太陽能電池絲網(wǎng)印刷工藝-全文預(yù)覽
【正文】 網(wǎng)版停止位置，印刷完成后電池到網(wǎng)板的距離，這個參數(shù)也是個負(fù)數(shù)。Flood speed 回料速度? X ,Y, Theta piece offsets 網(wǎng)板位置在三個方向上偏移量。印刷品質(zhì)? 漿料本身的性質(zhì)對產(chǎn)品有很大的影響：l （ 1）因為材料熱膨脹系數(shù)的差異，漿料成分的不同也會造成太陽能電池的翹彎問題；l （ 2）燒結(jié)后漿料的附著性也是一個問題，要通過拉力測試；l （ 3）背場有鋁球形成，原因：? ① 硅片表面織構(gòu)化過程時造成表面高低差過大；? ② 干燥時間太短；? ③ 在燒結(jié)時鋁顆粒間相互融溶而使顆粒間距縮短；工藝參數(shù)對印刷的影響參數(shù) 影響刮刀壓力 (pressure) 刮刀壓力越小，填入網(wǎng)孔的墨量就越多印刷速度 (speed) 濕重在某一速度下達(dá)到最大值，低于此速度，速度增大濕重增大，高于此值，速度增大濕重較小印刷高度（ downstop） downstop值越大，濕重越小絲網(wǎng)間距 (snapoff) 絲網(wǎng)間距增大，油墨的轉(zhuǎn)移量也增大，但隨著刮刀壓力的增加，絲網(wǎng)間距對油墨轉(zhuǎn)移量影響趨小刮刀截面 對刮刀的截面形狀來說，刮刀邊越銳利，線接觸越細(xì)，出墨量就越大；邊越圓，出墨量就越少軟件主要分 Cycle、 Print、 Operator等界面非印刷相關(guān)的硬件參數(shù) 印刷參數(shù) 常用操作界面軟件控制參數(shù)意義Enable Magazine Loader 機(jī)器運行時從承載盒中吸取硅片Enable Printing 選項不勾選時，印刷過程被跳過Enable FlipOver 不勾選時，翻轉(zhuǎn)器不工作Enable Load Breakage Wafer 不勾選時，翻轉(zhuǎn)器不檢查是否硅片破損Enable Oven Heating 允許爐子加熱Enable Unload Oven 爐子只出硅片而不進(jìn)硅片Enable Bypass Oven 硅片在行走擘上直接進(jìn)入下一工序Dispenser 設(shè)置自動添加漿料的頻率Enable Wafer Alignment 允許在印刷之前通過攝像來校準(zhǔn)硅片Enable Screen Alignment 對網(wǎng)板上的基準(zhǔn)標(biāo)記進(jìn)行定位Check Breakage Before 檢查硅片在印刷前是否破碎Paper Change 印刷次數(shù)達(dá)到設(shè)置的數(shù)字時，機(jī)器停運行Single Nest 強(qiáng)制機(jī)器只在設(shè)定的那個臺面上印刷印刷參數(shù)? PRINTING Alternate squeegee 單程印刷：刮刀向前運動印刷一片片子，向后返回印刷下一片； Double squeegee 兩次印刷：對每一塊片子向前印刷一次，再向后印刷一次； Squeegee and Flood 印刷后回料（常用）； Flood and squeegee 回料后印刷；? SCREEN Snapoff 網(wǎng)版間距印刷時電池到網(wǎng)板的距離 ； Park 網(wǎng)版停止位置，印刷完成后電池到網(wǎng)板的距離； Speed upward 網(wǎng)板上升速度 。l 在空氣中其表面會形成一層致密的氧化膜，使之不能與氧、水繼續(xù)作用 。? 硅片吸收系數(shù)差，當(dāng)厚度變薄時襯底對入射光的吸收減少，此時背場的存在對可以抵達(dá)硅片深度較深的長波長光吸收有幫助，所以短路電流密度 Jsc的影響就更 明顯。 PbAg熔體腐蝕 Si的 100晶面。因此 Ag晶粒在腐蝕坑處結(jié)晶時與 Si表面接觸的一側(cè)呈倒金字塔狀，而與玻璃料接觸的一側(cè)則成圓形 。m（ 20℃ ）l 銀的特征氧化數(shù)為 +1，其活動性比銅差，常溫下，甚至加熱時也不與水和空氣中的氧作用。與 p型區(qū) 接觸的電極是電流輸出的 正極 ，與 n型區(qū) 接觸的電極是電流輸出的 負(fù)極 。絲網(wǎng)印刷時根據(jù)不同的 網(wǎng)版張力、乳膠厚度、刮刀下壓力量、刮刀速度、刮刀下刀及離刀遲滯時間 等等參數(shù)可得到不同的印刷厚度。? 有機(jī)載體包括有機(jī)高分子聚合物、有機(jī)溶劑、有機(jī)添加劑等等。功能組份決定了成膜后的電性能和機(jī)械性能。刮刀? 刮刀的作用是將漿料以一定的速度和角度將漿料壓入絲網(wǎng)的漏孔中，刮刀在印刷時對絲網(wǎng)保持一定的壓力，刃口壓強(qiáng)在 10～ 15N／ cm之間，刮板壓力過大容易使絲網(wǎng)發(fā)生變形，印刷后的圖形與絲網(wǎng)的圖形不一致，也加劇刮刀和絲網(wǎng)的磨損，刮板壓力過小會在印刷后的絲網(wǎng)上存在殘留漿料。漿料在移動中被刮板從圖形部分的網(wǎng)孔中擠壓到基片上。印刷時在絲網(wǎng)一端倒入漿料，用刮刀在絲網(wǎng)的漿料部位施加一定壓力，同時朝絲網(wǎng)另一端移動。絲網(wǎng)印刷的五個要素絲網(wǎng)印刷由五
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