固體材料熱導(dǎo)率的測(cè)量技術(shù)與理論分析課件-全文預(yù)覽
【正文】 技術(shù) — 宏觀熱障 IC和 IT技術(shù) — 微觀熱障 能源技術(shù)和動(dòng)力工程 — 熱裝置的熱設(shè)計(jì) 熱過(guò)程的熱分析 熱功能材料的刪選及優(yōu)化 研究材料微觀結(jié)構(gòu)變化的一種新方法 在固體熱導(dǎo)率的實(shí)驗(yàn)測(cè)定中，對(duì)于不同的試驗(yàn)溫度范圍和具有不同熱導(dǎo)率數(shù)值范圍的各類(lèi)材料，需要許多不同的測(cè)試方法。應(yīng)根據(jù)功率來(lái)進(jìn)行散熱校正。這種效應(yīng)隨著溫度的升高而逐漸減弱，這可能是因?yàn)殡S著溫度的升高，化合物中兩種元素原子量不等而引起的結(jié)構(gòu)的不對(duì)稱(chēng)性逐漸有所改善。 6. 氣體導(dǎo)熱 ， dp ?！?:lc。 (1).氣孔率 (2).氣孔形態(tài)（封閉與連通，層狀氣孔） (3).多孔尺寸：氣孔直徑 ， 強(qiáng)度 R?G?CKCl 晶體熱阻與晶粒尺寸和溫度的關(guān)系 、晶界、缺陷、微裂紋 (1).晶粒尺寸 ， e?(3).缺陷：類(lèi)型、濃度 (2).晶界尺寸與成分 多晶 TiO2熱處理對(duì)導(dǎo)熱系數(shù)的影響 (4).微裂紋 (1).理論密度 ρ ， ρ 小， 大，則 大 (2).壓縮系數(shù) x或彈性模量 E: x 或 E大， 大，則 大 (3).原子量 A: A小， 大， 大 (4).晶體結(jié)合能 D?e?D?e?D?e??熱膨脹系數(shù) 熔點(diǎn) Tm ?結(jié)合能大 ?熱膨脹系數(shù) 小 熔點(diǎn) Tm 高 ? ?e?大 Ⅲ. 導(dǎo)熱性能作為研究材料微觀結(jié)構(gòu)的應(yīng)用實(shí)例 Thermal diffusivity and dielectric constant of LiTaO3 single crystal,versus temperature 引自 Ferroelectrics,1981. , p869 Thermal diffusivity, thermal conductivity, and dielectric constant of PbTiO3 ceramic, versus temperature 引自 Ferroelectrics,1981. , p869 Thermal diffusivity and dielectric constant of doped PZT(45/55) ceramic, versus temperature 引自 Ferroelectrics,1981. , p869 Specific heat of doped PZT() ceramic, versus temperature Thermal expansivity of doped PZT() ceramic, versus temperature Specific heat of doped PZT() ceramic, versus temperature 引自 Ferroelectrics,1981. , p869 Thermal diffusivity and dielectric constant of doped PbNb2O6 引自 High Press. 1985. , p365 Temperature dependence of the thermal conductivity of single crystal. ● :Ka。
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