smt過程質(zhì)量分析報(bào)告-全文預(yù)覽
【正文】 燕 力 時(shí) 間： 2023年 06月 16日 目錄 ? 過程直通率情況分析及改善 ? OQC檢驗(yàn)檢驗(yàn)情況及后續(xù)改善 ? 批量異常異常的情況及改善 ? 過程直通率的分析及后續(xù)改善 根據(jù)上圖所示股份產(chǎn)品的綜合直通率有明顯的改善趨勢(shì)，但在本年度的第一個(gè)季度沒有完成內(nèi)控目標(biāo)（ %） 通信產(chǎn)品的綜合直通率呈下降趨勢(shì)，且未完成內(nèi)控目標(biāo)（ %） 一、過程綜合直通率的走勢(shì)情況（通信產(chǎn)品、股份產(chǎn)品） 二、操作類過程影響因素的走勢(shì)情況（通信產(chǎn)品、股份產(chǎn)品） 根據(jù)上圖所示通信產(chǎn)品的操作類影響因素一直控制在目標(biāo)以內(nèi)（ %） 股份產(chǎn)品的操作類影響因素處于超標(biāo)狀態(tài)（ %） 三、股份產(chǎn)品過程不良影響因素排列情況 根據(jù)上圖所示 2023年（ 14月份）股份主板產(chǎn)品過程不良因素排列前三位：部品類、操作類、設(shè)備類累計(jì)占據(jù)整體不良比例的 %；其中操作不良占據(jù)整體比例的 %； 四、股份產(chǎn)品過程操作不良現(xiàn)象排列情況 根據(jù)上圖所示，操作類不良影響前七位的故障因素：少錫、偏移、碎件、缺件、橋接、極性、錯(cuò)料累計(jì)占比整體現(xiàn)象的 %； 五、故障原因分析及控制措施 序號(hào) 故障現(xiàn)象 占比 分析主要問題點(diǎn) 改善對(duì)策 1 少錫問題 % 印刷堵孔問題，攪拌刀的的清洗問題； 印刷抽檢記錄的準(zhǔn)確性； 印刷機(jī)的操作標(biāo)準(zhǔn)問題 1:4小時(shí)的清洗網(wǎng)板及 15分鐘的印刷抽檢及時(shí)、到位。 序號(hào) 故障現(xiàn)象 占比 分析主要問題點(diǎn) 改善對(duì)策 3 碎件問題 % 14月份中主要存在一批印刷機(jī)頂針擺放問題導(dǎo)致批量異常 2023余臺(tái)，本批次異常是占據(jù)所有碎件問題的95%；目前已制定轉(zhuǎn)產(chǎn)確認(rèn)方案，現(xiàn)已規(guī)避印刷環(huán)節(jié)頂針導(dǎo)致的問題； TB面產(chǎn)品的印刷周轉(zhuǎn)環(huán)節(jié) 1：印刷工裝問題，已制作印刷頂針擺放圖 2：針對(duì)印刷人員，定期進(jìn)行培訓(xùn)，加強(qiáng)操作的規(guī)范性 3： TB面產(chǎn)品檢驗(yàn)工位區(qū)分放置、印刷也需進(jìn)行確認(rèn) 4 缺件問題 % B類物料 CON、片式解電解電容、線圈陶瓷電感等PICH在 12以上的封裝物料接料不規(guī)范導(dǎo)致的供料 PICH偏差，吸取異；貼裝飛件、少件（ CM602的共同特性），占據(jù)整日缺件比例的約 40%； 收尾手加件漏占比約 60% 1：小件飛件、缺件問題主要為
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