【正文】 5 透光度≤0.15 B、舊菲林：阻光度≥4.0 透光度≤0.35 測試項目： 曝光尺、曝光能量均勻性 、底片光密度 無塵室環(huán)境項目,外層線路：,景旺電子（深圳）有限公司,第六十四頁，共一百一十四頁。 關(guān)鍵設(shè)備：手動散射光曝光機(jī) 半自動CCD平行光曝光機(jī) 全自動CCD平行光曝光機(jī),外層線路：,景旺電子（深圳）有限公司,第六十二頁，共一百一十四頁。,2)貼膜 溫度：22177。 工作原理：刷磨（常用）、噴砂、化學(xué) 關(guān)鍵設(shè)備：前處理機(jī)（磨板/噴砂/化學(xué)） 關(guān)鍵物料：磨刷（規(guī)格320/500） 關(guān)鍵控制：磨痕寬度： 尼龍針?biāo)ⅲ?018mm 不織布磨刷：812mm 水破時間： ≥15s 測試項目：磨痕測試、水膜測試。,外層圖形總流程：,影像轉(zhuǎn)移過程圖例,,底片,貼膜,曝光,顯影,蝕刻,褪錫,干膜,,,,圖電,褪膜,景旺電子（深圳）有限公司,第五十六頁，共一百一十四頁。,3)整板電鍍：,作用：利用電化學(xué)原理，及時的加厚孔內(nèi)的銅層，保證PCB層間互連的可靠性。,1) 磨板 關(guān)鍵物料：磨刷（規(guī)格180240320） 關(guān)鍵控制：磨痕寬度：1020mm 水破時間：≥15s 超聲波強度：6080% 測試項目：磨痕檢測；磨板過度（孔邊 凹陷、孔邊露基材）、表觀 清潔平整等 。實現(xiàn)孔金屬化，使雙面、多層板實現(xiàn)層與層之間的互連。3mil 孔位精度：一鉆177。 厚度：0.150.2mm C、墊板 作用：防止鉆孔披鋒； 防止損壞鉆機(jī)臺； 減少鉆咀損耗。,1)鉆孔 關(guān)鍵物料： A、鉆咀 定義：采用硬質(zhì)合金材料制造，它是一種 鎢鈷類合金，以碳化鎢（WC）粉 末為基體，以鈷（CO）作為粘合 劑，經(jīng)加壓燒結(jié)而成，具有高硬 度、非常耐熱，有較高的強度， 適合于高速切削，但韌性差、非 常脆。,鉆孔后板,景旺電子（深圳）有限公司,第四十四頁，共一百一十四頁。,4) 壓合后流程 作用：將壓合好的板加工成雙面板狀 態(tài)，并鉆出鉆孔定位孔。成為固體的樹脂叫做CStage。2116。,景旺電子（深圳）有限公司,第三十八頁，共一百一十四頁。,1) 棕化 .作用：在銅面生成一層有機(jī)銅氧化層，保證后續(xù)壓合時芯板與PP的結(jié)合力。,8) AOI 作用：利用光學(xué)原理比對工程資料進(jìn) 行精確檢查，找出缺陷點。,6) 退膜 作用：把已經(jīng)形成的線路圖形所 覆蓋的油墨退除，得到所 需的銅面圖形線路 工作原理：是通過較高濃度的NaOH將保護(hù)線路銅面的油墨溶解并清洗掉 測試項目：/ 關(guān)鍵設(shè)備：退膜機(jī) 關(guān)鍵物料：NaOH 關(guān)鍵控制：退膜噴淋壓力、藥水濃度,內(nèi)層顯影蝕刻機(jī),內(nèi)層顯影放板,景旺電子（深圳）有限公司,第三十四頁，共一百一十四頁。 關(guān)鍵設(shè)備：蝕刻機(jī) 關(guān)鍵物料： A、鹽酸：HCL B、氧化劑：NaClO3,內(nèi)層顯影蝕刻機(jī),景旺電子（深圳）有限公司,第三十頁，共一百一十四頁。,4)顯影 作用：去掉未曝光部分，露出須蝕刻去 除的銅面圖形線路 工作原理：未發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)之油墨層與 顯影液進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)形成鈉 鹽而被溶解，而發(fā)生交聯(lián)反 應(yīng)部分油墨則不參與反應(yīng)而 得以保存。,3) 曝光 關(guān)鍵物料： A、銀鹽片（黑片） B、曝光燈（功率7/8KW） 關(guān)鍵控制： 對位精度：人工對位：177。,2) 涂布 作用：使用滾涂方式在板面涂上一 層感光油墨。,內(nèi)層流程：,影像轉(zhuǎn)移過程圖例,濕膜,底片,蝕刻,曝光,顯影,褪膜,景旺電子（深圳）有限公司,第二十二頁，共一百一十四頁。,景旺電子（深圳）有限公司,第二十頁，共一百一十四頁。 關(guān)鍵控制：不同板材焗板參數(shù)區(qū)分，焗板時間，焗板溫度、疊層厚度。 基板經(jīng)/緯向辨識：49inch為緯向，另一邊尺寸（3443inch）為經(jīng)向，保證多層板的PP與基板的經(jīng)向、緯向一致是控制漲縮、翹曲的首要條件。,制作流程: 雙面噴錫板流程:開料→鉆孔→沉銅→板面電銅→外層線路→圖形電鍍→外層蝕刻→阻焊→字符→噴錫→成形→成品測試→ FQC → FQA →包裝 四層防氧化板流程:開料→內(nèi)層→層壓→鉆孔→沉銅→板面電銅→外層線路→圖形電鍍→外層蝕刻→阻焊→字符→成形→成品測試→FQC→ OSP→FQC→ FQA →包裝,景旺電子（深圳）有限公司,第十六頁，共一百一十四頁。 潔凈房溫濕度要求：溫度22177。小時，AMIN—安培 MSDS：物質(zhì)安全資料表，是化學(xué)品生產(chǎn)商和供應(yīng)商用來 闡明危險化學(xué)品的燃、爆性能，毒性和環(huán)境危 害，以及安全使用、泄漏應(yīng)急救護(hù)處置、主要理 化參數(shù)、法律法規(guī)等方面信息的綜合性文件,景旺電子（深圳）有限公司,第十一頁，共一百一十四頁。,印制電路板常用基材 ?? 常用的 FR FR4覆銅板包括以下幾部分： ?? A、玻璃纖維布 ?? B、環(huán)氧樹脂 C、銅箔 D、填料(應(yīng)用于高性能或特殊要求板材）,景旺電子（深圳）有限公司,第九頁，共一百一十四頁。,景旺電子（深圳）有限公司,第五頁，共一百一十四頁。,印制電路板分類 ??,景旺電子（深圳）有限公司,第四頁，共一百一十四頁。PCB基礎(chǔ)知識,景旺電子（深圳）有限公司,第一頁，共一百一十四頁。,景旺電子（深圳）有限公司,第三頁，共一百一十四頁。主要取其散熱功能。,D.依表面制作分 Hot Air Levelling 噴錫 Gold finger board 金手指板 Carbon oil board 碳油板 Au plating board 鍍金板 Entek（防氧化）板 Immersion Au board 沉金板 Immersion Tin 沉錫板 Immersion Silver 沉銀板,景旺電子（深圳）有限公司,第八頁，共一百一十四頁。,常用化學(xué)品純度等級 GR級（優(yōu)級純）；適用于精密分析或科研，如AA機(jī) 標(biāo)準(zhǔn)樣品，要求純度≥99.8% AR級（分析純）；普通化驗分析，純度≥99.7% CP級（化學(xué)純）；一般工業(yè)/學(xué)校應(yīng)用，純度≥99.5% 工業(yè)級；一般工業(yè)應(yīng)用。,常用單位 電流密度：ASF—安培每平方英尺，ASD—安培每平方分米， 1ASD=9.29ASF. 電量：AH—安培,常用單位 潔凈度： 潔凈房潔凈度要求：內(nèi)層線路/外層線路/阻焊 設(shè)計為1萬級，層壓設(shè)計為10萬級。,景旺電子（深圳）有限公司,第十五頁，共一百一十四頁。,1）開料 按照生產(chǎn)指令,將大張敷銅板切割成適宜生產(chǎn)的規(guī)格尺寸； 關(guān)鍵控制:尺寸,銅厚,板厚、經(jīng)緯方向。,2) 焗板 作用：消除板料內(nèi)應(yīng)力，防止板翹，提高板的尺寸穩(wěn)定性。 基板按材料種類分類：CEM、FR無鹵素等 TG值定義：玻璃轉(zhuǎn)化溫度，可理解為材料開始軟化如玻璃熔融狀態(tài)下的溫度點。,景旺電子（深圳）有限公司,第二十一頁，共一百一十四頁。,內(nèi)層制作：,景旺電子（深圳）有限公司,第二十三頁，共一百一十四頁。 關(guān)鍵設(shè)備：手動散射光曝光機(jī) 半自動CCD散射光曝光機(jī),內(nèi)層曝光機(jī),景旺電子（深圳）有限公司,第二十五頁，共一百一十四頁。,3) 曝光 曝光能量均勻性（曝光能量min/max） A、手動散射光曝光機(jī)：≥80% B、半自動CCD曝光機(jī)：≥85% 底片光密度： A、新菲林：阻光度≥4.5 透光度≤0.15 B、舊菲林：阻光度≥4.0 透光度≤0.35 測試項目： 曝光尺、曝光能量均勻性 、底片光密 度無塵室環(huán)境項目,內(nèi)層曝光機(jī),景旺電子（深圳）有限公司,第二十七頁，共一百一十四頁。,5) 蝕刻 作用：把顯影后裸露出來的銅蝕去， 得到所需圖形線路 工作原理：通過強酸環(huán)境下的自體氧化還原反應(yīng)把銅層咬掉，同時通過 強氧化劑氧化再生的酸性蝕刻體系。,Etch Factor: r=2H(DA),A,D,H,覆錫,銅層+全電層,基材,b,圖電層,蝕刻因子（針對藥水、設(shè)備）： 蝕銅除了要做正面向下的溶蝕（Downcut)之外，蝕液也會攻擊線路兩側(cè)無保護(hù)的腰面，稱之為側(cè)蝕（Under cut），經(jīng)常造成如蘑菇般的蝕刻缺陷，即為蝕刻品質(zhì)的一種指標(biāo)（Etch Factor)，