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pcb工藝基礎知識-全文預覽

2025-01-15 05:07 上一頁面

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【正文】 1) 磨板 : 在機械磨刷的狀態(tài)下,去除板材表面的氧化層及鉆孔毛刺。 ? 實現層與層間的導通,以及將來的元件 插焊。提供液態(tài)樹脂流動填充線路空間所需要的 壓力 。 COVER PLATE(蓋板 ) KRAFT PAPER(牛皮紙 ) SEPARATE PLATE(鋼板 ) KRAFT PAPER(牛皮紙 ) CARRIER PLATE (鋼盤 ) (銅箔 )COPPER FOIL (半固化片 )PREPREG (內層線路板 )PCB 排板流程: (五)壓板工藝 工藝簡介:壓板就是用半固化片將外層銅箔與內層,以及各內層與內層之間連結成為一個整體,成 為多層板。 Resin——樹脂 Varnish——膠液 Prepreg——半固化片 Laminate——層壓板 工藝原理 :利用半固化片的特性,在一定溫度下融化,成為液態(tài)填充圖形空間處,形成絕緣層,然后進一步加熱后逐步固化,形成穩(wěn)定的絕緣材料,同時將各線路各層連接成一個整體的多層板。 它具有三個生命周期滿足壓板的要求: AStage: 液態(tài)的環(huán)氧樹脂。 什么是半固化片? Prepreg是 Prepregnant的英文縮寫。 本公司目前采用棕化工藝 。但同時也帶來了一種缺陷: 粉紅圈 。 (三) AOI工序 AOI Automatic Optical Inspection 中文為自動光學檢查儀 . 該機器原理是利用銅面的反射作用使板上的圖形可以被 AOI機掃描后記錄在軟件中 ,并通過與客戶提供的數據圖形資料進行比較來檢查缺陷點的一種機器,如開路、短路、曝光不良等缺陷都可以通過 AOI機檢查到。 顯影的原理: 未曝光部分的感光材料沒有發(fā)生聚合反應,遇弱堿 K2CO3( 812g/l)溶解。) 2. 潔凈度要求: 達到萬級以下。 2176。 化學磨板工藝: 以上關鍵步驟為微蝕段,原理是銅表面發(fā)生氧化還原反應,形成粗化的銅面。它是直接附著在板面上,沒有保護膜,從而大大提高了解像度,提高了制程能力。 (二 )內層 圖形轉移工序 1. 什么 是濕 菲林 (濕膜 )? 濕 膜 也稱感光線路油 .它是 一種感光材料,該材料遇到紫外光后發(fā)生聚合反應,形成較為穩(wěn)定的影像,不會在弱堿下溶解,而未感光部分遇弱堿溶解。 提高材料的尺寸穩(wěn)定性 . 2. 去除板料在儲存時吸收的水份, 增加材料的可靠性。 來料規(guī)格: 尺寸規(guī)格:常用的尺寸規(guī)格有 36“ 48”、 40“ 48”等等。 PCBA 二、 PCB的分類: 一般從層數來分為: 單面板 雙面板 多層板 什么是單面板、雙面板、多層板? 多層印刷線路板是指由三層及以上的導電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結在一起制成的印刷電路板。 一、什么是 PCB PCB就是印制線路板( printed circuit board),也叫印刷電路板。 ? 了解工藝流程的基本原理與操作。 所采用安裝技術,有插入安裝方式和表面安裝方式。 按表面處理方式來劃分: 沉金板 化學 薄金 化學 厚金 選擇性沉金 電金板 全板電金 金手指 選擇性電金 噴錫板 熔錫板 沉錫板 沉銀板 電銀板 沉鈀板 有機保焊 松香板 目 錄 ? 第一部分: 前言 ? 內層工序 ? 第二部分: 外層前工序 ? 第三部分: 外層后工序 第一部分 前言 內層工序 一、內層工藝流程圖解 開料 內層表面黑化或棕化 內層排 、 壓板 銑靶 、 鑽靶 修 邊、打字嘜 內層圖形轉移 內層 AOI 二、 流程簡介 (一)切板工序 來料 開料 磨邊 (打字嘜 ) 焗板 來料: 來料 —laminate,由半固化片與銅箔壓合而成 用 於 PCB制作的原材料 ,又稱覆銅板。開料后的板邊尖銳,容易劃傷手,同時使板與板之間擦花,所以開料后再用 磨邊機磨邊 . 焗 板: 焗 板目的: 1. 消除板料在制作時產生的內應力。 5 OC : 要求中間層達到 Tg溫度點以上至少保持 4小時 爐 內緩慢冷卻 . :通常 2英寸一疊板 . 打字嘜: 打字嘜,就是在板邊處打上印記,便于生產中識別與追溯。 本公司目前制作內層圖形就采用此工藝 .由于干菲林上有用的只是中間一層感光材料,而兩邊的保護膜最終需要去掉,從而增加了原材料的成本,所以出現了這種液態(tài)感光油墨。 前處理的 種類:化學磨板。 感光線路油 Cu 基材 底片 曝光操作環(huán)境的條件: 1. 溫濕度要求: 22177。 (濕膜 儲存的要求,曝光機精度的要求,底片儲存減少變形的要求等等。 顯影: 顯影的作用: 是將未曝光部分的 濕膜 去掉,留下感光的部分。 蝕刻的原理: Cu+CuCl2 2CuCl 2CuCl+HCl+H2O2 2CuCl2 +2H2O 2CuCl+HCl+1/2O2 2CuCl2+H2O 褪膜: 褪膜的原理: 是通過較高濃度的 NaOH( 35%)將保護線路銅面的菲林去掉, NaOH溶液的濃度不能太高,否則容易氧化板面。
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