smt基本知識(shí)-全文預(yù)覽
【正文】 Customer Relationship Management)CRP : 產(chǎn)能需求規(guī)劃(Capacity Requirements Planning)CTO : 客制化生產(chǎn)(Configuration To Order)DBR : 限制驅(qū)導(dǎo)式排程法(DrumBufferRope)DMT : 成熟度驗(yàn)證(Design Maturing Testing)DVT : 設(shè)計(jì)驗(yàn)證(Design Verification Testing)DRP : 運(yùn)銷資源計(jì)劃(Distribution Resource Planning)DSS : 決策支援系統(tǒng)(Decision Support System)EC : 設(shè)計(jì)變更／工程變更(Engineer Change)EC : 電子商務(wù)(Electronic Commerce)ECRN : 原件規(guī)格更改通知(Engineer Change Request Notice)EDI : 電子資料交換(Electronic Data Interchange)EIS : 主管決策系統(tǒng)(Executive Information System)EMC : 電磁相容(Electric Magnetic Capability)EOQ : 基本經(jīng)濟(jì)訂購(gòu)量(Economic Order Quantity)ERP : 企業(yè)資源規(guī)劃(Enterprise Resource Planning)FAE : 應(yīng)用工程師(Field Application Engineer)FCST : 預(yù)估(Forecast)FMS : 彈性制造系統(tǒng)(Flexible Manufacture System)FQC : 成品品質(zhì)管制(Finish or Final Quality Control)IPQC : 制程品質(zhì)管制(InProcess Quality Control)IQC : 進(jìn)料品質(zhì)管制(Ining Quality Control)ISO : 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織(International Organization for Standardization)ISAR : 首批樣品認(rèn)可(Initial Sample Approval Request)JIT : 即時(shí)管理(Just In Time)KM : 知識(shí)管理(Knowledge Management)L4L : 逐批訂購(gòu)法(LotforLot)LTC : 最小總成本法(Least Total Cost)LUC : 最小單位成本(Least Unit Cost)MES : 制造執(zhí)行系統(tǒng)(Manufacturing Execution System)MO : 制令(Manufacture Order)MPS : 主生產(chǎn)排程(Master Production Schedule)MRO : 請(qǐng)修(購(gòu))單(Maintenance Repair Operation)MRP : 物料需求規(guī)劃(Material Requirement Planning)MRPII : 制造資源計(jì)劃(Manufacturing Resource Planning)NFCF : 更改預(yù)估量的通知Notice for Changing Forecast OEM : 委托代工(Original Equipment Manufacture)ODM : 委托設(shè)計(jì)與制造(Original Design amp。﹕，下錫不良，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT :；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。后貼大零件。﹕圓形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,萬(wàn)字形。﹑廠商確認(rèn)﹑樣品板。﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好。 Pb10。﹑電容﹑ IC﹑晶體管。﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形。: 63Sn+37Pb。 PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象。177。: 目前實(shí)際狀況下的制程能力。﹕真空定位﹑機(jī)械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位。﹕金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占8592%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點(diǎn)為183℃?！?”表示為4 個(gè)回路,阻值為56歐姆。Part data。, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data。,須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫﹑攪拌。第一篇：smt基本知識(shí),SMT車間規(guī)定的溫度為25177。,且合金比例為63/37。 discharge, 中文意思為靜電放電。Nozzle data。(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。= *﹐公制尺寸長(zhǎng)x寬3216=*。﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)。（中文）: 人﹑機(jī)器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境。﹕準(zhǔn)備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式。, 魚(yú)骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系。%。、７寸。%:10% ,50%:50%。錫爐的溫度245℃較合適。﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC。: 目視檢驗(yàn)﹑X光檢驗(yàn)﹑機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn)+對(duì)流。: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度。, 則計(jì)數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm。 Profile設(shè)置不當(dāng), 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū)。全英文為：Base Input/Output System。；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。 Manufacture)OLAP : 線上分析處理(OnLine Analytical Processing)OLTP : 線上交易處理(OnLine Transaction Processing)OPT : 最佳生產(chǎn)技術(shù)(Optimized Production Technology)OQC : 出貨品質(zhì)管制(Outgoing Quality Control)PDCA : PDCA管理循環(huán)(Pla
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