【正文】 徑向埋藏深度或水平距離弧長(zhǎng)的差異，必要時(shí)應(yīng)進(jìn)行修正。 環(huán)縫檢驗(yàn)時(shí)，均可采用，對(duì)比試塊的采用。的斜想向掃查。和70176。斜平行掃查。左右移動(dòng)。 為探測(cè)縱向缺陷，斜探頭垂直于焊縫中心線放置在探傷面上，作鋸齒型掃查。 探傷靈敏度應(yīng)不低于評(píng)定線靈敏度。 掃描調(diào)節(jié)校驗(yàn)時(shí)，如發(fā)現(xiàn)校驗(yàn)點(diǎn)反射波在掃描線上偏移超過(guò)原校驗(yàn)點(diǎn)刻度讀數(shù)的10％或滿刻度5％(兩者取較小值)，則掃描比例應(yīng)重新調(diào)整，前次校驗(yàn)后已經(jīng)記錄的缺點(diǎn)，位置參數(shù)應(yīng)重新測(cè)定，并予以更正。 距離一波幅曲線可繪制在坐標(biāo)紙上，也可直接繪制在熒光屏刻板上。 距離一波幅(DAC)曲線的繪制 距離一波幅曲線由選用的儀器、探頭系統(tǒng)在對(duì)比試塊上實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)繪制，曲線由判廢線、定量線、評(píng)定線組成， 表中DAC是以上φ2mm標(biāo)準(zhǔn)反射體繪制的距離一波副曲線，即DAC基準(zhǔn)線。 探頭：斜探頭、直探頭 5 儀器的調(diào)整的校驗(yàn) 基線掃描的調(diào)節(jié)熒光屏?xí)r基線刻度可按比例調(diào)節(jié)為代表缺陷的水平距離ι，深度h或聲程S。耦合劑應(yīng)具備有良好透聲性和適宜流動(dòng)性，不應(yīng)對(duì)材料和人體有損傷作用。和70176?；?0176。 檢驗(yàn)等級(jí)，探傷面及使用k值(折射角) 板厚mm 探傷面 A 單面單 側(cè)BC探傷法使用折射角或k值直射法及一 次性反射法 直射法70176。a、采用一次反射法或串列式掃查探傷時(shí)，(其中，δ為板厚，k為探頭值)；b、采用直射法探傷時(shí)。 檢驗(yàn)區(qū)域的選擇 超聲波檢測(cè)應(yīng)在焊縫及探傷表面經(jīng)外觀檢查合格后方可進(jìn)行，應(yīng)劃好檢驗(yàn)區(qū)域，標(biāo)出檢驗(yàn)區(qū)段編號(hào)。 質(zhì)量要求 檢驗(yàn)等級(jí)的分級(jí)根據(jù)質(zhì)量要求檢驗(yàn)等級(jí)分A、B、C三級(jí)，檢驗(yàn)的完善程度A級(jí)最低，B級(jí)一般，C級(jí)最高。探傷人員和審核人員簽字。探傷儀的型號(hào)、探頭型號(hào)、探傷頻率、耦合劑、探傷靈敏度和掃查方式。③記錄由缺陷引起的底面回波降低區(qū)域和數(shù)值。探傷靈敏度的復(fù)查探傷中應(yīng)檢查探傷靈敏度，發(fā)現(xiàn)探傷靈敏度有改變時(shí)應(yīng)重新調(diào)整。不改變儀器的參數(shù)，測(cè)出其他平底孔回波的最高點(diǎn)，將其標(biāo)定在熒光屏上，連接這些點(diǎn)，即是對(duì)應(yīng)于不同平底孔的縱波雙晶直探頭的距離——波幅曲線。七、探傷方法探測(cè)方向一般在探測(cè)面上兩相互垂直的方向上進(jìn)行并盡量掃查到工件的整個(gè)體積探傷靈敏度的確定① 縱波直探頭探傷靈敏度的確定當(dāng)被探部位的厚度不大于探頭的3倍近場(chǎng)區(qū)時(shí)，一般選用底波確定探傷靈敏度。每次掃描結(jié)束前，應(yīng)對(duì)掃查靈敏度進(jìn)行復(fù)核。使用儀器直探頭系統(tǒng)，檢測(cè)前應(yīng)測(cè)定始脈沖寬度、靈敏度余量和分辨力，調(diào)節(jié)或復(fù)核掃查量程和掃查靈敏度。③ 曲面補(bǔ)償 對(duì)探測(cè)面是曲面的工件，應(yīng)采用曲率半徑與工件相同或相近的試塊，通過(guò)對(duì)比實(shí)驗(yàn)進(jìn)行曲率補(bǔ)償。探頭的掃查速度不應(yīng)超過(guò)150mm/s。五、探傷時(shí)機(jī)及準(zhǔn)備工作工件要集中到指定的位置。② 儀器與探頭的組合頻率與公稱(chēng)頻率誤差不得大于177。10%。②增益，至少保證在80分貝范圍內(nèi)，測(cè)量精度為1分貝，超過(guò)80分貝，最大單位間距可為2分貝。需要闡明如何對(duì)這些部位進(jìn)行檢驗(yàn)，既采用點(diǎn)式還是掃描檢驗(yàn)方法，還要說(shuō)明從哪個(gè)方向進(jìn)行檢驗(yàn)。應(yīng)該在按或鍵時(shí)有少許停頓時(shí)間，或直接用“聲程2”來(lái)調(diào)節(jié)。十四、超聲波探傷儀雜波干擾強(qiáng)烈或回波左右移動(dòng)或忽有忽無(wú)是什么原因？探頭和探頭線接觸不良，此時(shí)去掉探頭線，現(xiàn)象應(yīng)消失；電源線或充電器有干擾，去掉充電器直接使用電池，現(xiàn)象應(yīng)消失；探頭或探頭線離屏幕太近，引起屏輻射。十、為何制作DAC曲線時(shí)，10mm孔和20mm孔的回波找到了，而30mm孔的回波卻找不到？答：在制作DAC曲線前，要先確認(rèn)工件聲速、探頭的零點(diǎn)K值等是否正確，而且一定要將抑制調(diào)為0，否則高度低于抑制的回波將不顯示，導(dǎo)致找不到回波。六、超聲波探傷儀不能打印是怎么回事？1．打印線是否是隨機(jī)提供的打印線；2．打印線連接不正確或連接不良；3．打印機(jī)未正常供紙；4．連接打印電纜時(shí)，一定要關(guān)掉探傷儀，否則可能會(huì)損壞探傷儀；5．打印機(jī)是否與EPSON LQ1600K，HP LJ6L或Epson C61兼容；6．打印機(jī)工作是否正常。二、超聲波探傷儀開(kāi)機(jī)后，屏幕顯示混亂或無(wú)法執(zhí)行該怎么辦？1．關(guān)機(jī)，等待1分鐘后再開(kāi)機(jī)；2．將儀器初始化；3．按不能開(kāi)機(jī)情況處理。第一篇：超聲波探傷故障總結(jié)一、為何超聲波探傷儀在操作過(guò)程中出現(xiàn)死機(jī)，且關(guān)機(jī)后不能再開(kāi)機(jī)? 答：由于超聲波探傷儀受到劇烈震動(dòng)或者誤操作或其它原因使存儲(chǔ)器內(nèi)容出現(xiàn)混亂，從而導(dǎo)致出現(xiàn)死機(jī)現(xiàn)象，此時(shí)關(guān)機(jī)后過(guò)30秒后再開(kāi)機(jī)，一般可以重新進(jìn)行正常操作。對(duì)可能造成的數(shù)據(jù)丟失，我們表示萬(wàn)分的抱歉和遺憾。五、超聲波探傷儀門(mén)內(nèi)的回波調(diào)到多高，讀數(shù)較準(zhǔn)確？答：一般將回波幅度調(diào)至40％～80%，回波與DAC或AVG曲線的當(dāng)量誤差最小；門(mén)內(nèi)回波的波峰高度調(diào)至20％～100%時(shí)，位置讀數(shù)較準(zhǔn)確；而回波幅度高于屏幕，或波幅太低（比如低于20％），則位置讀值及當(dāng)量都可能有誤差。九、為何制作DAC曲線時(shí)，曲線形狀不夠美觀？答：在制作DAC曲線時(shí)，一定要采集到每一點(diǎn)的最高反射波，用戶應(yīng)反復(fù)移動(dòng)探頭，使反射體的最高波出現(xiàn)在屏幕上。十三、超聲波探傷儀數(shù)據(jù)文件丟失怎么辦？存貯在儀器內(nèi)的數(shù)據(jù)一般不會(huì)丟失，如果在短時(shí)間內(nèi)丟失應(yīng)注意：1．是否執(zhí)行了刪除操作；2．是否經(jīng)歷過(guò)激烈的撞擊；3．是否長(zhǎng)時(shí)間未開(kāi)機(jī)且未充電。十七、為何有時(shí)探傷時(shí)調(diào)聲程，屏幕凍結(jié)，死機(jī)？答：在“聲程1”狀態(tài)下調(diào)節(jié)聲程，應(yīng)注意不可一直按住或鍵不放，這樣儀器會(huì)因反應(yīng)速度的問(wèn)題而死機(jī)。二引用標(biāo)準(zhǔn)EN 126803:2003 鑄造 超聲檢測(cè) 第三部分：球墨鑄鐵件三、檢測(cè)范圍就鑄件檢測(cè)部位問(wèn)題與客戶達(dá)成協(xié)議或技術(shù)部指定。探傷儀①量程設(shè)定，對(duì)于在鋼材中傳導(dǎo)的叢波和橫波來(lái)說(shuō)，至少保