【正文】 意圖 敬鵬 (蘇州 )電子有限公司 ACP. ELECTRONICS CO., LTD. F:\EN\002 15 、碳墨跳線暨按鍵流程 PROCESSING OF PCB WITH CARBON OR SILVER JUMPERS 線 路 印 刷 PATTERN PRINTING AND ETCHING 下層絕緣 印刷 (一 ) UNDERCOAT PRINTING (first time) 防 焊 印 刷 SOLDER MASK PRINTING 下層絕緣印刷 (二 ) UNDERCOAT PRINTING(second time) 文 字 印 刷 LEGEND PRINTING 表 面 清 洗 SURFACE CLEANING 碳墨印刷 CARBON PRINTING 熱 烘 烤 BAKING carbon 工程 敬鵬 (蘇州 )電子有限公司 ACP. ELECTRONICS CO., LTD. F:\EN\002 16 電 阻 值 檢 驗(yàn) CONDUCTIVITY CHECKED BY QA 上 絕 緣 層 印 刷 OVERCOAT PRINTING 鑽 導(dǎo) 引 孔 GUIDE HOLE DRILLING 沖 床 PUNCHING 自 動(dòng) 測 試 ELECTRICAL TESTING 短路、斷路、電阻值、絕緣電阻值 SHORT、 OPEN、 CONDUCTIVITY、 INSULATION RESISTANCE 表面清洗 SURFACE CLEANING 覆蓋抗氧化劑 OSP COATING 終 檢 FINAL INSPECTION 包 裝 PACKAGING CARBON CONDUCTOR TESTING POINT COPPER CONDUCTOR 敬鵬 (蘇州 )電子有限公司 ACP. ELECTRONICS CO., LTD. F:\EN\002 17 、碳墨按鍵與跳線構(gòu)造圖 THE CONFIGURATION FIGURE OF CARBON ONDUCTOR, KEY SWITCH CONDUCTOR 、 碳墨印刷設(shè)計(jì)基準(zhǔn) THE DESIGN SPECIFICATION OF CARBON PRINTING WIDTH OF CARBON KEY SWITCH 導(dǎo)線下有銅箔：寬度大於等於 ㎜ WITH COPPER UNDER CARBON：≧ ㎜ ：寬度大於等於 ㎜ WITHOUT COPPER UNDER CARBON：≧ ㎜ OVERCOAT CARBON KEY SWITCH COPPER UNDERCOAT CARBON CONDUCTOR W W W 敬鵬 (蘇州 )電子有限公司 ACP. ELECTRONICS CO., LTD. F:\EN\002 18 RELATIVE SIZE FOR CARBON KEY SWITCH AND COPPER CONDUCTOR PAD(COPPER PAD) (CARBON CONTACT POINT) ㎜ (WIDTH OF COPPER KEY SWITCH：≧ ㎜ ) ㎜ (WIDTH OF COPPER KEY SWITCH：≧ ㎜ ) ,按鍵間距關(guān)係尺寸 GAP BETWEEN THE CARBON CONDUCTOR B＞ A MIN. ㎜ Camp。 THE ACCURACY OF UPPER AND BELOW CUTLINE︰ 177。(即θ =176。 PANEL SIZE ︰ 50~450 ㎜。 SLOT LENGTH FOR VCUT SKIPPING：≧ 15 ㎜。０．１５㎜ 。 SIZE ENLARGEMENT DUE TO THE ROUGHNESS OF THE BREAKAGE Min： ㎜。０．１５ ０．３㎜ 177。 177。 177。 177。 177。、 45176。 敬鵬 (蘇州 )電子有限公司 ACP. ELECTRONICS CO., LTD. F:\EN\002 11 VCUT PROCESS 刀具角度：３０176。 SUPPORTING SPACING BETWEEN CAVITIES Min： 6 ㎜。 板 厚 THE THICKNESS OF THE BOARD 沖孔孔邊到板邊間距 THE CLEARANCE OF THE HOLE WITH THE EDGE OF THE BOARD １．６ ㎜ Ｍｉｎ １．２㎜ １．２ ㎜ Ｍｉｎ １．０㎜ ＜１．２㎜ Ｍｉｎ 板厚 沖床板邊凹槽容許值：Ｍａｘ板厚５０％ 。 ㎜ 。 ㎜ 。０．０８㎜ 熱 沖 PAPER PHENOLIC Ｍｉｎ．177。 ㎜。 MIN. SIZE OF THE BOARD： 120 ㎜ 120 ㎜。 NORMAL SPEC.： m（ 1μ inch）～ m（ 3μ inch）。 THICKNESS OF PEELABLE SOLDER RESIST： ㎜～ ㎜。 Min WIDTH： ㎜。 REGISTRATION：177。 REGISTRATION BETWEEN BOTH SIDE： Max ㎜（ .005“）。０．１０㎜ 。 Min. CLEARANCE TO HOLES： ㎜。 Min. LINE SPACING： ㎜。 SINGLESIDE BOARDS、 DOUBLESIDED NONPTH BOARDS AND THE RELATED PROCESSES。 TO SPECIFY THE DESIGN REQUIREMENT OF SINGLE SIDE AND DOUBLE SIDE WITH NONPTH BOARDS. THE PROCESS CAPABILITY IS COVERED AS WELL. 二、適用範(fàn)圍（ SCOPE） 凡與本公司各製程相關(guān)規(guī)格及規(guī)定等，均屬之。 銅箔導(dǎo)體間距Ｍ ｉｎ：０．２㎜ 。 銅箔導(dǎo)體距沖孔邊Ｍｉｎ：０．３㎜ 。 １、線路印刷 敬鵬 (蘇州 )電子有限公司 ACP. ELECTRONICS CO., LTD. F:\EN\002 3 線路印刷尺寸精度：177。 GROUND 設(shè)計(jì)距線路 THE DISTANCE OF GROUND WITH CONDUCTOR 使用 S/M SOLDER RESIST 銅箔厚度 THE THICKNESS OF COPPER UV 防焊油墨 UV SOLDERRESIST IR 防焊油墨 IR