面劃傷 疲勞斷裂 26 分層 魚(yú)骨圖 框架 銀漿 分 層 芯片 成形機(jī) 成形工藝 流動(dòng)性 環(huán)氧樹(shù)脂 /催化劑類型 粘度，濡濕性 表面狀況 表面處理 清潔 污染 氧化 電鍍 表面粗糙度 設(shè)計(jì) 厚度 材料 封裝 /基板 / 芯片尺寸 脫氣 應(yīng)力水平 粘接厚度 吸水性 粘附性 氣孔 吸水性 脫模性 收縮性 粘附性 蠟，接合劑 應(yīng)力水平 低應(yīng)力劑 表面處理 表面涂層 SiN4/SiO2 鍵合后紫外 臭氧固化 溫度分布 自動(dòng)模 / 傳統(tǒng)模 模具清潔 餅料預(yù)處理 成形溫度 框架預(yù)熱 注模壓力 /時(shí)間 模塑料 27 翹曲 魚(yú)骨圖 銀漿 amp。 金線特性：直徑，長(zhǎng)度，弧度，強(qiáng)度等 15 沖 線 對(duì) 策 粘 度 時(shí)間 調(diào)整注模時(shí)間 注模速度 模溫 模塑料凝膠時(shí)間 延長(zhǎng)凝膠時(shí)間 降低催化劑含量 降低模溫 降低粘度 降低催化劑含量 降低樹(shù)脂分子量 提高模溫 16 粘 附 機(jī) 理 粘著強(qiáng)度 機(jī)械粘著 吸附粘著 潤(rùn)濕 框架凹槽 定位孔 擴(kuò)散力 偶極 偶極鍵 偶極引發(fā)偶極鍵 物理吸附 氫鍵 范德華力 化學(xué)吸附 共價(jià)鍵 離子鍵 配位鍵 17 氫 鍵
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