【正文】 可開蓋使用，用后的焊膏單獨存放，再用時要確定品質(zhì)是否合格。 53 ? 壓力的經(jīng)驗公式 ? 在金屬模板上使用刮板， 為了得到正確的壓力， 開始時在每 50 mm的刮板長度上施加 1 kg 壓力，例如 300 mm 的刮板施加 6 kg 的壓力， 逐步減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，然后再增加 1 kg 壓力。 52 ? 印刷速度 ? 印刷期間，刮板在印刷模板上的行進速度是很重要的， 因為錫膏需要時間來滾動和 ? 流入?？變?nèi)。 51 ? 印刷的工藝參數(shù)的控制 ? 模板與 PCB的分離速度與分離距離（ Snapoff） ? 絲印完后， PCB與絲印模板分開，將錫膏留在 PCB 上而不是絲印孔內(nèi) 。 50 ? 錫膏的標準粘度大約在 500kcps~1200kcps范圍內(nèi)，較為典型的 800kcps用于模板絲印是理想的。 48 ? 錫膏（ solder paste） ? 錫膏是錫粉和松香 (resin)的結合物，松香的功能是在回流 (reflowing)焊爐的第一階段，除去元件引腳、焊盤和錫珠上的氧化 物，這個階段在 150 C持續(xù)大約三分鐘。 47 ? 由于金屬模板和金屬刮板印出的錫膏較飽滿， 有時會得到厚度太厚的印刷， 這可以通過減少模板的厚度的方法來糾正。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。它們比橡膠刮板成本貴得多，并可能引起模板磨損。 43 ? 刮板 (squeegee) ? 刮板作用，在印刷時，使刮板將錫膏在前面滾動，使其流入模板孔內(nèi)， 然后刮去多余錫膏， 在 PCB焊盤上留下與模板一樣厚的錫膏。當使用全金屬模板和刮刀時，使用接觸印刷。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snap off)，回到原地。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺上，機械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對準，用模板(stencil)進行錫膏印刷。一個小小氣泡就會造成許多焊盤沒有膠水；每次裝膠水時時應排空膠瓶里的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。點膠過程中，應對不同粘度的膠水，選取合理的壓力和點膠速度。因而對于環(huán)境溫度應加以控制。每次工作開始應保證點膠嘴的止動桿接觸到PCB。應根據(jù)同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度來選擇壓力。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結元件又避免過多膠水浸染焊盤。 30 PCB點 B面 貼片 B面 再流焊 固化 絲網(wǎng)印刷 A面 貼片 A面 再流焊 焊接 自動 插 裝 人工流 水插裝 波峰焊接 B面 31 ? 點膠過程中的工藝控制。 ? 檢查貼片元件及位臵是否正確。 ? 確認所有 Feeder的送料間距是否正確。 27 ? 轉機時要求 ? 確認機器程式正確。 ? 清楚元器件的種類、數(shù)量、規(guī)格、代用料。它們的主要區(qū)別為： ? 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膏。 20 ? 爐前檢驗 (inspection before soldering ) ? 貼片完成后在回流爐焊接或固化前進行貼片質(zhì)量檢驗。 ? 貼片檢驗 ( placement inspection ) ? 貼片完成后，對于是否有漏貼、錯位、貼錯、元器件損壞等情況進行的質(zhì)量檢驗。 ? 貼裝（ pick and place ） ? 將表面貼裝元器件從供料器中拾取并貼放到 PCB規(guī)定位臵上的操作。 14 ? 焊膏 （ solder paste ） ? 由粉末狀焊料合金、助焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。 ? 回流焊（ reflow soldering） ? 通過熔化預先分配到 PCB焊盤上的焊膏，實現(xiàn)表面貼裝元器件與 PCB焊盤的連接。 10 活動三 SMT有關的技術組成 ? SMT從 70年代發(fā)展起來，到 90年代廣泛應用的電子焊接技術。 ? 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力。 7 活動二 采用表面貼裝技術 (SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢 ? 我們知道了 SMT的優(yōu)點，就要利用這些優(yōu)點來為我們服務，而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得 THT無法適應產(chǎn)品的工藝要求。減少了電磁和射頻干擾。那么， SMT與 THT比較它有什么優(yōu)點呢？下面就是其最為突出的優(yōu)點： 6 ? 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10左右，一般采用 SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小 40%~60%，重量減輕 60%~80%。 ? 安全及防靜電常識。 ? 掌握 SMT工藝。 它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（ 簡稱 SMC/SMD， 中文稱片狀元器件 ） 安裝在印制電路板 （ Printed Circuit Board， PCB） 的表面或其它基板的表面上 ， 通過 回流焊 或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術 3 項目目標 ? 熟悉 SMT的各種功能，認識并了解他。 ? SMT質(zhì)量標準。 5 活動一 SMT的特點 ? 從上面的定義上，我們知道 SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術（ THT）發(fā)展起來的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的THT。 ? 高頻特性好。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。 ? 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路 (IC)因功能強大而引腳眾多，已無法做成傳統(tǒng)的穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成 IC，不得不采用表面貼片元件的封裝。 ? 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。 11 ? 電子元件、集成電路的設計制造技術 ? 電子產(chǎn)品的電路設計技術 ? 電路板的制造技術 ? 自動貼裝設備的設計制造技術 ? 電路裝配制造工藝技術 ? 裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術 12 任務二 SMT工藝介紹 ? 活動一 SMT工藝名詞術語 ? 表面貼裝組件（ SMA）（ surface mount assemblys） ? 采用表面貼裝技術完成貼裝的印制板組裝件。其數(shù)值一般不大于。 ? 點膠 ( dispensing ) ? 表面貼裝時，往 PCB上施加貼片膠的工藝過程 16 ? 膠機 ( dispenser ) ? 能完成點膠操作的設備。 ? 多功能貼片機 ( multifunction placement equipment ) ? 用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面貼裝器件，要求較高貼裝精度的貼片機， 18 ? 熱風回流焊 ( hot air reflow soldering ) ? 以強制循環(huán)流動的熱氣流進行加熱的回流焊。 ? 爐后檢驗 ( inspection after soldering ) ? 對貼片完成后經(jīng)回流爐焊接或固化的 PCBA的質(zhì)量檢驗。 21 活動二 表面貼裝方法分類 ? 根據(jù) SMT的工藝制程不同，把 SMT分為點膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。 ? 第一類 只采用表面貼裝元件的裝配 ? IA 只有表面貼裝的單面裝配 工序 : 絲印錫膏 =貼裝元件 =回流焊接 ? IB 只有表面貼裝的雙面裝配 工序 : 絲印錫膏 =貼裝元件 =回流焊接 =反面 =絲印錫膏 =貼裝元件 =回流焊接 23 ? 第二類 一面采用表面貼裝元件和另一面采用表面貼元件與穿孔元件混合的裝配 ? 工序 : 絲印錫膏 (頂面 )=貼裝元件 =回流焊接 =反面 =點膠 (底面 )=貼裝元件 =烘干膠 =反面 =插元件 =波峰焊接 24 ? 第三類 頂面采用穿孔元件 , 底面采用表面貼裝元件的裝配 ? 工序 : 點膠 =貼裝元件 =烘干膠 =反面 =插元件=波峰焊接 25 活動三 SMT的工藝流程 ? 領 PCB、貼片元件 貼片程式錄入、道軌調(diào)節(jié)、爐溫調(diào)節(jié) 上料 上 PCB ? 點膠（印刷） 貼片 檢查 固化 檢查 包裝 保管 26 各工序的工藝要求與特點： ? 生產(chǎn)前準備 ? 清楚產(chǎn)品的型號、 PCB的版本號、生產(chǎn)數(shù)量與批號。 ? 有生產(chǎn)作業(yè)指導卡、及清楚指導卡內(nèi)容。 ? 確認所有 Feeder正確、牢固地安裝與料臺上。 ? 檢查印刷錫膏量、高度、位臵是否適合。在整個生產(chǎn)工藝流程（見圖）中，我們可以看到，印刷電路板