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【正文】 事業(yè)五部爐溫設(shè)置一覽表 170 235 270 180 170 165 160 150 92 170 235 270 180 170 165 160 150 D04 ETC BJH4196BB 200 200 230 230 185 330 80 200 330 D07 XN BJH4196BB 220 170 300 400 75 300 320 320 400 D11 XC BJH4196BB 亞南 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 ? 是否有無(wú)法區(qū)分的物料，（如無(wú)法在外觀上區(qū)分的 A類物料同時(shí)出現(xiàn)在同一個(gè)型號(hào)上，則要求分機(jī)貼片和特別控制機(jī)器掉料）。 Ⅳ . 選擇避位方式 ★ 由于有加強(qiáng)板的存在，所以要在制作工裝時(shí)考慮避位，避位一般使用半刻式，以免 過(guò)爐時(shí)板底溫度過(guò)高燒黃加強(qiáng)板。 ●工裝材料一般 選擇耐 熱性和不易變形的鋁合金材料 . Ⅰ .選擇工裝材料 ★ 由于工裝要與 PCB一起過(guò)爐，所以選選取可耐高溫和不易變形的鋁合金材料。 ●如果工裝要用來(lái)貼片，則要求不能太重。 ●全 錫漿板 投板 (A面 ) 錫漿印刷 印刷效果確認(rèn) Chip貼片 IC貼片 貼片確認(rèn) 迴流 AOI檢查 目視檢查 投板 (B面 ) 錫漿印刷 印刷效果確認(rèn) Chip貼片 IC貼片 貼片確認(rèn) 迴流 AOI檢查 目視檢查 ICT/包裝 單面錫 漿流程 雙面錫 漿流 程 優(yōu)點(diǎn)： 一 組 裝 密 度 高 二 一組設(shè)備可完成整個(gè)流程 缺 點(diǎn) ： 一 對(duì)元件要求高（兩次回流） 二 工藝復(fù)雜 ●錫漿 /膠水板 /手插機(jī) 投板 (A面 ) 錫漿印刷 印刷效果確認(rèn) Chip貼片 IC貼片 貼片確認(rèn) 迴流 AOI檢查 目視檢查 ICT/包裝 投板 (B面 ) 點(diǎn)膠 點(diǎn)膠效果確認(rèn) Chip貼片 IC貼片 貼片確認(rèn) 固化 AOI檢查 目視檢查 單面錫 漿流程 單面錫漿單 面膠水板 － 不必采用雙回流 － 兩組不同的設(shè)備和工藝 優(yōu)點(diǎn)： 缺 點(diǎn) ： 二 工藝控制困 起草 :歐陽(yáng)昌堅(jiān) 核實(shí) :馬君明 批準(zhǔn) :陳少忠 ? 確認(rèn) PCB SIZE 是否在設(shè)備 ? 桷認(rèn) PCB是否有足夠設(shè)備工作要求的板邊寬度（ ≥3mm，否則需制作工裝） ? 確認(rèn) PCB 是否有足夠的厚度（＞ ，否則需制作工裝） ? 確認(rèn)元件 SIZE是否在設(shè)備 ? 確認(rèn)是否有足夠的相應(yīng)規(guī)格 FEEDER和 NOZZLE。 ? 確認(rèn) PCB且 MARK是否符合設(shè)備要求。 工裝設(shè)計(jì)
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