【正文】 應(yīng)力。5% 30 20 10 10 . 壓合流程品質(zhì)管制重點(diǎn) : a. 板厚、板薄、板翹 b. 銅箔皺折、 c. 異物 ,pits dents d. 內(nèi)層氣泡 e. 織紋顯露 f. 內(nèi)層偏移 2023/3/27 43 疊合之操作 一、有銷壓板法之疊合 所謂?有銷疊合?，就是指多層板的散材及疊合所用的各種工具；如內(nèi)層板、外層板 (此處是指雙面薄板，一面已做內(nèi)層，另一面則當(dāng)外層；或僅用單面薄基板當(dāng)外層 )、膠片、隔板、脫模紙等，需分別在其特定的位置處，先行鑽出或沖出插銷孔，以便逐一?套疊?在可上下鉚合的厚鋁板中，然後送入壓合機(jī)進(jìn)行熱壓。5% 15 15 1 OZ/ft2 177。 Type 1/3 OZ/ft2 177。5% 62177。5% 48177。5% 48177。粉紅圈經(jīng)常會(huì)發(fā)生在電路板的導(dǎo)通孔 (Via Hole)內(nèi)層帄環(huán)與孔壁啣接之邊緣。 2023/3/27 40 內(nèi)層氧化處理 (Black/Brown Oxide Treatment) 氧化反應(yīng) A. 增加與樹脂接觸的表面積 ,加強(qiáng)二者之間的附著力 (Adhesion). B. 增加銅面對(duì)流動(dòng)樹脂之潤(rùn)濕性 ,使樹脂能流入各死角而在硬化後 有更強(qiáng)的抓地力。至於各種散材及工具板的供應(yīng) ， 則以自動(dòng)機(jī)械或手動(dòng)輸送 。 B 阻劑 銅線路 D A C 基板 Undercut/Side=(BA)/2 Etching Factor=D/C 2023/3/27 37 內(nèi)層檢測(cè) AOI(簡(jiǎn)單線路採(cǎi)目視 ) → 電測(cè) →( 修補(bǔ) )→ 確認(rèn) 內(nèi)層板線路成完後 ,必頇保證通路及絕緣的完整性 (integrity),即如同單面板一樣先要仔細(xì)檢查。 兩種藥液的選擇，視影像轉(zhuǎn)移製程中， Resist是抗電鍍之用或抗蝕刻之用。而原有四層板則多升級(jí)為六層板，當(dāng)然高層次多層板也因高密度裝配而日見增多 . 2023/3/27 30 製作流程 依產(chǎn)品的不同現(xiàn)有三種流程 A. Print and Etch 發(fā)料 → 對(duì)位孔 → 銅面處理 → 影像轉(zhuǎn)移 → 蝕刻 → 剝膜 B. Postetch Punch 發(fā)料 → 銅面處理 → 影像轉(zhuǎn)移 → 蝕刻 → 剝膜 → 工具孔 C. Drill and Panelplate 發(fā)料 → 鑽孔 → 通孔 → 電鍍 → 影像轉(zhuǎn)移 → 蝕刻 → 剝膜 上述三種製程中 ,第三種是有埋孔 (buried hole)設(shè)計(jì)時(shí)的流程 , 2023/3/27 31 發(fā)料就是依製前設(shè)計(jì)所規(guī)劃的工作尺寸，依 BOM來(lái)裁切基材，是一 很單純的步驟，但以下幾點(diǎn)頇注意： A. 裁切方式 會(huì)影響下料尺寸 B. 磨邊與圓角的考量 影響影像轉(zhuǎn)移良率製程 C. 方向要一致 即經(jīng)向?qū)?jīng)向，緯向?qū)曄? 基板材料尺寸 : 1. ? * ? ( * mm) 2. ? * ? ( * mm) 3. ? * ? ( * mm) 2023/3/27 32 銅面處理 在印刷電路板製程中，不管那一個(gè) step， 銅面的清潔與粗化的效果，關(guān)係著下一製程的成敗，所以看似簡(jiǎn)單，其實(shí)裡面的學(xué)問頗大。 。 Prepreg又有人稱之為 Bonding sheet 製造過程中，頇定距離做 Gel time, Resin flow, Resin Content的測(cè)詴，也頇做 Volatile成份及 Dicy成份之分析，以確保品質(zhì)之穩(wěn)定。 FR4等基材，即是使用前者， CEM3基材，則採(cǎi)用後者玻璃蓆。 2023/3/27 20 玻璃纖維 (Fiberglass)在 PWB基板中的功用，是作為補(bǔ)強(qiáng)材料。因而近年來(lái)如何提高環(huán)氧樹脂之 Tg 是基板材所追求的要?jiǎng)?wù)。傳統(tǒng) FR4 之 Tg 約在115120℃ 之間，近年來(lái)由於電子產(chǎn)品各種性能要求愈來(lái)愈高 ,所以對(duì)材料的特性也要求日益嚴(yán)苛，如抗?jié)裥浴⒖够?、抗溶劑性、抗熱? ,尺寸安定性等都要求改進(jìn) ,以適應(yīng)更廣泛的用途 ,而這些性質(zhì)都與樹脂的 Tg有關(guān) ,Tg 提高之後上述各種性質(zhì)也都自然變好 。 ? 蝕刻後線路本身的寬度， Etched Line Width。所頇繪製的底片有內(nèi)外層之線路，外層之防焊，以及文字底片。 、膠片與乾膜的使用尺寸與工作 PANEL的尺寸頇搭配良好 ,以 免浪費(fèi)。大部份電子廠做線路 Layout時(shí)，會(huì)做連片設(shè)計(jì)，以使裝配時(shí)能有最高的生產(chǎn)力。 c. Working Panel排版注意事項(xiàng)： － 排版的尺寸選擇將影響該料號(hào)的獲利率。 ODB++是一種雙向格式，允許數(shù)據(jù)上行和下傳。著手設(shè)計(jì)時(shí)， Aperture code和 shapes的關(guān) 連要先定義清楚，否則無(wú)法進(jìn)行後面一系列的設(shè)計(jì)。 2023/3/27 8 料 號(hào) 資 料 表 項(xiàng) 目 內(nèi) 容 格 式 (Part Number) 包含此料號(hào)的版別 ,更改歷史 ,日期以及發(fā)行資訊 . 和 Drawing一起或另有一 Text檔 . (Drawing) : 包括一些特殊需求 ,如原物料需求 ,特性阻抗控 制 ,防焊 ,文字種類 ,顏色 ,尺寸容差 ,層次等 . HPGL 及 Post Script. : 此圖通常標(biāo)示孔位及孔號(hào) . HPGL 及 Post Script. HPGL 及 Post Script. HPGL 及 Post Script. : 包含每一小片的位置 ,尺寸 ,折斷邊 ,工具孔相關(guān) 規(guī)格 ,特殊符號(hào)以及特定製作流程和容差 . : 包含各導(dǎo)體層 ,絕緣層厚度 ,阻抗要求 ,總厚度等 . (Artwork Data) A:線路層 B:防焊層 C:文字層 Gerber (RS274D,X),ODB++ List 定義 :各種 pad的 形狀 ,一些特別的如 thermal pad 並須特別定義 construction方法 . Text file文字檔 Excellon Format 定義 :A:孔位置 , B:孔號(hào) , C:PTH NPTH D: 盲孔或埋孔層 定義 :A:孔徑 , B:電鍍狀態(tài) , C:盲 埋孔 D: 檔名 Text file文字檔 定義線路的連通 IPC356 or 其它從 CAD輸出之各種 格式 (Mentor……) ,如 IPC,MIL PWB進(jìn)料規(guī)範(fàn) meet的規(guī)格如 PCMCIA Text file文字檔 2023/3/27 9 .資料審查 面對(duì)這麼多的資料，製前設(shè)計(jì)工程師接下來(lái)所要進(jìn)行的工作程序與重點(diǎn)，如下所述。過去，以手工排版，或者還需要 MicroModifier來(lái)修正尺寸等費(fèi)時(shí)耗工的作業(yè)，今天只要在 CAM(Computer Aided Manufacturing)工作人員取得客戶的設(shè)計(jì)資料，可能幾小時(shí)內(nèi)，就可以依設(shè)計(jì)規(guī)則或 DFM(Design For Manufacturing)自動(dòng)排版並變化不同的生產(chǎn)條件。 PWB種類 A. 以材質(zhì)分類 a. 有機(jī)材質(zhì) 酚醛樹脂、玻璃纖維 /環(huán)氧樹脂、 Polyimide、 BT/Epoxy等皆屬 之。聯(lián) 能 科 技 有 限 公 司 WORLD WISER TECHNOLOGY INC PWB 製造流程簡(jiǎn)介 講 師 :黃 志 明 2023/3/27 0 多次埋孔 Multiple Blinded Via 徐 振 連 JOHNNY HSU 流 程 圖 PWB Mfg. FLOW CHART UPDATED: 1999,04,16 顧 客 (CUSTOMER) 工 程 製 前 (FRONTEND DEP.) 裁 板 (LAMINATE SHEAR) 內(nèi) 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE) 預(yù) 疊 板 及 疊 板 (LAY UP ) 通 孔 電 鍍 (P . T . H .) 液 態(tài) 防 焊 (LIQUID S/M ) 外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION ) 成 型 (FINAL SHAPING) 業(yè) 務(wù) (SALES DEPARTMENT) 生 產(chǎn) 管 理 (PM CONTROL) 蝕 銅 (I/L ETCHING) 鑽 孔 (PTH DRILLING) 壓 合 (LAMINATION) 外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE) 二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING) 蝕 銅 (O/L ETCHING) 檢 查 (INSPECTION) 噴 錫 (HOT AIR LEVELING) 電 測(cè) (ELECTRICAL TEST ) 出 貨 前 檢 查 (O Q C ) 包 裝 出 貨 (PACKINGSHIPPING ) 曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜 (LAMINATION) 前處理 (PRELIMINARY TREATMENT) 顯 影 (DEVELOPIG) 蝕 銅 (ETCHING) 去 膜 (STRIPPING) 黑 化 處 理 (BLACK OXIDE) 烘 烤 (BAKING) 預(yù) 疊 板 及 疊 板 (LAY UP ) 壓 合 (LAMINATION) 後處理 (POSTTREATMENT) 曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜 (LAMINATION) 二次銅電鍍 (PATTERNPLATING) 錫 鉛 電 鍍 (T/L PLATING) 去 膜 (STRIPPING) 蝕 銅 (ETCHING) 剝 錫 鉛 (T/L STRIPPING) 塗 佈 印 刷 (S/M COATING) 預(yù) 乾 燥 (PRECURE) 曝 光 (EXPOSURE) 顯 影 (DEVELOPING) 後 烘 烤 (POST CURE) MLB 全 板 電 鍍 (PANEL PLATING) 銅 面 防 氧 化 處 理 (O S P (Entek Cu 106A) 外 層 製 作 (OUTERLAYER) TENTING PROCESS 鍍 金 手指 (G/F PLATING) 鍍 化 學(xué) 鎳 金 (Eless Ni/Au) For O. S. P. 選 擇 性 鍍 鎳 鍍 金 (SELECTIVE GOLD) 印 文 字 (SCREEN LEGEND ) 網(wǎng) 版 製 作 (STENCIL) 圖 面 (DRAWING) 工 作 底 片 (WORK