【正文】 觀散熱結(jié)構(gòu)發(fā)展變化過程也說明了這一點(diǎn)。由加州大學(xué)牽頭。由佐治亞理工大學(xué)牽頭； 采用熱聲制冷原理的芯片級(jí)熱管理技術(shù)。又北卡大學(xué)牽頭。美國(guó)政府在 19992021 年期間，通過國(guó)防先進(jìn)研究項(xiàng)目暑（ DARPA—— Defense Advanced Reasearch Projects Agency）組織了迄今為止最大規(guī)模的針對(duì)性研究，動(dòng)員國(guó)家實(shí)驗(yàn)室和著名大學(xué)等科研機(jī)構(gòu)與工業(yè)界組成跨領(lǐng)域的研究團(tuán)隊(duì)，以發(fā)展用于下一代高集成度芯片的新概念控制方法。目前芯片發(fā)邵陽(yáng)學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 6 熱區(qū)域（ ）上的功率已超過 105W，且未來有快速增加的趨勢(shì)， INTEL公司已經(jīng)向全球散熱器供應(yīng)商征集 2021 年 125145W 功率 CPU空氣強(qiáng)制對(duì)流散熱方案。 全球第一品牌 PC 廠戴爾（ DELL）為節(jié)省成本，在 2021 年第三季所推出數(shù)款臺(tái)式機(jī)電腦中，將 CPU 熱管數(shù)量從 3 支縮減為 2 支，卻造成這幾款臺(tái)式機(jī)因散熱效果欠佳，而陸續(xù)出現(xiàn)風(fēng)扇聲音過大及容易死機(jī)等現(xiàn)象。同時(shí)，散熱片的根部和基礎(chǔ)在一個(gè)工件上， 所以此種方法不需要焊接。相比與通常的加工工藝，這種方法簡(jiǎn)單，容易，而且對(duì)加工設(shè)備要求也不高 。因?yàn)樵跓峁芘c散熱片之間形成了空氣夾層這種損壞減低了它的散熱能力。這里有許多常見加工熱轉(zhuǎn)移增強(qiáng)型器件散熱片的工藝，例如焊接，沖壓成型，冷鍛。另外，本次畢業(yè)設(shè)計(jì)還必須具備一定的計(jì)算機(jī)應(yīng)用的能力，在畢業(yè)設(shè)計(jì)過程中都應(yīng)結(jié)合畢業(yè)設(shè)計(jì)課題利用計(jì)算機(jī)編制相應(yīng)的分析 和優(yōu)化程序；在這個(gè)過程之中，首先是對(duì)大學(xué)所學(xué)的專業(yè)課程進(jìn)行系統(tǒng)的分析，尤其是對(duì)《機(jī)械制造基礎(chǔ)及其工藝》這門課程要全面的復(fù)習(xí)，消化現(xiàn)有的資料，對(duì)設(shè)計(jì)目的和要求有一個(gè)大致的了解；然后是大致了解熱管的應(yīng)用及其散熱片的加工，再通過實(shí)驗(yàn)得出自己所需的數(shù)據(jù)；最后得出結(jié)論，寫出自己的論文思路，論文過程和設(shè)計(jì)體會(huì)。the best cutting speed 邵陽(yáng)學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 3 目 錄 1 緒論 ???????????????????????? 1 1. 1 翅狀熱溝犁削的簡(jiǎn)介 ????????????????? 1 1. 2 課題來源及研究目的 ????????????????? 2 2 理論基礎(chǔ) ? ????????????????????? 10 2. 1 切削變形 ????????????????????? 10 2. 2 切 屑 的類型 ???????????????????? 11 2. 3 切削變形的變化規(guī)律 ???????????????? 12 3 翅狀熱溝犁削的刀具速度對(duì)加工熱管散熱片影響的實(shí)驗(yàn) ? ? 14 實(shí)驗(yàn)前期準(zhǔn)備及其設(shè)備 ???????????????? 14 實(shí)驗(yàn)過程 ?????????????????????? 16 實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的獲得 ??????????????????? 18 4 實(shí) 驗(yàn) 數(shù) 據(jù) 處 理 及 其 結(jié) 果 ???????????? 20 5 結(jié)論 ???????????????????????? 25 結(jié)束語(yǔ) ?????????????????????????? 26 參考文獻(xiàn) ?????????????????????????? 27 邵陽(yáng)學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 4 1 緒論 畢業(yè)設(shè)計(jì)是修完所有大學(xué)課程之后的最后一 個(gè)環(huán)節(jié)。 關(guān)鍵詞 ： 芯片；熱管； 刨削成型 ；散熱片卷；最佳切削速度 邵陽(yáng)學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 2 Abstract Analyzing the research status of the chip heat releasing technology, in the current grim chip thermal control problems from the areas of the heat control theory, thermal and manufacturing, thermal management performance and thermal control applications, synthesize the electronic chips, hot heat releasing characteristics and technology development process, and forecase future thermal control technology development trend. But thermal control technology development, to a large extent, depend on heat releasing technology development. I created this piece of paper is to introduce a new heat dissipation technology the use of heat releasing films Winged warrants hot Gap plow cut to processing heat release tablets. This graduate design (paper) entitled : Winged warrants based on the hot Gap plow cut cutlery best cutting speed options study. This design is to cut the shark finshaped hot Gap ploughs cutlery best choice to study cutting speed through different cutting speed of Winged warrants hot Gap plow cut the impact of a shark finshaped explored the best hot Gap plow cut speed. This paper uses the planingforming process to produce fin curl,where the workpiece is planed by tools specially to the normal methods,this process is simple,easy and has lower equipment on forming a continuous strip chip,by controlling the chip’s flow direction and the curling radius, a straight intergral fin piece is obtained successfully. Key words: Chips。本次設(shè)計(jì)主要是對(duì)翅狀熱溝犁削的刀具最佳切削速度的選擇研究，通過不同切削速度對(duì)翅狀熱溝犁削的影 響情況，探索出進(jìn)行翅狀熱溝犁削時(shí)的最佳速度。邵陽(yáng)學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 1 摘 要 針對(duì)目前嚴(yán)峻的芯片熱控制問題，分析了芯片散熱技術(shù)的研究現(xiàn)狀，從熱管原理、熱管制造、熱管性能、熱管應(yīng)用等方面綜述等方面綜述了電子芯片熱管散熱技術(shù)的特點(diǎn)和發(fā)展過程，并對(duì)未來熱管技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了預(yù)測(cè)。 本次畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）的題目是：基于翅狀熱溝犁削的刀具最佳切削速度的選擇研究?；谝纬蛇B續(xù)不斷的帶狀切削，通過控制切削流的方向與翅狀切削的半徑，可以成功獲得直的，完整的散熱片。fin curl。 畢業(yè)設(shè)計(jì)這一教學(xué)環(huán)節(jié)使我獨(dú)立承擔(dān)實(shí)際任務(wù)的全面訓(xùn)練，通過獨(dú)立完成畢業(yè)設(shè)計(jì)任務(wù)的全過程，培養(yǎng)了我的實(shí)踐工作能力。 翅狀熱溝犁削的簡(jiǎn)介 基于分析常見的熱管散熱片的加工工藝，這篇論文提出了用刨削去加工熱管散熱片，轉(zhuǎn)而去研究散熱片的翅狀熱溝的加工和分析散熱片的表面質(zhì)量。當(dāng)焊接加工成的散熱片的焊接線潮濕時(shí)，散熱片很容易受到損壞由于兩種不同金屬在水中的電解。 這篇論文主要闡述用刨削成型加工這一工藝來制造散熱片，工件是用專門設(shè)計(jì)的刀具進(jìn)行刨削的。因?yàn)閮缮崞目臻g很小而散熱片的數(shù)量很多，因而單元傳熱面積擴(kuò)大了。根據(jù)美國(guó) ITRS 對(duì)未來半導(dǎo)體發(fā)展歷程之預(yù)估，在未來數(shù)年， CPU工作頻率與熱量還將持續(xù)升 高，可預(yù)見未來電子產(chǎn)品散熱問題依然沒有緩和的趨勢(shì)，因此電子冷卻技術(shù)的增進(jìn)與突破便顯得更加迫切與重要。 INTEL 公司負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)的首席執(zhí)行官帕特 蓋爾欣格曾經(jīng)指出，如果芯片耗能和散熱的問題得不到解決，當(dāng)芯片上集成了 2 億個(gè)晶體管時(shí)，就會(huì)熱得象“核反映 堆” ， 2021 年時(shí)會(huì)達(dá)到火箭發(fā)射時(shí)高溫氣體噴射的水平，而到 2021 年就會(huì)與太陽(yáng)的表面一樣熱。 目前，針對(duì)微電子產(chǎn)品的極高熱流密度條件下的熱控制問題的研究是一項(xiàng)多學(xué)科跨領(lǐng)域的交叉性前沿課題。由加州大學(xué)牽頭進(jìn)行； 利用逆 Nottingham效應(yīng)的散熱技術(shù)。由佛羅里達(dá)國(guó)際大學(xué)牽頭； 用于集成式熱管理微流體技術(shù)。有佐治亞大學(xué)和馬里蘭大學(xué)聯(lián)合牽頭； 用于高熱流密度散熱的集成式冷卻器的研究由加州大學(xué)牽頭； 模塊化的微加工硅散熱技術(shù)。早在 80 年代佐治亞理工大學(xué)就已經(jīng)注意邵陽(yáng)學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 7 到表面宏觀結(jié)構(gòu)和亞結(jié)構(gòu)（疊加在宏觀結(jié)構(gòu)表面）在散熱中的作用，并在 此方面做了許多有益的工作。 由于微熱管具有很高導(dǎo)熱率、良好的等溫性、優(yōu)良的熱效應(yīng)、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、重量輕、無(wú)需額外電力驅(qū)動(dòng)等優(yōu)點(diǎn)，并且其導(dǎo)熱率是最優(yōu)良導(dǎo)熱純金屬的幾百倍，甚至幾千倍，內(nèi)壁具有復(fù)雜表面結(jié)構(gòu)的超高性能微熱管將成為目前高耗能和高熱流密度芯片導(dǎo)熱的理想元件，是解決當(dāng)前微電子行業(yè)熱危機(jī)的關(guān)鍵。但國(guó)內(nèi)其他企業(yè)對(duì)于高性能微熱管技術(shù)的研究還處于起步階段，沒有自己的關(guān)鍵核心技術(shù)，離大規(guī)?；a(chǎn)具有一定的差距。溝槽式微熱管是雜其內(nèi)壁表面加工出復(fù)雜的微溝槽結(jié)構(gòu)，不但能夠減輕微熱管重量，而且可以加工出超薄微熱管，使其內(nèi)部空間更大，具有快速的熱響應(yīng)，并且隨散 熱要求可靈活改變形狀，而使其對(duì)熱量傳輸能力的影響減少到最少。將管內(nèi)抽成一定的負(fù)壓后再充以適量的工作液體，使緊貼管內(nèi)壁的吸夜芯片毛細(xì)多空材料中充滿液體后加以密封。熱管在實(shí)現(xiàn)這一熱量轉(zhuǎn)移的過程中，包含了以下六個(gè)相互關(guān)聯(lián)的主要過程： 邵陽(yáng)學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 9 ① 熱量從熱源通過熱管管壁和充滿工作液體的吸液芯傳遞到液 汽分界面： ② 液體在蒸發(fā)段內(nèi)的液 汽分界面上蒸發(fā) ③ 蒸汽腔內(nèi)的蒸汽從蒸發(fā)段流到冷凝段：